泽丰半导体临港项目通产，加速晶圆级测试材料和装备国产

1月21日，国内领先的半导体测试方案供应商“泽丰半导体”在东方芯港核心区——临港产业区成功举办“先进晶圆级测试材料研发基地启动仪式”。临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁，临港新片区管委会高科处处长张彤，临港产业区公司党委书记、董事长、总经理刘铭，常务副总经理王麟，泽丰半导体董事长罗雄科，泽丰核心产线供应商，以及临港新片区金融机构代表等各界嘉宾共同出席。

该项目是经评审认定的战略新兴产业重点项目，一期计划投资2亿元，于2021年5月签约落地，年内便高效完成约5000平方米研发基础设施建设工作。目前，首期多层共烧超大尺寸陶瓷基板设备、薄膜工艺设备及探针卡自动化生产设备安装调试完毕，核心研发人员全部到位，即日启动各产品线的中试通产，将对大尺寸共烧工艺、高精密银浆线路印刷工艺、高精密多层叠合工艺、生瓷片超微孔激光钻孔工艺、陶瓷平整掩膜工艺等核心工艺进行大规模的压力测试。通产后，MEMS探针微加工工艺、生瓷带研发工艺、陶瓷基板制造工艺以及成套探针卡自动化生产技术将迅速拉升，MEMS探针卡全链核心部件将实现全品种的铺开产能。

翁恺宁表示，临港新片区正处于历史发展的重要时期，将进一步承载体现国家战略、打破国际垄断、填补国内空白的新兴产业。希望更多和泽丰半导体一样优质的企业，把临港新片区作为产业布局的优先选项，推动更多优质项目，落户在临港、发展在临港、腾飞在临港。临港集团也将拿出最好的资源、提供最优质的服务，助推企业实现又好又快发展，为打响“东方芯港”特色园区品牌，形成世界级产业集群，贡献新的更大力量。

张彤对泽丰项目给予高度评价。她指出，泽丰向业界展现了“今天再晚也是早，明天再早也是晚”的临港速度。泽丰通过核心技术研发攻关，将更快实现晶圆级测试接口关键核心组件的自主国产化，解决部分关键器件封装材料短缺的问题，为临港新片区集成电路产业的发展提供强大的支撑。

罗雄科指出，东方芯港作为高水平的集成电路产业集群，拥有国内顶尖集成电路设计公司和晶圆厂、封测厂，为泽丰提供了在测试领域先行先试、大展拳脚的空间与规模化集约化发展的天地。此次落地项目历时8个月，即完成了可行性研究、选址配套、落地签约、基础建设、设备引进，人才引进、产线通产等一揽子工作，临港新片区管委会与临港集团给予了极大的支持和帮助，正是这“起步就是冲刺，开局就是决战”的临港精神和临港速度，让泽丰顺利迈入了新的赛道。

罗雄科强调，长期以来，泽丰以技术突破为主导，以研发创新为驱动力，推动并加快了半导体测试领域多项卡脖子环节的国产化进程。公司研制的具有国内领先优势的60Gbps高速探针卡，在与国外同类产品对比中具有独特创新优势，公司持续研发的MEMS探针卡关键核心组件，满足了先进半导体工艺（5nm以及以上工艺节点）对应测试方案需求；以测试类基板电学性能特性为出发点，建立自主可控的LTCC材料自研体系；推进了先进LTCC多层陶瓷基板在电子封装领域的应用。

“十四五”期间，泽丰半导体将以本项目为切入点，着力强化先进MEMS探针卡相关各个关键技术要素的技术积累，开发大规模并行测试MEMS探针卡技术以满足国内需求；完成7nm及以下先进工艺芯片晶圆级测试接口关键核心组件负载板、有机/陶瓷基板、MEMS探针的自主国产化，产品覆盖满足复杂数字类AP/HPC/RF/SOC等关键芯片测试需求，提高高端晶圆测试领域的产品市占率；完成存储类芯片测试探针卡关键技术研发，实现存储芯片测试探针卡国产化零的突破；同步推进陶瓷基板和陶瓷管壳的规模化量产，解决部分关键器件封装材料短缺的问题。