OPPO举办新品发布会,发布Find X5系列旗舰手机、首款平板OPPO Pad等产品。其中Find X5系列采用了自研影像专用NPU芯片马里亚纳 MariSilicon X。Find X5标准版,搭载高通骁龙888,售价3999元起, Find X5 Pro搭载全新一代骁龙8,售价5999元起。Find X5 Pro天玑版,全球首发搭载旗舰级天玑9000处理器,售价5799元。
发布会后,Find产品线总裁李杰、平板事业部部长范辉、音频事业部部长刘宝有、Find X5系列产品经理陈琼璘一同与媒体进行了交流,对用户关心的诸多问题进行解答。
马里亚纳 X仅发挥30% 一机双芯或成未来趋势
马里亚纳 MariSilicon X芯片
OPPO自研的马里亚纳 MariSilicon X芯片是本次发布会的最大亮点之一,马里亚纳 X是首款采用6nm制程工艺的移动端独立NPU,能够帮助OPPO完成影像垂直链路的整合,率先打破算法、芯片与传感器之间长期存在的协同问题。而这颗自研芯片搭载在本次发布的Find X5与Find X5 Pro上,天玑版遗憾缺席。
Find产品线总裁李杰
Find X5 Pro天玑9000没有搭载马里亚纳 X芯片的原因,李杰给出的答案也很简单——工作量大:“除了芯片本身,OPPO还将底层3A算法全部自研,这一工作量也使研发的进度没办法完全覆盖,但未来马里亚纳 X将会覆盖应用到更多产品中。”
而对于马里亚纳 X芯片目前所能发挥出得作用,李杰认为:“刚刚才摸到门,大概发挥出了30%的作用。主要是马里亚纳的能力很强,需要时间持续打磨和更好地发挥出来。”
一方面,搭载马里亚纳 X的Find X5系列会继续优化,达到“越用越好”的效果。另一方面,马里亚纳 X也将在未来两至三年内继续使用,并且可能会给更多机型带来更多可能,例如搭载中低端通用平台芯片的机型,可以用马里亚纳 X弥补其本身较低,使得在某些场景下可以达到旗舰场景的影像水平。
发布会上,OPPO首席产品官刘作虎介绍马里亚纳 X
近年来,不少手机厂商都开启了自研芯片的道路,前有完全自研的SOC,后有专芯专用的游戏芯片、充电芯片等。对于一机双芯,李杰称:“我大胆判断,一机双芯未来好多年都会存在。并且我听说,行业友商已经动手了,在参考马里亚纳 X的做法,大家都在找定制芯片。都是同样路径,因为看到了一个芯片能力本身不强的通用平台,加上定制化的NPU,其实可以带来比较好的影像提升。”
高端突破对OPPO和MTK都是最重要的战略
本次发布的OPPO Find X5 Pro天玑版是联发科天玑9000芯片的全球首发,这款芯片采用了台积电4nm制程和Armv9架构。八核架构CPU由1个X2超大核、3个A710大核和4个A510能效核心组成,其中超大核和大核频率高达3.05GHz和2.85GHz。
天玑9000
OPPO Find X5 Pro天玑版仅拥有12GB+256GB一个版本,与Find X5 Pro相比并没有搭载马里亚纳 X芯片、悬浮防抖、哈苏色彩和LTPO 2.0,售价5799元。
对于这个不少用户认为偏贵的定价,李杰也进行了回应:“这个问题我们在立项之初慎重讨论过很多轮。我们跟MTK是一种战略型合作,全年MTK出芯片数量最多的就是OPPO,和MTK的关系非常密切。在定义这款产品的前期就跟MTK在一起沟通,如何去定位这款产品,是做到3000元以内为了冲量还是做一个Pro版本,做到5500元以上。我们推演了很多方案。作为第一款首发天玑9000的产品,想要冲击高端,一定不能因为冲量或把价格做低,导致产品体验或口碑出现问题。所以在Find X5 Pro天玑版上除了真的时间上调不过来的两个器件之外,像IP68防水防尘、顶级屏幕等很多旗舰配件,全部搭载在Find X5 Pro天玑版上。包括12G+256G,也是为了让它运行得更流畅,体验更好。”
十年前曾研发平板 会不断更新互联体验
OPPO Pad是OPPO品牌推出的首款平板产品,被称为“OPPO的第五块屏幕”,但相较当下平板市场的火热,OPPO推出首款平板的时间并不算早,范辉透露,OPPO早十年前进行过平板产品的研发,受限于应用生态的发展最终并没有上市,但项目中也孵化出了OPPO的闪充技术。
OPPO Pad
OPPO在这个时间点切入平板市场,一方面原因是受疫情影响,平板越来越成为生活不可缺少的工具。另一方面则是随着安卓生态的逐步发展,越来越多的应用可以适配平板形态,大屏、竖屏、旋转、分屏、多任务在不断完善。OPPO也将推出引力计划2.0计划,激励三方开发者共同创建平板生态。
当然,更重要的原因还有OPPO自身的万物互融战略。OPPO Pad搭载的依然是ColorOS系统。在此之前,ColorOS已被应用到OPPO TV、OPPO Watch等产品上。目前,ColorOS早已不仅仅是手机系统,而是成为实现“实现各类智能终端的连接与信息传输”的桥梁。
上一篇:华为3月发布会新品解密:华为P50 E、墨水平板全都有
下一篇:G胖:很乐意把微软XGP带到Steam平台 但是目前没有计划
推荐阅读最新更新时间:2024-10-27 11:53
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
- RH119 典型应用 - 高性能双比较器
- 使用 TC7106A ADC 作为温度传感器的典型应用
- AXM0F343-64-868-1-GEVK:AXM0F343-64-1 评估套件 - 868MHz
- ADR5044B 4.096 Vout精密微功耗可编程电流源的典型应用
- MC33074ADTBR2G 高输入阻抗差分放大器的典型应用
- VM800P50A-BK、FT800显示系统VM800P开发模块、ATMEG328P 5V/16MHz、Micro-SD插座、5.0寸TFT LCD触摸屏、黑色外壳
- 使用 Diodes Incorporated 的 MAX749 的参考设计
- DS70099D、dsPICDEM 1.1 Plus 开发板套件,用于 dsPIC30F/33F 高性能数字信号控制器和 PIC24H/24F PIC MCU
- 使用 Microchip Technology 的 TCL1117-3.30 的参考设计
- LTC3824EMSE 演示板,5.5V < Vin< 60V,输出电压:5V/2A