深南电路：目前Whitley平台产品订单量比重有增加

近日，深南电路在接受机构调研时表示，从 PCB 供给端来看，目前 Whitley 平台产品订单量的比重有所增加，已成为公司数据中心领域主流供货产品。伴随 5G 时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对 PCB 在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求，会推动产品价值量的提升。

2021 年，全球半导体景气度处于高位，带动封装基板需求提升，深南电路封装基板业务获得高速增长。无锡封装基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段，固定成本分摊减少。另一方面，存储类封装基板在技术能力及产能释放方面均取得显著突破、FC-CSP 封装基板产品技术能力提升并实现批量生产，公司封装基板业务的产品结构实现进一步优化。封装基板业务毛利率实现增长。

据悉，深南电路目前现有深圳 2 家、无锡 1 家成熟运作的封装基板工厂，其中深圳封装基板工厂主要面模组类封装基板产品；无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板，且具备FC-CSP 产品技术能力并已实现批量生产。公司在无锡、广州各有在建及规划中的封装基板项目。其中，无锡高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目主要面向 FC-CSP 封装基板及部分高端存储类封装基板产品，广州封装基板项目主要面向 FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板产品。

关于 PCB 业务的资本开支计划，深南电路表示，公司在深圳、无锡、南通三地合计布局 6 家 PCB 专业化工厂，其中南通二期、南通三期工厂处于爬坡状态，其余均为成熟运作的工厂。公司目前针对 PCB 业务的资本开支主要包括对现有成熟 PCB 工厂进行持续的技术改造投入，以及对处于爬坡期的新工厂进行续建的支出。

对于2021 年公司 PCB 业务营收增长情况，深南电路表示，公司 PCB 业务营收以通信领域为主，数据中心、汽车电子领域营收占比持续提升，工控医疗领域保持稳定发展。受 2021 年通信市场需求放缓、公司在非通信领域市场实现进一步拓展的影响，通信领域占 PCB 业务营收比例同比有所下降。公司在确保通信领域客户端份额稳定的同时，积极拓展数据中心、汽车电子等非通信领域市场，降低 2021 年通信市场需求放缓带来的影响，并实现营收规模的增长。