长光华芯助力激光产业国产化加速

长光华芯即将登陆科创板，成为A股第一家半导体激光芯片上市公司，是打破国外技术封锁的高功率半导体激光芯片企业。

光纤耦合半导体激光器封装制程中，激光芯片的焊接是第一道工序，目前多采用夹具固定的方式，将激光芯片固定在台阶热沉上，芯片和热沉之间垫入预成型焊片，再通过加热回流的方式，使激光芯片与热沉之间实现焊接，最后去掉夹具。这个过程中，为了保证激光芯片在热沉上的位置不变，防止激光芯片歪斜，影响后续光学整形，需要设计一种辅助焊接装置。

为此，长光华芯于2021年1月19日申请了一项名为“激光芯片的辅助焊接装置”的发明专利（申请号: 202110071392.0），申请人为苏州长光华芯光电技术股份有限公司。

图1 激光芯片辅助焊接装置整体结构示意图

图2 压针限位和压针连接关系示意图

图1和图2为本发明提供的一种激光芯片的辅助焊接装置，其中包括台阶热沉1，其各个台阶面上均放置COS2，COS紧靠台阶侧壁抵触，台阶热沉上有多个倾斜设置的压针3，多个压针和COS一一对应，压针上有带动其升降的升降件4，压针倾斜着和COS抵触，对COS作用力的水平分力驱使其朝向台阶热沉的台阶侧壁进行紧靠限位。

在使用时，将COS放置在台阶热沉的各个台阶面上，并使COS上的芯片朝上，此时通过升降件来驱动所有的压针朝向COS方向移动，直至移动到和COS接触，使压针最终压在COS上，并将整个装置放入到回流炉中进行回流焊接，由于压针倾斜设置，本身的重力会分解为垂直和水平方向的分力，垂直方向的分力能够在台阶热沉上限制住COS，使COS和台阶热沉保持紧密贴合，避免COS在台阶热沉上移动，获得好的焊接质量，同时水平方向的分力，使得COS紧靠台阶热沉的台阶面，使COS在回流焊接中不会出现偏斜的情况，以获得好的焊接效果，有效的提升焊接成品率。

升降件包括竖直设置的支柱，压针上有顶板43，顶板穿过支柱41并在支柱上滑动，支柱上套设有内螺纹螺丝42，内螺纹螺丝和支柱螺纹连接，顶板位于内螺纹螺丝的上方并和内螺纹螺丝抵触。在对台阶热沉上放置好的COS进行限位固定时，此时调节内螺纹螺丝，使内螺纹螺丝向下移动，由于顶板支柱上滑动，从而使顶板逐步往台阶热沉方向移动，带动顶板上的压针往台阶热沉方向逐步移动，并最终使压针压到COS上，对COS进行限位固定，调节好后将整个装置放入到回流炉中进行回流焊接，焊接好后，将装置整个取出冷却到室温后，再次调节内螺纹螺丝，将内螺纹螺丝往上调节，带动顶板向上移动，从而带动压针往上移动，直至压针和COS脱离，取出回流焊接好的台阶热沉。

简而言之，长光华芯的激光芯片辅助焊接专利，通过压针对COS的作用力的水平分力驱使COS朝向台阶热沉的台阶侧壁进行紧靠限位，从而使得将激光芯片固定在台阶热沉上时不会偏移位置。

长光华芯是全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一，始终专注高功率半导体激光芯片的研发与生产，逐步实现了半导体激光芯片的国产化。未来长光华芯将进一步加大研发投入，扩大市场，提升整体竞争力。