阜时科技SPAD芯片斩获头部激光雷达大厂订单

1月7日，专注于激光雷达SPAD芯片设计的深圳阜时科技有限公司发文称，已斩获国内头部车企激光雷达芯片订单，并将从2022年开始陆续交付。

阜时科技公司官网显示，阜时科技总部位于中国深圳，为集成电路设计企业，专注于智能传感器、处理器芯片的研发设计及配套算法开发，致力于推动人机交互技术的智能化升级。在3D人脸感测技术等领域有深度技术积累。

团队方面，阜时科技创始人莫良华毕业于香港科技大学集成电路设计专业，在集成电路设计和触控、TDDI等应用领域作为发明人申请了250多件国内外专利，拥有20多年集成电路设计经验，是国内模拟电路设计、混合信号芯片设计、芯片架构设计及系统设计等领域的领军人物。成功带队研发及量产3D机器视觉、光学屏下指纹、健康管理芯片等。

依靠深耕集成电路行业的敏锐市场判断力、行业顶尖芯片设计及研发能力，阜时科技一边自主开发有广阔市场前景的、可实现商业价值的芯片，一边为一线品牌厂商定制芯片，且从调试、测试、算法验证到售后配套，均提供高品质的一条龙服务。

目前，阜时科技具有完整的芯片设计、软硬件支持、核心算法开发等能力，已成功量产应用于一线厂商