苏州固锝：公司半导体产品产销两旺-电子工程世界

近日，苏州固锝在接受机构调研时表示，公司在2021年上半年就已经顺利推出银包铜HJT低温浆料，在客户处得到较高评价，目前在可靠性测试验证中。

2021年第三季度，苏州晶银新厂房的6个研发平台陆续投入使用，同时，苏州晶银大量引进相关研发人才，开展其他领域浆料研发。在光伏银浆方面，苏州晶银加强了TOPCON浆料的研发力量，TOPCON浆料性能得到了提高，在数家客户测试中取得了良好的结果；同时 HJT纯银浆料在效率、耗量和印刷性能上较之前也取得了显著进步；银包铜浆料也有改善，新开发出银包铜主栅浆料，突破了银包铜浆料附着力和焊接的问题。2021年1-9月份，苏州晶银异质结浆料销售量共计3.73吨。

苏州固锝称，银包铜粉是外购的，苏州晶银不生产银粉，苏州晶银主要使用的是国产银粉。2018年及2019年，国产银粉占苏州晶银当年度银粉采购总额的95.82%和92.17%。

据悉，TOPCON浆料分正面和背面，背面银浆与目前的PERC正银类似，正面银浆中有铝的成分，属于银铝浆。目前， TOPCON银浆已有少量出货。

此外，苏州固锝表示，2021年，公司半导体业务增长较快，一方面是2021 年半导体行业整体景气度高，功率半导体国产替代加速，公司半导体产品产销两旺；同时，公司扩产的产能逐步释放，公司在前几年战略部署的汽车电子产品市场占有率不断提升，集成电路和PPAK封装、MEMS封测均增长较快，销售额和销售量创历史新高。

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