苏州吴江签约项目21个，含5亿元封测项目

作为科创板MEMS芯片第一股，敏芯股份经过长达十几年的发展，已经拥有了基于自主研发、自有知识产权的MEMS/ASIC芯片的MEMS硅麦克风、压力传感器以及加速度传感器产品线，产品出货量已经超过10亿颗。与此同时，敏芯股份拥有基于中国大陆完整的本土化产业链，备受资本市场看好。 近日，敏芯股份发布投资者关系交流信息披露，公司总体的目标是持续深耕MEMS传感器领域，从横向和纵向多维度发展，成为行业内极具竞争力的企业。横向方面，敏芯将研发更多种类的MEMS传感器产品，并将其快速产业化，拓展新兴应用领域，抢占行业发展先机；纵向方面，敏芯将在业务上进一步扩张，覆盖MEMS传感器器件和模组等产品，进一步扩大公司业务规模，提升公司盈利能力；综

集微网消息，1月8日晚间，通富微电发布公告称，公司于 2017 年 11 月 10 日收到中国证监会《关于核准通富微电子股份有限公司向大基金发行股份购买资产并募集配套资金的批复》，核准公司向大基金发行 181,074,458 股股份购买相关资产；核准公司非公开发行股份募集配套资金不超过96,900 万元。 随后，通富微电积极推进上述重大重组事项。截止目前，本次发行股份购买资产之标的资产南通富润达投资有限公司 49.48%股权和南通通润达投资有限公司 47.63%股权已完成过户，大基金成为通富微电的第三大股东 。 富润达与通润达作为本次交易的标的，其实质为通富微电和大基金共同收购通富超威苏州及通富超威槟城各85%股权的持股平台。通富

4月底，国内封测龙头长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技公布了今年第一季度业绩，根据各家公司数据，今年以来整体封测市场仍然表现出超强的景气度。受益于集成电路国产化、智能化、人工智能、物联网、双碳经济、新能源汽车、工业控制、5G等新技术新需求的落地应用，半导体行业仍处于高景气周期，与此同时，国家政策红利会继续得到释放，在强劲的国产化需求以及全球新技术革新的推动下，国内封测企业即将迎来更为有利的发展局面。 观察第一季度各公司数据，其中仅有华天科技和晶方科技业绩表现出杂音。对此华天科技解释，一季度净利润下滑主要是由于本季度固定资产计提的折旧等营业成本增长所致。晶方科技则表示，一季度营收下降，一方面是手机业务领域整体市场比较疲软；另一方

高度重叠的客户组合，在技术上也没有太大差异，在缺乏显着互补下，日月光加上矽品，是否能够换来面对红色供应链来袭仍然稳固的领先地位，看到一加一大于二的效果呢？ 在日月光宣布公开收购矽品之后五个半小时，美股一开盘，矽品和日月光ADR都应声冲高，最终矽品大涨超过24%，收在6.43美元，日月光涨幅也超过5%，由此不难看出投资人对这笔交易基本上是相当买单的。 乐见其成的原因，主要来自于市占率整合之后所创造的议价能力。 相对于晶圆代工市场由台积电一家独大，取得过半市占，封测产业的版图明显零碎许多，即使是产业龙头日月光，全球营收市占率也只在19%左右。 整并不成 杀价抢单威胁大增 因此，一旦步入景

全球封测市场目前呈现三足鼎立的局势。 根据拓璞产业研究的统计显示，中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头，美国企业以17%紧随其后，中国大陆的份额也有12%。剩下的份额则被日韩等国瓜分。统计全球封测前十大企业，基本也是这三个地方厂商的天下，其中中国台湾独占5家、中国大陆3家、美国1家，剩下的另一个席位被则被新加坡企业占据（联测）。 由此可见，中国封测产业在全球集成电路产业中的地位举足轻重。但本土封测产业的发展现状如何？未来应该如何发展呢？ 在2018年11月20日举办的，主题为“集成创新、智能制造、共建集成电路封测产业链”的中国半导体封装测试技术与市场年会上，业内专家对先进封装工艺技术、封装测试技术

IDC预测，2022年全球半导体营收将达到6610亿美元，同比增长13.7%，继2021年的5820亿美元后再创新高，2021年至2026年期间复合年增长率为4.93%。 IDC日前发布的《全球半导体技术和供应链情报》指出，2021年半导体产业在工业和汽车细分市场增长最为强劲，同比增长分别达到30.2%和26.7%，在5G智能手机、游戏机、无线基站、数据中心和可穿戴设备等市场增长也十分亮眼，IDC预计这些应用在2022年将继续增长，但由于消费电子市场到今年第四季度将开始出现放缓，整体市场增长会趋于平缓。 而成熟制程半导体产能在过去一年的紧缺最为突出，限制了相应终端市场制造商的生产线或新产品的推出，同时短缺也推动了平均售价（ASP）

日前，新加坡星科金朋有限公司与江阴高新区签订项目投资协议，该公司将投资5亿美元，设立具备国际先进水平的半导体封测工厂，并与长电科技的业务形成有效互补，从而形成更大规模的集成电路产业集群。市委常委、江阴市委书记周铁根出席签约仪式。 　　星科金朋总部位于新加坡，主要从事半导体芯片委外封装及测试业务，拥有超过20年的行业经验，是全球半导体封装及测试行业的主要经营者之一，是全球半导体委外封装测行业的第四大公司，公司共计申请专利2594项，其中76%的专利集中于美国。