AMD推出全新锐龙7 5800X 3D 首款采用3D V-Cache技术处理器

发布者:Dingsir1902最新更新时间:2022-01-10 来源: 威锋网关键字:AMD 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

近日,AMD推出全新处理器锐龙7 5800X 3D,该处理器也是AMD首款采用3D V-Cache技术的处理器。

image

据称,与同类产品相比,这些处理器可提供卓越的性能,并将很快发布。根据AMD的说法,带有3D V-Cache的新处理器已成为世界上最快的游戏处理器。


3D V-cache技术,是通过将SRAM叠加在CPU上面,通过铜对铜混合键合,以及硅通孔(TSV)进行数据的通信,实现3D小芯片叠层,极大的提升芯片的缓存大小和带宽,如此大大缩小缓存到芯片以及各组件之间的距离,很好的解决了MCM设计因为距离远而导致的数据传输延时,性能提升不高的问题。


这项技术增加了64MB的额外缓存,这款最新的处理器配备了32MB的L3缓存,由8个Zen 3内核和16个线程组成。锐龙7 5800X 3D 以3.4GHz运行,在提升时可达到4.5GHz。


L3缓存的增加最大受益者就是游戏,在1080p分辨率下锐龙7 5800X 3D的整体游戏性能比核心数更多的Ryzen 9 5900X平均快了15%,不同游戏会有不同的表现,这款Ryzen 7 5800X3D可直接用在现有的AMD 400/500系主板上,预计今年春季发售。


