大禹智芯:持续深耕DPU领域,用最佳路径实现商业化落地

发布者:masphia最新更新时间:2022-02-24 来源: 爱集微关键字:DPU 手机看文章 扫描二维码
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2021年,半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年,全球半导体行业如何发展?新的挑战又会从何而来?为了厘清这些问题,《集微网》特推出【2021-2022专题】,围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理,为上下游企业提供参考镜鉴。本期企业视角来自大禹智芯。


2021年是半导体被置于聚光灯下的一年,充满了挑战与机遇。后摩尔时代下的新型专用领域产品DPU开始崭露头角。作为在DPU领域持续深耕者,大禹智芯在过去一年取得了快速发展,2022年将推出第二代产品,并将持续以网络、存储、安全作为基座,与合作伙伴一起发掘DPU行业应用场景及解决方案。

聚光灯下的半导体行业,挑战与机遇并存

2021年是半导体被置于聚光灯下的一年。无论国内国外,对于半导体行业来讲都可以用“如火如荼”来形容。纵观全年,半导体行业呈现了如下特点:

一是整体供应紧缺,行情依旧“魔幻”。在2020年初,疫情爆发初期,由于疫情的不确定性及恐慌情绪,产业链上很多环节都出现了大面积的停产停工。当前,全球供应链已逐渐适应疫情并恢复了疫情前的生产水平,但行业总体依旧呈现供不应求的紧张现象。这一现象的根本原因还是供需关系的不平衡,特别是以新能源汽车为代表的新型半导体消耗大户加入了供给资源的争夺。

二是半导体行业在艰难中获得新一轮发展机遇。当疫情成为社会的“常态”后,远程协作办公、线上+线下结合模式、虚拟化技术的需求激增,引发了对云计算及信息安全的强劲市场需求,对IT基础设施的关注度也空前提高,这加速了IT信息化的建设,进而大幅增加了对半导体元器件的需求。短期来看,疫情为半导体行业带来了“创伤”,而从长期来看,疫情催生了新的社会技术需求,半导体行业作为技术发展的根基,将在适应疫情之下迎来新一轮的发展机遇。

三是半导体国产化浪潮兴起,国内产业升级火热进行。从2020年开始,“卡脖子”事件就层出不穷,2021年更是愈演愈烈,为了解决“卡脖子”问题,大力发展先进制造业得到政府大力推动。与此同时,在国际竞争中,“硬科技”所占的比重愈来愈大,已经成为国际竞争中的重要砝码。半导体行业属于硬科技中绕不开的一环,大力发展并提高自身实力,已经成为国内半导体行业从业者所承担的历史使命。

在半导体国产化浪潮的推动下,中国半导体的投资热度还会持续,一方面,国内有强劲的市场需求,目前国内行业自给率较低,我们需要逐渐摆脱这种过度依赖国外的状态,由此催生出国内巨大的发展空间;另一方面,投资风向的转变及投资人对行业理解的逐渐深入也都有利于国内半导体行业的发展。

后摩尔时代,新型专用领域产品DPU崭露头角

国内半导体企业将会在更多细分领域分别从追赶国外领先技术和在新领域上与国外争夺制高点的角逐上发力。

其中,DPU作为新型专用领域的产品,属于全新的技术领域。DPU的诞生源自现今云计算发展的需求,它是专注于负责数据处理功能的处理单元,覆盖并适用于多种应用场景,在未来将成为数据处理领域的通用系统。

DPU关注流动数据的处理,就是为了解决摩尔定律失效所带来的系统与网络相关的问题,它的出现是一个历史发展的必然趋势。不同于CPU和GPU等,DPU在全球范围仍然属于新领域,全球都基本上处于同一起跑线。DPU对于中国来说是一个在科技领域抢先高地的潜在机会。因此,中国非常有机会在DPU这个云计算第三引擎的赛道上发展出有领先技术实力的公司来。

DPU从2021年开始成为业界备受关注的热词,DPU创业公司也受益于这个热潮,在资本市场得到了大力的支持,基于此,DPU公司更应该专注产品的商业化落地,让DPU不仅仅停留在纸面,而能更早更好地造福社会。预计,2022年,DPU领域将有更多里程碑的进展。

大禹智芯-DPU领域的持续深耕者

大禹智芯成立于2020年6月,在成立初期,行业内听说或了解DPU的人还很少。大禹智芯的团队出身云计算,是国内最早尝试DPU产品的开拓者,具有完整DPU经验,对云计算平台的使用场景及基础设施的搭建有着清晰的理解和丰富的实践经验。很多DPU厂商在最初定义芯片的时候都跟该团队成员进行过很多探讨,但当产品出来后却发现使用效果远未达到预期甚至不可用,主要原因就是定义的软件架构是硬件公司想象出来的客户需求,而不是真正的客户需求。

鉴于上述经历,大禹智芯选择从使用者的角度,从上到下定义DPU产品,缺少什么环节就补足什么环节,缺少软件就做软件,缺少硬件就做板卡,没有合适的芯片就定义合适的芯片。因此,在大禹智芯自研芯片还没有出来之前就推出了两代的自研DPU产品,通过这两代产品为芯片定义积累场景和经验,同时在不同使用场景下为用户创造价值。

2021年,大禹智芯在研发和市场方面均取得不错的成绩:第一代DPU产品Paratus 1.0在去年下半年实现了多个客户侧应用场景验证及商业化产品交付,并在澳门举办的“BEYOND国际科技创新博览会2021”上正式向公众亮相。

客户利用Paratus 1.0在云计算场景可实现高效的虚拟机网络及存储的处理,在保证处理性能的前提下,充分释放主机侧计算资源,提高云计算场景下硬件基础设施资源的使用效率,并可实现原先难以实现的云计算服务类型,如云化裸金属服务等。

同时,大禹智芯DPU第二代产品Paratus 2.0在2021年年底也取得关键的阶段性成果,为即将开展的客户侧应用场景验证及产品化打下坚实基础。Paratus 2.0在保持Paratus 1.0功能的基础上,可大幅提高性能和可扩展性,与Paratus 1.0实现DPU细分市场的覆盖。

2022年,大禹智芯将持续优化第一代产品Paratus1.0,第二代产品Paratus 2.0也即将正式发布。大禹智芯将持续以网络、存储、安全作为基座,与合作伙伴一起发掘DPU行业应用场景及解决方案。

在当今大产业背景下,国产化迎来了新开端,尤其是DPU所处的新型专用处理领域,国内外发展大致处于同一起跑线,国内将有望出现在这一新领域取得卓越成绩的企业。大禹智芯作为专注于DPU领域的科技公司,将在这一领域不断努力,推动DPU走向大规模商业化落地,让更多的用户共享最新最先进的计算技术。


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