先进封装重要性日益突显 长电科技2021年“大施拳脚”

在后摩尔时代，传统的半导体封装技术已很难满足业界对于高集成度、高性能以及轻量化芯片的需求，于是业界开始探索Chiplet 、异质整合、3D 堆叠等技术的可能性，这也使得先进封装的重要性日益凸显。在这样的背景下，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技在刚刚过去的2021年交出了优秀的“答卷”。

从业绩上来看，长电科技2021年前三季度业绩节节攀升，其第一季度便喜获开门红，营收与净利润续创历史新高，实现营业收入67.1亿元，同比增长17.6%，净利润为3.9亿元，同比增长188.7%；第二季度实现营业收入71.1亿元，同比增长13.4%，净利润为9.4亿元，2021年上半年营收达138.2亿元，同比增长15.4%，净利润为13.2亿元，已超过2020年全年水平，同比大增257%；第三季度继续保持良好发展的势头，营收达81.0亿元，同比增长19.3%，净利润为7.9亿元，同比增长99.4%，前三季度累计收入创历年同期新高，达219.2亿元。

除了取得骄人的业绩外，长电科技去年公布了一项重大的战略举措，即在全球范围正式启用全新标识。

新标识中的英文字母C/E/T分别代表连接（Connection）、发展（Evolution）、科技（Technology）紧密连接成一个整体，象征着芯片成品制造的高度集成和高度互联趋势，而长电科技也将紧密连接客户及产业链，协同发展、科技创新、共赢未来。下面小编将以C-E-T为序为大家梳理长电科技2021年的大事记。

C-紧密连接上下游 带动产业升级

从整个集成电路行业的发展来看，传统意义上的封装测试在产业链中并不是很起眼的环节。随着摩尔定律逐渐失效，业内更多地考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上提升集成度。因此，集成电路的封测环节的创新能力和价值越来越强，异构集成的先进封装也愈加受重视。

而异构集成的实现需要真正的协同设计合作，基于此，长电科技的设计和特性分析团队在芯片的开发过程中，通过协同设计与前后端客户紧密合作，推动协同设计。去年并提出了从“封测”到“芯片成品制造”的概念升级，带动行业重新定义封装测试的产业链价值。

对于公司提出“芯片成品制造”这一概念的考量，长电科技首席执行长郑力曾表示：“‘封装’这个词已经不能很好表达所谓的‘先进封装’的含义，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态，所以以成品制造去描述更为贴切，可以反映当下的集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。” 

同时，长电科技深化与产业链上下游、高校、研发机构的合作，推动集成电路产业生态的多方协同发展。无论是单芯片器件，还是复杂的系统级封装，长电科技的封装设计都能够满足客户的需求，灵活的业务模型推动了整个生态系统的发展。

另外，对于企业来说，展会是协同产业链上下游发展的最好“窗口”，在向行业伙伴展示创新产品成果的同时还能与业内同行交流产业发展态势、探索产业发展机遇。在过去的一年里，长电科技共参加包括SEMICON China、世界半导体大会、中国半导体行业协会封测分会和SEMICON Europa 在内的4次大型展会，并举办一次研讨会，积极为产业发展建言献策。

E-稳扎稳打策略 蓬勃健康发展

尽管去年疫情、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态，但长电科技一路披荆斩棘，实施稳扎稳打的策略，在产、学、研方面均有不俗的建树。

4月28日，长电科技宣布正式成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，并在浦东新区举行了隆重的揭牌仪式。全新事业中心的设立旨在借助张江科学城的产业集聚效应，加强与产业链的高效互动和协同发展，进一步提升长电科技对客户产品全生命周期的支持。

6月1日，长电科技宣布已正式完成对ADI新加坡测试厂房的收购，在双方良好的合作关系不断加深的同时，长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展，全球化经营布局快速稳步前行。

11月19日，长电科技、武汉大学刘胜教授团队、江阴市武汉大学长三角科技创新中心三方在江阴签署合作框架协议，共建芯片成品制造联合研究中心。该联合研究中心将致力于芯片成品制造领域的相关合作和研发，并通过产、学、研各方优势互补和精诚合作，紧密结合产业发展需求，共同培养复合型、实用型的高水平半导体人才。

同日，长电科技宣布位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产，其一期厂区于2011年11月正式投产，随着二期新厂完成试生产进入正式量产阶段，长电科技宿迁工厂的产品组合和制造能力将得到进一步升级，为客户提供更为全面的芯片成品制造解决方案，成为长电科技业务增长的新动能。

长电科技注重企业发展，推动行业共同进步的同时，一直致力于各项公益事业，积极践行企业社会责任。 2021年12月30日，长电科技向中国教育发展基金会捐赠人民币300万元，用于支持四川省绵阳市平武县的教育事业。此外长电科技近年还发起过志愿爱心献血、为受灾地区捐赠物资等多项公益举措，以实际行动向社会传递爱心，让外界看到了有责任、有担当的企业形象。

T-技术持续创新 斩获各项殊荣

随着行业的发展，长电科技近年来开始重点布局系统级（SiP）、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术。持续的技术创新能力也让长电科技获得了国家、业内以及合作伙伴的广泛认可，2021年获奖不断。

4月，长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司与星科金朋韩国有限公司（凭借出色的集成电路成品制造和技术服务能力荣获由德州仪器颁发的“2020 年 TI 卓越供应商奖”。该奖项是德州仪器颁发给全球杰出供应商的最高荣誉，其评选标准包括：成本控制能力、环境和社会责任、技术创新能力、快速响应能力、供应保障能力和产品质量等多个维度。

6月，长电科技子公司星科金朋半导体（江阴）有限公司凭借卓越的集成电路成品制造和技术服务能力以及18年来的精诚合作，荣获了西部数据颁发的“2021年最佳合作伙伴”奖。据了解，长电科技与西部数据结缘于2003年，并在随后近二十年间，精诚合作，共同见证了存储类产品的更新换代，携手推进半导体行业的进步。

11月，在北京人民大会堂举行的2020年度国家科学技术奖励大会上，长电科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获“2020年度国家科学技术进步一等奖”。国家科学技术进步奖是国务院设立的国家科学技术奖五大奖项之一，主要授予在技术研究、技术开发、技术创新、推广应用先进科学技术成果、促进高新技术产业化，以及完成重大科学技术工程、计划等过程中做出创造性贡献的个人和组织