vivo S12系列将于月底上市，搭联发科天玑1200芯片-电子工程世界

今日联发科官方微博发布消息，回顾了天玑 1200 旗舰芯片的特性。这一开放平台支持与厂商深度定制，采用台积电 6nm 工艺制造，拥有 MediaTek 5G UltraSave 省电技术。目前，天玑 1200 芯片拥有 AI、Ultra、Max 后缀的版本。

　　联发科表示，vivo S12 系列手机将于 2021 年 12 月月底上市，将搭载定制的天玑 1200 芯片。

　　IT之家了解到，vivo S12 系列将至少包含标准版以及 S12 Pro 两个版本。爆料者表示，手机内部代号为“Superman”，主打人像拍照。从曝光的手机渲染图可以看出，这款产品将搭载前置双摄像头，预计会具有前置补光灯。

　　微博用户 @数码闲聊站此前表示，vivo S12 Pro 正面将搭载 FHD+ 微曲高刷 OLED 屏，前置 50MP 双摄，后置 108MP 三摄。手机定价预计在 3000 元以上。

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