关键字:AMD 引用地址:AMD推出全新锐龙7 5800X 3D 首款采用3D V-Cache技术处理器

上一篇:2022款iPhone SE最新消息:主要升级处理器 设计无大改
下一篇:苹果对可折叠智能手机市场持观望态度 仍在继续研发

推荐阅读最新更新时间:2024-10-12 20:10

AMD 未来或推图形处理功能平板电脑芯片
据国外媒体报道,AMD CEO德克·梅耶(Dirk Meyer)表示,公司未来或推图形处理功能强大的平板电脑芯片。   梅耶说:“我预计假以时日,平板电脑将向不同外观和厚度发展。我们认为平板电脑仍是一个新兴市场。”目前最受欢迎的平板电脑是苹果iPad,采用该公司A4处理器。英特尔已将Oak Trail凌动处理器目标市场锁定为平板电脑市场。   梅耶说:“平板电脑最佳能耗为2-3瓦,较无风扇上网本能耗的一半略高些。我预计客户会考虑将上网本中的设计用于平板电脑。AMD未来两年内或推平板电脑芯片。”他说:“我们目前对在该领域投入大量研发资源持观望态度。等平板电脑市场足够大了,我们将投入大量研发精力。坦白地说,目前AMD在笔记本
[嵌入式]
半导体芯片封装将迎新格局,玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量
7 月 12 日消息,集邦咨询于 7 月 10 日发布博文,玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势,已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。 玻璃基板技术 芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整个芯片的晶体管数量就越多。 芯片基板材料主要经历了两次迭代,上世纪 70 年代开始使用引线框架,在 90 年代过渡到陶瓷基板,也是目前最常见的有机材料基板。 在封装解决方案中,玻璃基板相比有机基板有更多优势,简要汇总如下: 卓越的机械、物理和光学特性 芯片上多放置 50% 的 Die 玻璃材料非常平整,可改善光刻的聚焦深度 更好的热稳定性和机械稳定性 玻璃通孔(TGV)之间的间
[半导体设计/制造]
AMD定制芯片,即将发售Steam Deck掌机拆解看主板
近日,Valve正式宣布Steam Deck掌机将于2月25日发售,起售价399美元。同时宣布履行其承诺,出售 Steam Deck 的替换零件,这样玩家就可以自己修理它。前几天Valve还发布了Steam Deck的CAD 文件,任何人都可以3D 打印它的外壳和设计配件。这波操作很值得同行们学习一下! 据悉,Steam Deck配有7英寸+1280×800分辨率+60Hz刷新率的屏幕,典型亮度为700nits,支持触摸;采用了x86架构的CPU,得以运行原来PC上的游戏,内部搭载的AMD定制APU,配备有RDNA2架构GPU,可以超过30fps以上的帧数运行3A大作。此外它搭载16GB LPDDR5 内存,提供64G
[手机便携]
<font color='red'>AMD</font>定制芯片,即将发售Steam Deck掌机拆解看主板
Samtec mPOWER超微型电源连接器贸泽开售
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Samtec的mPOWER™超微型电源连接器系统。mPOWER连接器具有2 mm 间距和每刀片高达21 A的额定电流,是设计灵活的微型高功率解决方案,适用于单电源或电源/信号混合应用。 贸泽备货的Samtec mPOWER连接器系统采用镀金电源刀片,与其他21 A解决方案相比,占用的电路板空间更小。工程师可以将mPOWER用作高功率解决方案单独使用,或者将其与某个Samtec高速连接器系统(例如SEARAY™或Tiger Eye™)配合使用,打造独特的两片式电源和信号/接地解决方案。 mPOWER具有5 m
[电源管理]
Samtec mPOWER<font color='red'>超微</font>型电源连接器贸泽开售
英特尔07年酷睿2双核处理器路线图被泄漏
据国外媒体报道,据了解英特尔公司最新路线图的中国台湾电脑制造商披露,除了英特尔原本打算在明年1季度推出的酷睿2双核E4300系列CPU之外,芯片巨头还将在07年第二季度增加两款酷睿2双核E4000系列CPU,即E4200和E4400。 该消息来源称,英特尔公司原来打算在今年四季度推出1.6GHz的 E4200处理器,以便与AMD公司Socket-AM2速龙64X2 3600+竞争,但后来E4200被推迟,让位于1.8GHz的E4300处理器。消息来源未能说明是何原因导致英特尔公司推迟了E4200的发布时间。 按照英特尔公司的产品开发路线路,在2007年第三季度,英特尔公司还打算推出针对中端台式电脑的酷睿2双核 E6390处理器
[焦点新闻]
AMD潘晓明:携手产业链合作伙伴迈入AI PC新时代!
近日,在北京举办的AMD AI PC创新峰会上,AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕,以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数科技、始智AI等共庆AI PC腾飞之年,展示了Ryzen AI PC生态系统的强大实力,以及AMD在中国AI PC生态系统中的良好发展势头,将创新领先的AI PC体验带给最终用户。 在峰会上,AMD高级副总裁,大中华区总裁潘晓明首先做了隆重的开场致辞,形象地从“天时、地利、人和”三个角度谈及,“AI是当前最热门、最火爆的话题,AI的爆炸式增长也推动着AI硬件的发展,AI PC就是率先落地的人工智能硬件设备。2024年业界将迎来AI PC的腾飞之年,带来更多的机会与合作。而中国市场是全球最具活力和
[嵌入式]
<font color='red'>AMD</font>潘晓明:携手产业链合作伙伴迈入AI PC新时代!
英特尔“不务正业” AMD抢夺市场机会来临
有分析人士日前指出,英特尔发展软件和服务业务对于AMD而言可能是一个机会。    上周有报道称,英特尔正在打造自己的软件和服务业务,希望把处理器市场的成功复制到智能手机和个人消费电子市场。Gartner分析师克里斯蒂安·海达逊 (Christian Heidarson)称,英特尔希望为消费者提供更完整的解决方案,尽量降低对第三方厂商的依赖性。    对此,有分析人士指出,对于AMD而言,这是从英特尔攫取市场的好机会。英特尔在追求业务多样化的同时,其核心处理器业务必将有所松懈。    IDC数据显示,2009年第四季度,AMD在全球微处理器市场的额提升到19.4%,而英特尔降至80.5%。而iSuppli数据显示,AM
[嵌入式]
AMD总裁苏姿丰:重返高端CPU HBM显存将成黑马
    6月3日消息,AMD公司在台北电脑展期间发布了旗下最新的第六代APU Carrizo,成为首款使用片上系统(Soc)设计的笔记本电脑处理器,支持HEVC硬件解码、4K高清流畅运行,支持 DirectX 12,兼具长续航等特性。同时,在此次发布会上,AMD还透露了搭载HBM高频宽显存技术的GPU。发布会后,AMD总裁兼CEO 苏姿丰接受了网易科技的采访,详细阐述了AMD基于这两款新产品的战略规划。   运算和绘图是核心优势   第六代APU基于“挖掘机”核心和第三代次世代图形核心(GCN)架构设计,提供多达12个计算核心(4个CPU + 8个GPU),在系统运算能力上有很大提升。在追求移动便携的今天,不管是办公用笔
[手机便携]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved