恩智浦为三星Flip 3智能手机提供优质Wi-Fi 6性能

发布者:EE小广播最新更新时间:2022-01-07 来源: EEWORLD关键字:恩智浦  三星  智能手机  Wi-Fi  6 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

恩智浦半导体前端模块为三星Flip 3智能手机提供快速且可靠的Wi-Fi 6性能


image.png


中国上海——2022年1月7日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,)宣布其WLAN8101H和WLAN8201C前端模块(FEM)使三星Flip 3手机实现了Wi-Fi 6连接。这两颗前端模块将出色的输出功率、线性度和效率相结合,可提供快速可靠的Wi-Fi连接,同时将对电池续航的影响降至最低。 


最新一代Wi-Fi技术(802.11ax或Wi-Fi 6)在多方面实现性能提升,如几乎无限制的设备数量,延迟降低以及网络容量和效率提高。恩智浦的Wi-Fi 6 FEM提供了充分发挥这一新标准的潜力所需的射频性能。这也让三星Flip 3得以为消费者提供快速可靠的Wi-Fi性能。


恩智浦的WLAN8101H和WLAN8201C设备是QUBiC SiGe WLAN系列产品的一部分,优化组合了输出功率、线性度和效率。即使在要求十分严苛的Wi-Fi 6调制格式下,它也能扩大传输范围和提高接受灵敏度,从而在速度和覆盖范围方面带来更好的整体用户体验。WLAN8101H还有助于增强蓝牙传输性能。


三星研发部门表示:“连接给消费者体验带来了巨大影响。恩智浦的FEM器件在性能和功耗方面达到了恰当的平衡,让消费者在享受快速连接的同时不必担心对电池续航方面的不利影响。”


恩智浦副总裁兼智能天线解决方案部总经理Doeco Terpstra说:“随着互连设备的不断增加,消费者对于Wi-Fi 6的需求也水涨船高,以满足更多数据在更多设备之间传输的需求。我们的FEM支持快速可靠的连接,让消费者能够充分利用Wi-Fi 6的各项优势。”


