推荐阅读最新更新时间:2024-10-09 13:20
台积电成苹果高通和解大赢家?
据经济日报报道,苹果与高通长达2年的关于专利技术问题的诉讼案,最终以和解结束,并撤销全球所有进行中的专利诉讼。据统计,高通在美国、中国与欧洲对苹果共提起超过50个诉讼,而今日双方宣布同意和解。 Wedbush证券分析师Dan Ives表示:“这是高通公司的一次重大胜利,因为人们对法庭败诉的担忧是这场知识产权纠纷上会给苹果公司带来的巨大负担。但解决方案实在令投资者意外,苹果公司终于意识到这更多的是关于两家公司在5G和iPhone方面面临更大的问题,而重点不应是在法庭上与高通公司较量。” 对于与苹果达成和解,高通认为,将有助提高授权业务的稳定性,同时展现高通知识产权的价值与实力,预期随着出货量增加,每股纯益将可拉升2美
[手机便携]
台积电28nm产能不足 客户将等待6个月
尽管半导体行业今年增长缓慢,但自台积电宣布28nm工艺制程正式量产以来,产能已供不应求。据台湾《电子时报》报道,现在台积电28nm的订单“排队期”已经长达六个月。 台积电预计28nm制程订单的收入在该公司2011年第四财季的总收入中占比可超过2%。消息来源称,随着台积电进一步扩大28nm产能以及客户产品更新换代带来的更多订单,这一数字在2012年更可超过10%。 2011年底,台积电28nm产能容积大约是每月20000片晶圆。消息来源指出,年随着该公司新的Fab15在2012年正式启用,28nm制程产能将得到显著扩大。作为台积电第三座12英寸fab,Fab15将在2012年第一季度正式开始量产,届时产能容
[手机便携]
iPhone 7强势 A10芯片订单或被台积电全收
苹果iPhone 6s因为前段时间出现了“芯片门”事件而遭到不少用户吐槽,或许是为了保证下一代iPhone新机的性能,有消息称苹果接下来的A10芯片将全部由台积电负责生产,三星则不会得到苹果芯片的订单。
iPhone 6s所应用的A9芯片由三星、台积电两家共同制造,但是最终却出现三星版iPhone 6s“不如”台积电版的窘况。而根据AppleInsider报道,汇丰银行分析师Steven Pelayo和Lionel Lin在一份报告中提到,苹果明年的A10芯片很有可能全部由台积电来代工,毕竟后者技术实力,产品集成度高同时性能也好。
不过仅凭分析师的一家之辞并不能证实事实果真会如此,毕竟同时考虑到良品率、生产
[手机便携]
台积电和联华电子将受益于台湾取消投资限制
世界最大的两家合约芯片制造公司——台湾积体电路制造有限公司(TSMC)和联华电子公司(UMC), 将受益于台湾政府允许台湾企业收购中国大陆竞争企业的计划。今天台湾的技术股在这条消息影响下大涨。 包括友达光电、台积电和联华电子在内的众多台湾公司都已敦促政府准许其在中国大陆投资或使用先进技术,以此降低成本,与韩国芯片企业等全球竞争对手竞争。 这样一来,使用先进的0.13 micron加工技术的屏幕制造企业和芯片企业将得以向中国大陆直接投资及购入大陆竞争对手的股份。中国一直在寻找能发展平板屏幕技术的国际伙伴,满足中国巨大的电视市场的需求。 台湾的一名官员说,台湾还应当取消对中国投资平板屏幕和先进芯片制造的限
[半导体设计/制造]
比特大陆挖矿ASIC将移至台积电南京厂生产
台积电虽受到苹果iPhone供应链库存调整及新台币兑美元汇率升值影响,今年前2个月合并营收表现不尽理想,但随着联发科手机芯片、NVIDIA绘图芯片、 比特大陆加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)等16nm及12nm订单转旺,产能已被客户包下,并将满载投片到今年下半年。 台积电今年前2个月合并营收达1,443.81亿元,与去年同期的1,480.39亿元相较减少2.5%。 但受惠于16nm加密货币挖矿运算ASIC订单强劲,以及12nm产能被联发科、辉达等大厂包下,业界看好台积电3月营收可望首度突破1,000亿元新台币并创历史新高。 业界同时传出,联发科12nm手机芯片夺回不少市占率,3月以来扩大对台积电投片,并已包下台积电逾3万片
[半导体设计/制造]
台积电独挑大梁,今年大中华三大晶元厂营收成长3.3%
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户端调节库存压力仍大,使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元,较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中,导因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩,造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑,衰退幅度大于产业水准。
反观台积电,导因于在45/40奈米制程拥有技术领先优势,使得2011年第3季来自IDM营收金额尚能维持小幅度成长,加上来自IC设计客户营
[工业控制]
传三星有意收购台积电重要客户
三星追击台积电再出招,三星集团副会长李在镕赴美行程结束返回韩国,近日传出三星集团有意收购台积电重要客户的讯息,由于在手现金逾千亿美元资金充沛,正锁定荷兰恩智浦、英飞凌等指标大厂投资入股或收购。 台积电与相关遭到点名的厂商昨皆未评论相关讯息。不过,依据南韩当地消息,三星集团正积极推动先前法说会提到的三年内展开有意义的并购,进而实现先前喊出2030年半导体成长达第一的目标。 三星集团近期的并购计划引发关注,这是三星继三纳米不同于台积电FinFET(鳍式场效电晶体)架构而采用GAA(环绕闸极)技术,并宣称会比台积电早在2022年上半年量产,同时在美国花费比台积电更高的金额投资盖新厂之后,又一追击台积电的动作。 业界解读,三星集团正运用银
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瑞萨传拟将日本工厂数减半LSI厂将卖给台积电
业绩陷入恶化的全球最大微控制器( MCU )厂商瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)可望获得来自三大股东及日本4家银行合计达约1,000亿日圆的融资,借此可望避免瑞萨陷入经营危机。据报导,NEC、日立及三菱电机等瑞萨3大股东及瑞穗实业银行、三菱东京UFJ 银行等4家银行将于下周进行协商,预计将同意对瑞萨提供重整所需的资金援助,其中,NEC等3大股东预估将对瑞萨提供500亿日圆融资,而4家银行也将对瑞萨使用所设定的500亿日圆融资额度。 据报导,瑞萨将利用获得的约1,000亿日圆资金,率先于今(2012)年9月底前删减约5,000名员工,最终则计划删减1.2万-1.4万名员工,占瑞萨整体员工(约4.2万人
[半导体设计/制造]