推荐阅读最新更新时间:2024-10-19 21:44
台积电赢得苹果所有5G射频芯片订单 最快有望应用于iPhone 14
北京时间2月22日早间消息,据报道,台积电赢得苹果所有5G射频芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对于相关传闻,台积电不予评论。 市场人士分析,相关晶片将采用台积电6nm制程生产,预期年需求将超过15万片。业界认为,RF相关网通晶片升级至6nm制程投片将是趋势,由于台积电先进制程产能最大且生产品质与良率稳定,苹果仍是台积先进制程最大规模买家。 图源 / 中国台湾《经济日报》 台积电6nm制程隶属于7nm家族,也是当年在台积电营收占比最大的先进制程,整体应用范围已横跨高阶至中阶行动产品、消费性应用、人工智慧、网通、5G基础架构、绘图处理器、以及高效能运算,其中6nmRF制程(N6RF)是
[手机便携]
得益苹果需求增加射频芯片供应商收入暴涨
据《路透社》报道,射频芯片供应商 Skyworks Solutions 公司在本季度的收入预测要比预期更理想,这主要得益于智能手机制造商对射频芯 片的需求量增大,尤其是苹果。该公司表示本季度收入暴涨 51%,像 iPhone 这样的智能手机的大量需求是收入上涨的主要原因。 苹果和 Skyworks 并没有透露彼此的商业合作关系,但据著名拆解团队 iFixit 拆解 iPhone 6 Plus 显示其中的射频芯片正是由 Skyworks 生产。除了苹果之外,Skyworks 的客户还包括三星。Skyworks 被认为本季度调整后的利润为 1.18 美元每股,收入为 7.7 亿美元。而分析师之前平均预测其利润为 1.08 美
[手机便携]
苹果开始在美国生产芯片 成台积电美工厂首个客户
北京时间9月18日,据彭博社前记者蒂姆·库尔潘(Tim Culpan)透露,苹果公司正在美国生产其A16芯片。两年前,A16首发用于iPhone 14 Pro。 库尔潘在内容平台Substack上发文称,台积电位于美国亚利桑那州的新工厂正在生产首批芯片。苹果将成为该工厂的首家客户,利用台积电的5纳米工艺生产移动处理器。 知情人士告诉库尔潘,苹果的A16芯片正在台积电亚利桑那州Fab 21工厂的一期项目生产,规模不大但意义重大(类似试产)。当二期项目完工并投入生产时,产量将大幅增加,有望帮助该工厂实现在2025年上半年正式投产的目标。 这些A16芯片使用了N4P工艺,和台积电在中国台湾地区生产A16芯片使用的工艺一样。不过,N4P有
[半导体设计/制造]
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户,最快2025年用于Mac
7 月 4 日消息,根据经济日报报道,在 AMD 之后,苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作,预估在 2025 年使用该技术。 台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时,也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。 AMD 是台积电 SoIC 的首发客户,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案,可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。 台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统,其中分为 3 个部分: 3D 堆叠技术的 SoIC 系列 先进封装 CoWoS 系列 InFo 系列 报道称台积电的 CoWoS 系列
[半导体设计/制造]
曝台积电明年量产2nm工艺:苹果首发
5月29日消息,据媒体报道,台积电将在明年量产2nm工艺,苹果将率先使用这项先进工艺。 据爆料,台积电2nm首次应用了GAA技术,GAA全称Gate-All-Around,中文名为全环绕栅极晶体管,其本质上是一种新型的晶体管设计,可以在更小的制程下提供更好的性能。 在GAA晶体管中,栅极材料包围了晶体管的源和漏,从而提供了更好的电流控制。 这可以帮助减少量子隧道效应,从而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成为可能。 台积电方面透露,目前GAA的试产良率已经达到了目标的90%,这意味着台积电2nm已经取得了实质性进展。 另一方面,苹果高管Jeff Williams秘密到访台积电,传闻也是为2nm工艺而来。 如果一切进展顺利的话,
[半导体设计/制造]
2nm 手机芯片战斗打响:苹果要包圆台积电产能、三星已启动“海洋女神”项目
5 月 23 日消息,韩媒 ETNews 报道称,三星已经启动了代号为“Thetis”的 2nm 应用芯片(AP)项目,计划 2025 年量产,将以 Exynos 2600 芯片的名称,于 2026 年装备在 Galaxy S26 系列手机中。 忒提斯(Thetis)是古希腊神话中的海洋女神,是珀琉斯的妻子,阿喀琉斯的母亲。忒提斯是一名宁芙仙女但却嫁给一个凡人,而生下了特洛伊战争的英雄阿喀琉斯。 IT之家 5 月 4 日报道,消息源 Roland Quandt 认为三星计划在 2026 年推出的自家 Exynos 旗舰芯片中采用自研的 GPU 核心。 三星 Exynos 2400 芯片型号为 S5E9945,明年推出的继任芯片(应
[半导体设计/制造]
消息称苹果高管访问台积电,将包圆其所有初期 2nm 工艺产能
5 月 21 日消息,苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)昨日访问台积电,最新消息称双方举办了一场“秘密会议”,苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。 长期以来,台积电一直是苹果公司 A 系列和 M 系列处理器的独家芯片制造商。苹果预定了台积电 100% 所有的 3nm 芯片制造能力,用于 iPhone 15 Pro 机型中使用的 A17 Pro 芯片、最新 Mac 中使用的 M3 芯片以及新 iPad Pro 中使用的 M4 芯片。 集邦咨询曝料称苹果高管本次访问台积电,全程受到了魏哲家亲自接待。苹果这次低调的访问是为了确保台积电的先进制造能力,可能是 2 纳米工艺,用于苹果公司内部的人工智能芯片
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消息称苹果正自主设计AI服务器芯片:台积电3nm工艺
4 月 24 日消息,消息源 @手机晶片达人近日发布微博,表示苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。 注:@手机晶片达人在其账号描述中称在设计集成芯片(IC)方面有 25 年经验,此前曾在英特尔参与奔腾处理器。 台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前大部分的 3nm 产能都是直接供应给苹果公司的。3nm 芯片相比较此前的 5nm / 7nm,性能和能效显著提高。 苹果致力于开发专业人工智能服务器处理器,这反映了该公司持续垂直整合其供应链的战略。通过设计自己的服务器芯片,苹果可以根据其软件需求专门定制硬件,从而有可能带来更强大、更高效的技术。 苹果公司已经开始发力 AI
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