推荐阅读最新更新时间:2024-10-25 12:46
好利科技:子公司拟斥100万元参设合伙企业资
12月8日,好利来(中国)电子科技股份有限公司发布公告称,其全资子公司杭州好利润汇私募基金管理有限公司(以下简称:好利润汇)拟与杭州诚和创业投资有限公司(以下简称:诚和创投)、合肥市产业投资引导基金有限公司、合肥鑫城国有资产经营有限公司共同投资设立私募投资基金——合肥芯硅股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称:基金),并签署协议。 公告显示,该基金规模为8.02亿元,专项用于投资上海超硅半导体股份有限公司。其中,好利润汇为普通合伙人,认缴出资100万元;诚和创投为普通合伙人,认缴出资100万元,同时担任合伙企业的执行事务合伙人;合肥市产业投资引导基金有限公司为有限合伙人,认缴出资6亿元;合肥鑫城国有资产经营有限公司为有限合伙人,
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5000万元,好利来计划增资GPU芯片设计企业曲速科技
日前,好利来(中国)电子科技股份有限公司(以下简称“好利来”)发布公告称,公司近日已与戴斌、北京锦远科技有限公司、浙江曲速科技有限公司(以下简称“曲速科技”)签署《合作意向书》。 根据协议,公司拟向曲速科技增资5000万元,增资完成后将持有曲速科技3.125%股权。且公司后续有权要求戴斌及北京锦远科技有限公司向公司转让所持有的全部或部分股权,确保公司所持曲速科技股权比例不低于51%。 天眼查显示,曲速科技成立于2019年,主营业务为智能计算视频芯片和GPU的研发、设计和销售,主要产品为类GPU芯片、GPU芯片、GPU视频卡和视频处理服务器等。
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高通:会在合适的条件下考虑让英特尔代工 主要还是得平衡好利润和技术
高通 CFO 在摩根大通 JPM 大会上表示,它将在合适的商业条款下采用英特尔的技术进行产品代工。 据介绍,英特尔 18A (台积电 N2 替代品) 是由英特尔向高通方面提出的一种方案。英特尔声称已与 5 家核心客户达成合作,高通很可能是其中之一。 高通表示,他们在过去几年的代工涨价潮中表现得很好。他们相信多元化的代工战略会很有帮助。其次,高通已经能够从利润率的角度来应对这一问题。因此,高通未来的战略将保持不变,将继续做他们已经做过的事情。 对于供应链何时可能恢复正常,他表示高通一直坚持认为 2022 年下半年供应将出现改善,今年晚些时候仍然持有相同的观点。他强调,更应该考虑的是使供应与需求保持一致。 I
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劲胜智能:比亚迪等客户信誉好利应收账款管理,5G需求旺
近日,劲胜智能答复深交所针对劲胜智能近期披露的《关于会计估计变更的公告》、《关于子公司拟实施债转股暨公司放弃优先认缴出资权的公告》有关事项的问询,主要包括关于高端智能装备业务近五年应收款项的历史损失率具体情况。 劲胜智能表示,当前主营业务包含高端智能装备业务、智能制造服务业务、消费电子产品精密结构件业务,其中,高端智能装备业务是现在及未来劲胜智能大力发展的核心主业、也是劲胜智能的主要收入和利润来源。2019年度及2020年第一季度,劲胜智能高端智能装备业务营业收入占合并报表营业总收入比例分别为40.10%和77.37%,营业利润占合并报表营业利润比例分别为616.68%和279.00%。 劲胜智能高端智能装备业务的经营主体为劲胜
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好利顺获PWRficient处理器多区域独家分销权
好利顺电子有限公司(Nu Horizons)已宣布了一项多区域协议,按协议规定,其将对P.A. Semi PWRficient微处理器进行分销,该家族产品是一条基于Power Architecture技术的64比特多核可升级处理器生产线,其消耗的功率较同类处理器低四分之三。 该协议包含在美洲、大中华地区、东南亚、印度、澳大利亚/新西兰、英国和爱尔兰的独家分销协议。 PWRficient族64比特多核处理器满足了数万亿美元高性能嵌入计算机市场的需求,并从根本上对高性能处理的功率、成本和产量效益进行了重新定义。50项已提交专利和未决专利巩固了这种独特的多核系统级芯片结构,该结构以极低的功耗传递了高性能(每核心2兆赫兹),并且还在成
[焦点新闻]
美国防部再将禾赛科技列入所谓“清单” 禾赛科技:将起诉美国政府
10月25日消息,据环球时报报道,继美国国防部再次将中国激光雷达制造商禾赛科技列入“CMC 清单”之后,禾赛科技方面表示将起诉美国政府。 据了解,禾赛科技是上海禾赛科技有限公司注册品牌,创立于中国上海,是全球自动驾驶及高级辅助驾驶(ADAS)激光雷达的品牌,公开资料显示,全球排名前15家自动驾驶公司里 ,就有12家采用了禾赛科技的激光雷达作为主雷达,是理想、小米、零跑、长城等车企的激光雷达供应商。 禾赛科技表示,该公司的产品“严格用于商业和民用”,与“中国军方或任何其他军事机构”没有任何关系。该公司补充说,诉讼是正在进行的法律程序的延续,公司将继续诉讼程序以“纠正这些错误”。
[汽车电子]
亿铸科技参与撰写,《中国存储器产业白皮书(2024)》发布!
2024年10月16日—— 在全球数字化转型和大模型兴起的浪潮中,全球算力产业正逐渐从以计算单元为中心转为以存储单元为中心,存储器已成为未来算力发展的核心组成部分,并迎来快速发展的黄金时期。 亿铸科技,作为国内领先的基于新型存储的存算一体AI大算力芯片公司,近日, 亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士与亿铸科技高级副总裁徐芳女士,参与由冯明宪博士主持编著的《中国存储器产业白皮书(2024)》的撰写工作。 该白皮书系统介绍了全球存储芯片的技术原理、产业生态、市场竞争及未来发展趋势,为行业发展提供了全面的战略指导。在白皮书中,亿铸科技负责撰写存算一体章节,深入探讨了这一革命性技术的发展历程,在打破传统存储墙、能耗墙及
[嵌入式]
亿铸科技CEO熊大鹏:以AI芯片架构创新,迎接算力增长新拐点
2024年10月16日—— 在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上,亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限:大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。 熊大鹏博士提出,在AI大模型技术的推动下,算力迎来需求拐点,硬件架构将成为满足算力需求的关键路径之一,未来算力增长将以存储单元为中心。 大模型时代的机遇与挑战 在AI大模型时代,随着数据、算力、参数量的不断提升,模型能力显著增强。熊大鹏博士指出,大模型已经从量变逐渐演变为质变,当模型体量足够大时,会出现类似人类“开悟”的涌现能力,大模型的推理能力将显著提升。这一变化预示着AI应用的最后一公里即将打通,业务落地将推动对A
[网络通信]