中芯国际2021年实现营收54.43亿美元，FinFET/28纳米贡献比例超15%

3月30日，中芯国际发布2021年年度业绩报告称，公司实现营收54.43亿美元（约合人民币345.60亿元），比上年同期增加39.3%；归属于上市公司股东的利润为17.02亿美元（约合人民币108.07亿元），同比增长137.8%；毛利率达30.8%，上年同期为23.6%，增加7.2个百分点。

中芯国际表示，2021年，全球集成电路市场增长显著，其动能主要来自三大需求的叠加：(1)稳固的市场存量需求；(2)新兴产品市场带来的增量需求；(3)行业对产业链区域性调整的预期带动了在地生产需求的增长。

这些需求叠加全球多地疫情、自然灾害导致的停工停产，造成了2021年晶圆代工产能供不应求、芯片配套产业出现产能瓶颈等问题，整体芯片产业链的采购周期不断加长。从终端应用来看，宅经济、智慧社区、智慧医疗、云游等新业态加速形成，新能源、智能机器人等新产业加快发展，进一步拓展了物联网、云计算、智能制造等技术领域的应用外延，推动终端产品的芯片含量持续提升。其中，电源管理、触控及面板驱动、无线通信、射频、微控制器、图像传感器等应用领域的芯片需求保持强劲增长，为行业创造了更大的成长动力。

与此同时，全球集成电路行业依然面临地缘贸易紧张的考验，自公司被美国列入实体清单以来，生产经营面临巨大挑战。2021年，公司上下面对复杂的局面，在全体员工的努力下，生产连续性基本稳定，并有序推进成熟工艺扩产，稳步提升先进工艺业务，超额完成2021年收入目标。

报告期内，本集团实现业务收入54.43亿美元，同比增加39.3%。其中，晶圆代工业务营收为49.82亿美元，同比增长43.4%。

报告期内各地区业务收入均实现增长。其中，中国内地及中国香港业务收入占业务收入的64.0%；北美洲业务收入占业务收入的22.3%；欧洲及亚洲业务收入占业务收入的13.7%。

在应用领域方面，智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的32.2%；消费电子类应用收入占晶圆代工业务营收的23.5%；智能家居类应用收入占晶圆代工业务营收的12.8%；其他应用类收入占晶圆代工业务营收的31.5%。

在技术节点方面，来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为62.5%。其中，55/65纳米技术的收入贡献比例为29.2%，40/45纳米技术的收入贡献比例为15.0%，FinFET/28纳米的收入贡献比例为15.1%。

针对2022年的经营计划，中芯国际指出，2022年承接前一年的旺盛市场，有机遇也有挑战。手机和消费产品市场缺乏发展动力，成为存量市场，供需逐步达到平衡；物联网、电动车、中高端模拟等增量市场存在结构性产能缺口，射频、微控制器、电源管理等应用平台需求依然旺盛，从单纯产能供给市场转向技术创新和客户体验服务驱动市场，更加考验公司的战略定位、技术创新速度、产品平台的质量与完备性、以及客户的粘度。中芯国际多年积累下来的产品平台和产能集中在细分领域，目前是产业的结构性缺口。接下来，我们会稳中求进，在夯实已有平台的同时，下大气力增加技术创新的比重，着重提高产品的质量；助推客户产品的竞争力，改善客户的体验，锁定存量，开拓增量。

我们的扩产规划和产能分配将紧紧围绕这个目标。2022年初，上海临港新厂破土动工。京城和深圳两个项目稳步推进，预计今年底前投入生产。在2022年，我们计划产能的增量将会多于2021年。当前，设备交付周期进一步拉长，我们在新增产能的达产时间上可能会出现一定的推后，但我们会与供应商保持紧密合作，努力按既定目标交付产能。

展望2022年，基于外部环境相对稳定的前提下，公司预计全年销售收入增速会好于代工行业平均值，毛利率高于公司2021年水平。为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022年依然是投入高峰期，资本开支预计约为50亿美元。

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。根据ICInsights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。