弘信电子发明环氧树脂制备方案 优化柔性材料性能

近年来，日新月异的电子产品朝着体积小，重量轻，功能复杂的方向不断发展，而印刷电路板（PCB）作为电子产品不可缺少的主要基础零件，提供了电气信号的互联以及电子元件的支撑，尤其是柔性线路板（FPC），是目前发展势头最旺盛的行业之一。

现有的使用于柔性线路板的材料中，广泛使用粘接特性优异的环氧树脂，环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团，以脂肪族、脂环族或芳香族等有机化合物为骨架，并能够通过环氧基团在适当的化学试剂（例如固化剂）反应生成三维网状固化物的化合物的总称。

环氧树脂是热固性高分子材料中重要的品种之一，其由于具有良好的化学稳定性、耐腐蚀性、粘结性和机械强度而被广泛使用于粘合剂、涂料、层压板和柔性线路板等技术领域。但是，现有的柔性线路板在使用环氧树脂时，有介电常数和介质损耗正切较高、高频特性不充分的问题，导致环氧树脂的介电特性一般。

为此，弘信电子在2021年4月26日申请了一项名为“柔性线路板使用的环氧树脂及其制备方法、装置、计算机设备”的发明专利（申请号：202110454519.7），申请人为厦门弘信电子科技集团股份有限公司。

根据该专利目前公开的相关资料，让我们一起来看看这项技术方案吧。

如上图，为该专利中发明的柔性线路板使用的环氧树脂的制备方法流程示意图，首先，按重量份计的方式，将材料配置如下组分：羟基苯乙烯和苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份。其中，介电填料可以选用氧化石墨烯，由于氧化石墨烯能够较均匀地分散在环氧树脂基质中，而且氧化石墨烯是绝缘体，同时具有大的长径比，能够有效提高环氧树脂的介电常数，进而有效提高环氧树脂的介电特性。

其次，将该羟基苯乙烯和苯乙烯共聚物和该卤代醇和该氨基硅油混合均匀并加入催化剂，在40‑80度温度范围内加热进行醚化反应，得到第一反应物。接着，将该碱液和该介电填料均匀搅拌并在大气中自然氧化，得到第二反应物。

最后，将该第一反应物和该第二反应物混合均匀和水洗除去盐分，并添加该固化剂进行固化得到环氧树脂，固化剂通常选用芳香族多胺，由于该芳香族多胺具有较好的力学性能，而且在与碱液反应后，能够提高力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性。

在上述方案中，由于羟基苯乙烯和苯乙烯共聚物含有极性低苯乙烯结构，有效降低了该固化得到的环氧树脂的介电常数和介质损耗正切值，不仅优化了该环氧树脂的介电性能，而且能够提高环氧树脂的介电特性。

如上图，为这种环氧树脂的制备装置的结构示意图，这种柔性线路板使用的环氧树脂的制备装置20主要包括：配置模块21、醚化反应模块22、自然氧化模块23和固化模块24。配置模块可以按重量份计的方式，将材料进行配置；醚化反应模块用于得到第一反应物；自然氧化模块用于得到第二反应物；固化模块则可以将该第一反应物和该第二反应物混合均匀和水洗除去盐分，并添加该固化剂进行固化得到环氧树脂。

以上就是弘信电子发明的应用于柔性线路板中的环氧树脂制备方法，该方案可以使得固化得到的环氧树脂的介电常数和介质损耗正切得到了降低，使得该环氧树脂的介电性能得到了优化，从而提高了环氧树脂的介电特性。