台积电：封控暂不影响上海厂区生产

这天，像是全球IC设计公司的武林大会。 10月23日，台积电30周年论坛在台北君悦饭店举行。 平常在市场上割喉竞争，难得现身的IC设计公司老板们，在这1天，为了向即将退休的教父张忠谋致敬，都不惜放下身段与恩怨，同台交换意见。 光是观察这群人的互动，背后就透露出半导体产业竞合布局的玄机。 这次论坛，也像是台积电的实力展示，从桌次安排就看得出学问。 和台积电董事长张忠谋同桌的7家公司主管，都是台积电精心安排邀请上台的贵宾，从代表终端产品的苹果公司、顶尖半导体设备商艾司摩尔（ASML）、IP硅智财公司安谋（ARM），到全球最大手机芯片公司高通（Qualcomm）、 全球最大IC设计大厂博通（Broadcom）、模拟讯号大厂亚德诺半导体（

    联发科Helio X30处理器晶片将于2017年第一季量产，为台积电10奈米制程做完美背书，不但进度首度领先苹果(Apple)将于2017年问世的新款智慧型手机，具有里程碑意义，更可望超前三星电子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)阵营，象征台积电、联发科在10奈米制程世代上，再度联手打出好球！ 联发科Helio X30锁定人民币2,000~3,000元以上的中高阶智慧型手机客户，强调高运算规格和省电效能，预计Helio X30将于明年第一季量产，由台积电10奈米制程操刀，此里程碑不但是联发科在智慧型手机处理器规格进度上，首次超越苹果，更有机会抢在高通和三星10奈米之前，打下一场漂亮的胜仗

据日本媒体报导，汽车大厂丰田（TOYOTA）合作伙伴之一日本汽车零组件大厂Denso（电装），预计将加入晶圆代工龙头台积电和索尼在熊本县合资建晶圆厂的计划。 知情人士指出，Denso 将投资台积电与索尼的合资晶圆厂，并成为晶圆厂投产后的主要客户之一。 随着汽车数字化和自动驾驶普及，市场对车用电子需求也越来越高。市场认为Denso 加入投资台积电与索尼的新晶圆厂计划，目的似乎是为了确保车用电子半导体供应稳定。 台积电的熊本市子公司(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.，JASM) 初期采用22、28nm制程提供专业半导体制造服务，索尼半导体解决方案公司将持有少数

8月26日，格芯在美国和德国发起多起诉讼，指控台积电侵犯其16项专利，据了解，诉讼已经提交给美国国际贸易委员会（ITC），特拉华州和德克萨斯州西区的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区的法院。 在发起诉讼的同时，格芯也要求禁止台积电将侵权的半导体产品出口到美国和德国，这也就意味着使用这些产品的台积电下游电子公司的客户将会受到影响。 此外，由于台积电侵权的半导体产品销售额可能高达数百亿美元，格芯也在寻求台积电的巨额赔偿。 “虽然半导体制造业在不断的向亚洲转移，但是格芯通过不断的投资美国和欧洲的半导体产业而实现了增长。在过去的十年中，格芯在美国的支出超过了150亿美元，在欧洲的半导体制造业支出了超过60亿美元的设施。而此

在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心。 随着竞争对手Cadence在去年发布了其方案能够对应台积电的InFO技术后，明导国际也不干示弱，在今年三月也以自家方案搭配的作法，来因应InFO所带来的技术挑战，而在今天，明导国际亦有主管向台湾媒体进一步说明明导的产品策略与想法。 明导国际系统设计部市场开发经理Jamie Metcalfe表示，针对台积电的InFO技术，

据中国台湾地区经济日报报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。中国台湾地区 IC 设计业者证实，已有中国大陆地区晶圆代工厂降价逾一成，中国台湾晶圆代工厂为了防止订单流失，开始在部分特定制程给出“优惠价”，折让约个位数的百分比，相当于变相降价。 中国大陆地区成熟制程指标厂有中芯国际、华虹、晶合、和舰等；中国台湾地区则以联电、世界、力积电为主。 联电将于 7 月 27 日举行法说会，目前处于法说会前缄默期，不评论市场传言尤其是价格动态，强调将在法说会中释出展望。世界将于 8 月 2 日举办法说会，同样处于缄默期。力积电指出，该公司正持续调整产品组合，没有降价规划。 据了解，台积电此前在法说会中明确指出，已看到供应链采取行

集微网消息，2月18日，台湾环保署召开了新竹科学工业园区宝山用地扩建计划环境影响说明书专案小组初审，这是台积电先进制程3 纳米建厂及研发中心用地，环评小组要求5月底前补充断层影响等资料再审。 台积电为了冲刺先进制程3纳米建厂及研发中心需求，向竹科管理局提出土地需求。开发单位科技部新竹科学工业园区管理局今天表示，此开发案在新竹市东区与新竹县宝山乡交界处，包含东侧园区29.5公顷，西侧社区3.22公顷，合计32.72公顷。 关于专案小组提问，过去竹科第四期的土地征收曾面对地方政商阻挠，才有向南部发展科学园区的提议。竹科管理局回复，研发重心一直在竹科，曾想南移，但是人才已在北部落脚生根，所以否决了这个想法。 台积电也说

根据台积电方面的规划，3nm工艺将在今年第三季度开始风险试产，并于2022年大规模量产。尽管时间尚早，但据悉，苹果和英特尔已成为首批采用其3nm工艺的客户之一。 日经亚洲评论援引几位知情人士的话述，苹果和英特尔正利用台积电3nm工艺测试自家的芯片设计，预计相关芯片将于明年下半年开始商业化生产。 根据台积电的说法，和5nm制程相比，3nm制程有助于计算性能提升10%至15%，同时降低25%至30%的耗电量。 消息人士指出，苹果iPad可能是首个采用台积电3nm制程生产的处理器。而将于明年发布的新一代iPhone，因日程安排原因，预计将使用由台积电4nm制程生产的处理器。 英特尔方面，据称与台积电至少合作了两个3nm制程项目，包括为笔