3月31日,随着用于清偿巨额债务的600亿元投资款到位,紫光集团重整顺利进入实质交割阶段。作为紫光集团重整的战投方,智路资本和建广资产联合体将深度参与到紫光集团和下属企业的运营管理中。
业界看来,凭借雄厚的资本实力,以及在半导体、汽车电子、物联网等多个领域建构起的上下游产业链资源优势,智路资本和建广资产联合体将为重整后的紫光集团提供更有力的产业支撑与协同,而其扎实的投后管理以及运营方面的能力和经验,也将助力推动紫光集团进入发展的新阶段,赋能本土半导体产业竞争力的进一步提升。
资金到位 重整顺利进入交割期
自2013年起,由于采取大举并购投资的扩张策略,紫光集团通过大量资产收购,使得累计负债规模过大,融资结构失衡,并于去年陷入债务危机。2021年7月,负债2000多亿元的紫光集团被债权人申请进入破产重整程序。
2021年12月10日,通过多轮遴选及竞标,智路资本和建广资产联合体从国内20余家机构的竞争中脱颖而出,成为最终接盘紫光集团破产重整的战略投资方。
行业看来,作为中国大型综合性集成电路领军企业和领先的全产业链云网设备及服务器提供商,紫光集团体量庞大,亏损和负债较多,涉及到从芯到云全产业链的多个方面,因此,战略投资方在投后管理和产业运营等方面能力是卖方和债权人比较看重的因素。而智路资本和建广资产联合体近年来在半导体、软件、大数据等领域的全产业链布局,以及积极全面的投后管理、扭亏为盈的产业运营能力在业界颇受肯定,是此次能够成功接盘紫光集团的重要原因。
2021年12月29日,紫光集团发布公告称,重整计划获表决通过。2022年1月17日,北京一中院向紫光集团送达《民事裁定书》,裁定批准紫光集团有限公司等七家企业实质合并重整计划,并终止紫光集团有限公司重整程序,紫光集团重整正式进入实施阶段。作为方案的重要组成部分,战略投资方与债权人达成协议,用于清偿紫光集团原巨额债务600亿元人民币投资款在2022年3月31日到位。
笔者认为,在经历了春节假期、北京冬奥、疫情防控形势吃紧,以及国际政治经济局势动荡而导致普遍投资环境趋于保守等影响之下,该笔投资款依然能够在重整程序规定的时间内到位,释放出多方面积极的信号和意义:
一是体现出战投方智路资本和建广资产联合体强大的融资能力;二是反映出各方投资人和金融机构对智路资本和建广资产联合体的投资理念、运作方式及产业运营能力的充分肯定。同时,这也将极大增强紫光集团全球45000多名员工和各方债权人,对于智路资本和建广资产联合体作为战投方后续参与运营管理紫光集团的信心,有助于紫光集团尽快进入平稳健康的发展轨道。
据集微网了解,随着重整资金到位,紫光集团步入正式交割程序,后续战投方将会更深入介入集团以及下属企业的运营管理工作。目前紫光集团的交割还需完成包括经营集中度审查在内的多个审批程序,相信通过多方共同努力,审批程序将大大加快,有望尽早完成交割。
深度赋能 紫光集团迎发展新阶段
自今年1月北京一中院对紫光重整计划的裁定书下达后,战投方开始参与紫光集团的管理,在管理人和战投方的共同努力下,进入重整状态的紫光集团及下属企业整体运营稳中有进。紫光国芯、紫光国微、紫光股份、紫光展锐等半导体及云网产业细分领域的龙头或重要企业,按照既定的计划有序推进研发、生产、销售等各项工作。
整体而言,紫光集团以及下属企业过去的一年的发展,并未因重整受到过多影响,这也为智路资本和建广资产联合体参与运营管理奠定了一个良好基础。
在芯片业务方面,根据紫光国微的业绩预告,2021年预计净利润为19亿元至21亿元,同比增长136%至160%;紫光展锐的公告也显示,2021年营业收入117亿元人民币,同比增长78%。
在云网业务方面,紫光股份2021年实现营业收入676.38亿元,净利润21.48亿元,同比增长18.51%;紫光股份旗下核心子公司新华三实现营业收入443.51亿元,同比增长20.52%;净利润34.34亿元,同比增长22.24%。
在企业的战略重整过程中,非常重要的一点在于留住人才、凝聚人心。目前紫光集团也并未出现大规模人事变动,涉及高层调整的仅有吴胜武和任奇伟分别担任紫光展锐法定代表人、董事长以及代理CEO。
从二人的人事背景看,均属于紫光集团内部调动,而并非来自此次的战投方智路资本和建广资产联合体,体现出战投方希望包括紫光展锐在内的紫光集团下属企业能保持长期稳定的运营发展策略。
行业看来,随着重整正式进入交割程序,颇具实力的战投方深度参与企业的运营管理,紫光集团的发展未来可期。