关键字:恩智浦  三星  智能手机  Wi-Fi  6 引用地址:恩智浦为三星Flip 3智能手机提供优质Wi-Fi 6性能

上一篇:IC Insights: 预计2022年全球半导体销售额增长11%,6806亿美元
下一篇:雷军请设计师特做了小米12 Pro蒙特里安保护壳:不量产

推荐阅读最新更新时间:2024-10-23 16:30

恩智浦三星Flip 3智能手机提供优质Wi-Fi 6性能
恩智浦半导体前端模块为三星Flip 3智能手机提供快速且可靠的Wi-Fi 6性能 中国上海——2022年1月7日—— 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors N.V.,)宣布其WLAN8101H和WLAN8201C前端模块(FEM)使三星Flip 3手机实现了Wi-Fi 6连接。这两颗前端模块将出色的输出功率、线性度和效率相结合,可提供快速可靠的Wi-Fi连接,同时将对电池续航的影响降至最低。 最新一代 Wi-Fi 技术(802.11ax或Wi-Fi 6)在多方面实现性能提升,如几乎无限制的设备数量,延迟降低以及网络容量和效率提高。恩智浦的Wi-Fi 6 FEM提供了充分发挥这一新标准的潜力所需的射频性
[手机便携]
<font color='red'>恩智浦</font>为<font color='red'>三星</font>Flip 3<font color='red'>智能手机</font>提供优质<font color='red'>Wi-Fi</font> <font color='red'>6</font>性能
恩智浦推出全新Wi-Fi 6E解决方案,扩展最完整的汽车无线连接产品组合
高度集成的AW693通过并发双MAC Wi-Fi 6E和蓝牙5.3带LE Audio, 提供先进的汽车安全性,在车内实现多个安全连接,支持向软件定义汽车的过渡 中国上海—— 2023 年 11 月 9 日 —— 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,)日前发布车规级新型无线连接解决方案AW693 。AW693专为汽车而设计,是恩智浦最完整的汽车无线连接产品组合的一部分,可实现并发双MAC Wi-Fi 6E和蓝牙 ® 5.3带LE Audio连接,并受到恩智浦集成Edgelock ® 安全子系统的保护,可在汽车中提供多个安全连接。AW693针对远程信息处理和车载信息娱乐系统,与恩智浦的i.MX
[汽车电子]
<font color='red'>恩智浦</font>推出全新<font color='red'>Wi-Fi</font> <font color='red'>6</font>E解决方案,扩展最完整的汽车无线连接产品组合
恩智浦推出全新Wi-Fi 6E解决方案 支持汽车无线连接
据外媒报道,恩智浦半导体公司(NXP ® Semiconductors)推出符合汽车标准的新型无线连接解决方案——AW693。作为恩智浦广泛的汽车无线连接产品组合的一部分,该方案可实现并发双Wi-Fi 6E和蓝牙® 5.3连接,并受到恩智浦集成Edgelock®安全子系统的保护,可在车内提供多项安全连接。 (图片来源:恩智浦公司) AW693针对远程信息处理和车载信息娱乐系统,可以与恩智浦的i.MX 8和9系列应用处理器结合使用,支持跨多汽车平台连接。这不仅能够安全提供无线软件更新,支持软件定义车辆实现新功能和增强安全性,而且有利于车内各种系统和移动设备之间的安全连接。 现在,汽车制造商日益转向软件定义汽车,安全
[汽车电子]
<font color='red'>恩智浦</font>推出全新<font color='red'>Wi-Fi</font> <font color='red'>6</font>E解决方案 支持汽车无线连接
恩智浦为荣耀Magic V实现先进Wi-Fi 6性能
恩智浦WLAN7207H前端模块以出色的Wi-Fi 6和蓝牙性能结合产品设计上的特色,使高性能智能手机成为可能 中国上海——2022年7月12日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,) 推出的WLAN7207H 2.4 Ghz前端集成电路(FEIC),在荣耀旗舰产品Magic V智能手机实现Wi-Fi 6连接。 恩智浦WLAN7207x单路FEM系列可为手机走线和印刷电路板(PCB)提供设计灵活性,使智能手机的射频性能最优化。 产品重要性 为满足消费者需求,智能手机变得越来越复杂,使得架构和PCB设计也越来越挑战。同时,消费者不希望牺牲蓝牙和Wi-Fi 6性能。随着技术的更新迭代,蓝牙
[网络通信]
<font color='red'>恩智浦</font>为荣耀Magic V实现先进<font color='red'>Wi-Fi</font> <font color='red'>6</font>性能
NXP推出Wi-Fi 6E三频段SOC,充分释放6GHz频谱潜力
恩智浦半导体宣布推出全新的CW641 Wi-Fi 6E三频段片上系统(SoC),为可在6GHz频段运行的新一代Wi-Fi 6设备奠定基础。鉴于传统2.4GHz和5GHz频段的拥堵程度不断加剧,美国FCC以及世界其他地区批准了用于6GHz频段的1.2GHz未授权频谱,这将为Wi-Fi格局带来巨大转变。恩智浦推出了一款全新的Wi-Fi 6E设备,旨在充分利用这一6GHz频段,并通过提高吞吐量、容量、可靠性和降低延迟来扩展Wi-Fi容量。 CW641专为接入点和服务提供商网关而设计,可在全新的6GHz频段提供超过4Gbps的速度和多用户性能,提高容量和降低延迟,从而显著改善Wi-Fi用户体验。通过在网关平台上添加6GHz功能,
[嵌入式]
<font color='red'>NXP</font>推出<font color='red'>Wi-Fi</font> <font color='red'>6</font>E三频段SOC,充分释放<font color='red'>6</font>GHz频谱潜力
NXP全新Wi-Fi 6+蓝牙解决方案,更大容量、更高效率、更优性能
恩智浦半导体宣布推出2x2 Wi-Fi 6 (802.11ax)双频段+蓝牙/BLE解决方案系列,为先进的游戏、音频、工业和物联网市场开启连接创新的新篇章。经过优化的恩智浦IW62X产品系列为全球首款启用Wi-Fi 6的游戏机提供支持,将为下一代连接解决方案提供更大容量、更高效率和更优性能,其中包括智能消费者物联网中心、无线音箱、支持视频的智能设备、增强现实和虚拟现实(AR/VR)设备以及众多其他物联网应用。 通过为市场上的新游戏解决方案提供支持,恩智浦无线连接产品组合彰显出独有的创新与集成。对于需要通过无线网络获得高性能Wi-Fi、接近零的无线控制器迟滞时间和低延迟多玩家游戏体验(通过单个室内游戏机)的先进游戏机,新推
[网络通信]
<font color='red'>NXP</font>全新<font color='red'>Wi-Fi</font> <font color='red'>6</font>+蓝牙解决方案,更大容量、更高效率、更优性能
恩智浦全新Wi-Fi 6产品组合推动全行业发展
恩智浦半导体宣布推出全面的Wi-Fi 6(802.11ax)产品组合,此举大幅增加了能够采用最新Wi-Fi标准的产品与市场的数量。 恩智浦扩展的Wi-Fi 6产品组合代表公司的全新端到端、差异化技术方法和愿景,旨在帮助汽车、接入、移动设备、工业和物联网市场开辟连接创新的时代。 Wi-Fi 6对连接性进行了大量改进,包括对称的多千兆级上传和下载、显著降低延迟、增加容量、跨应用提高功率效率。此前,这些技术改进仅限于高端产品。借助恩智浦的广泛产品组合,现在多个市场中的大规模部署得以利用这些优势,使产品具备当今先进的Wi-Fi功能,其中包括: 覆盖范围更广 电池寿命延长 连接可靠性提高 恩智浦安全与连接资深副总裁Raf
[物联网]
恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所(Murata)达成合作,以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频(RF)前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案,可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。 恩智浦FEIC采用紧密型芯片级封装(CSP),适合模块集成,支持多种5G智能手机和便携式计算设备。此外,它还能确保高性能2x2多输入多输出(MIMO)功能。 村田制作所研发经理Katsuhiko Fujikawa表示:“村田制作所非常愿意与恩智浦合作研发针对Wi-Fi 6平台的RF前端模块,
[物联网]
<font color='red'>恩智浦</font>为村田制作所提供面向<font color='red'>Wi-Fi</font> <font color='red'>6</font>模块的RF前端IC
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved