中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长张立：我国封测业经过多年积累，已具竞争力

3月15-16日，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2021）正式召开。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。

开幕式上，中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长，中国电子信息产业发展研究院院长张立以视频的方式发表讲话。

他提到，当前全球新一轮科技革命和产业变革深入推进，以集成电路为代表的新一代信息技术产业，以及强大的创新性、融合性、带动性和渗透性，已经成为经济和社会发展的核心驱动力，其战略性、基础性和先导性作用进一步凸显，成为全球各国在高科技竞争中的战略制高点。

党中央国务院高度重视集成电路产业的发展，习近平总书记多次强调，要发挥社会主义集中力量办大事的优势，突破集成电路等核心技术卡脖子问题。

此外，张立还提到，在国家多项政策的支持下，我国集成电路产业实现了快速发展，技术产品实现多点突破，企业实力显著增强，产业链各环节得到了提升。据中国半导体行业协会2012年至2020年，国家国内集成电路产业销售额年均复合增长率近20%，是同期全球产业增速的4倍。集成电路设计制造能力与国际的先进水平差距在不断的缩小，涌现出了一批具备一定国际竞争力的骨干企业，整体实力显著提升。

面对当前全球贸易体系诸多不确定性，中国半导体行业协会一直在积极与美国、欧盟以及日韩半导体协会及重要的企业保持密切的沟通，不断推动我国与全球半导体行业的交流合作，努力为行业的发展营造良好的国际环境，为国内企业搭建国际交流的平台，积极凝聚各方面的力量，推进集成电路全球产业链的建设。

在产业政策大力支持和强劲的需求拉动下，我国半导体产业仍保持了良好的增长势头。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

张立提到，封测是集成电路产业链的重要一环，是实现芯片功能的重要工序。我国封测业经过多年的积累，已具备较强的国际竞争力，长电、通富、华天三家稳居全球前10，是目前集成电路产业链中我国与国际先进水平差距最小的环节。

最后他表示，希望与会行业专家、学者、以及产业链上下游的企业，利用这次会议积极交流经验，碰撞思想。也希望与会的各位嘉宾企业一起同心聚力，共同为推动我国集成电路产业的发展献策献力。