目前,智路资本和建广资产联合体所投资管理的企业群拥有10多座半导体工厂及研发中心,分布在全球多个国家,其中包含晶圆厂、封测厂、先进设备研发中心和先进材料研发中心。相关企业群拥有员工超过3万人,其中研发人员超过5000人,年销售额数百亿元、利润数十亿元,形成了从上游设备材料,到研发、设计、制造及封测的全产业链布局。
有行业分析人士指出,智路资本与建广资产联合体在半导体、汽车电子、物联网等多个领域已建构起较为完整的上下游产业链资源,可与紫光集团形成全产业链互补,提供产业支撑与协同。同时,有利于盘活紫光集团旗下的优质资产,为企业发展开拓出更广阔的空间,推动紫光集团进入发展新阶段,也将赋能本土半导体产业竞争力的进一步提升。
双轮驱动 智路建广能力广受认可
过去几年,作为中关村融信金融信息化产业联盟的投资平台,智路资本和建广资产在半导体投资并购领域名声鹊起,专业化程度、国际化视野以及优秀的投后管理运营能力广受肯定。
据不完全统计,在过去六年中国大陆企业和投资机构在半导体和硬科技领域的并购合作中,超过10亿元人民币的控股型投资共完成了近30个项目,由智路资本和建广资产主导控股的收购超过一半。 安世半导体、联合科技、ASM合资公司等在被智路资本和建广资产收购后,通过扎实的产业运营都实现了业绩的大幅提升。
与大多数投资机构以财务投资为主,一般投资两到三年后就会出售退出不同,智路资本和建广资产已经从追求短期财务回报转化为中长期的战略投资和产业运营。多年来成功的实践经验,使得智路建广对于科技产业的理解、行业积累和投后管理赋能都更加深入,有能力长期扎根,选择好的管理团队,深度参与企业发展和战略制定,从而帮助企业获得更大的长期收益和竞争力。
目前,智路资本和建广资产已形成聚焦在核心科技领域的“控股型科技投资+战略型产业运营”结合的双轮驱动模式,即在对科技企业标控股投资后,以控股股东的身份,全方位参与企业运营,为所投企业配置上下游产业资源,打通产业链,形成体系化运营,并积累了大量的成功经验。
在如今半导体产业国产替代加速的背景下,紫光集团面临前所未有的发展机遇,但同时也面临运营能力、产业链资源方面的挑战。
而对于在国内外进行了数十起半导体并购并成功运营的智路资本与建广资产联合体,依托双轮驱动上的协同优势,深度参与紫光集团的发展和战略制定,能够补齐紫光集团在半导体领域的短板,也让业界产生高度期许。
以封装测试和材料领域为例,智路建广联合体去年最近收购了全球最大封测企业日月光在大陆的四家工厂,此前还收购了新加坡联测UTAC集团以及PTI公司,材料方面收购了晶圆载具企业义柏科技并与ASM建立了引线框架的合资公司AAMI,进一步完善了在后道封测、模组和材料领域的布局,这些都能够与紫光集团在芯片方面的资源予以匹配和对接。
同时,在重整过程中,智路建广联合体秉持充分信任、不折腾的原则,也使得紫光集团能够紧跟全球半导体科技与市场发展趋势,注重发挥现有人才的主观能动性,加强自主技术研发力度,推进产品的优化和迭代,大力提升企业业绩,抓住国内半导体产业大发展的窗口机遇期,为员工、客户、合作伙伴创造更多价值回报。
资金到位,顺利进入交割期,对于紫光集团是一个新的开始。相信智路资本和建广资产联合体在资金、产业链方面的深厚优势,以及高效、务实的投后运营管理经验,会让外界对于紫光集团的重组以及未来发展充满更多乐观期待!
上一篇:三星被诉背后:Access Advance许可退返的政策换汤不换药
下一篇:解决封装器件应力测试难题 通富微电发明仿真模型方案
推荐阅读最新更新时间:2024-11-11 23:54
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
- 具有 12V VDD 输入的 LTC2945CUD-1 3.3V 输入电源监视器的典型应用
- LT3692AEUH、具有启动电流限制的 12V 至 3.3V 和 2.5V 降压转换器的典型应用电路
- LT1372IS8 90% 高效 CCFL 电源的典型应用
- SPT8120 是一款用于无线的 16 位、20 MSPS 模数转换器 ADC
- LT1170HVCQ、-12/5A 正负降压-升压转换器的典型应用
- AM1DR-1205SZ 5V 1 瓦 DC-DC 转换器的典型应用
- 使用 STMicroelectronics 的 RHF330 的参考设计
- 用于便携式消费电子产品的 0.085V、0.8 至 2V DC 至 DC 多输出电源
- ADP7142CP-EVALZ、LFCSP 评估板,用于评估 ADP7142 40V、200mA 低噪声、CMOS LDO
- 低噪声运放AD603ARZ方案验证板