信维通信：LCP已和美国知名基带芯片厂商展开合作

1月4日，信维通信在投资者互动平台表示，目前公司LCP已与美国知名基带芯片厂商展开合作，未来会继续开拓新的合作伙伴。

同时，信维通信一直在加大对基础材料和基础技术的研究和投入，在LCP天线、LDS天线、MPI天线等领域均有布局，可为客户提供一站式解决方案，材料领域优势明显，部分产品处于世界领先水平。公司LCP的核心技术是自主研发，可以提供更多规格、更高精度、更好品质的LCP产品，提供具有优势、具有竞争力的解决方案。目前手机LCP开始与北美客户展开测试交流，争取早日切入北美客户的手机等应用。目前项目进展顺利。

而就AR/VR领域，信维通信指出，公司的天线、无线充电、EMI/EMC精密零件、连接器等产品解决方案可应用于AR/VR终端设备中，是国内、外AR/VR终端厂商的供应商。

此外，此前传华为发布的新款折叠屏手机P50 Pocket（宝盒）采用的是信维通信的MIM转轴产品。12月24日，信维通信在投资者互动平台上表示，公司看好折叠屏手机的发展，MIM在折叠屏手机有较好的应用前景。

据了解，信维通信MIM技术水平行业领先，该公司MIM产品应用于手机、可穿戴手表、新智能硬件设备等领域，目前已进入国内、国外知名科技厂商，例如微软、谷歌、OPPO以及其他国际大客户。