通信芯片厂商芯河半导体完成A+轮融资

集微网消息（文/小如）近日，国产化5G通信芯片用氮化镓材料日前在西电芜湖研究院试制成功，这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片，有望用上国产材料。 该项目是芜湖大院大所合作的重点项目，西安电子科技大学芜湖研究院依托于西电宽带隙半导体技术国家重点学科实验室，研发出全国产的基于碳化硅衬底的氮化镓材料，目前在国际第三代半导体技术领域处于领先水平，将助力5G通信制造领域的国产化进程。 GaN是第三代半导体材料，在光电子、大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。 据大江晚报报道，西电芜湖研究院技术总监陈兴表示，研究院目前已经掌握了氮化镓材料的生产和5G通信芯片的核心设计与制造能力。下一步他们将尽快将这项技术商用，力

近日上海海思宣布向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，为物联网行业客户提供高速、可靠的网络连接解决方案。 据悉，Balong 711芯片是最早开发的4G Modem芯片之一，已完成全球超过100家主流运营商的认证。借助于Balong 711芯片的全球认证，强大的网络兼容性，并凭借其稳定的网络性能表现，合作伙伴能够快速开拓全球市场。Balong 711套片包含基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559三颗芯片，平

    摘要： 介绍了直接序列扩频基带处理器HSP3824的功能、结构及其应用，指出了在应用中需注意的关键问题，并给出了利用HSP3824实现扩频通信的应用实例，包括其控制部分、I/O接口、存储、调制解调等模块。实验表明该系统有较好的抗干扰性能，能实现可靠的通信。     关键词： 扩频通信 伪随机码 直接序列 随着通信技术的快速发展，各种表业务的层出不穷，无线通信以其方便、灵活、易于组网等特点获得了广泛的应用、其中特点是扩频通信技术由于其抗干扰、抗多径的突出优点，获得了各方的青睐，无线扩频产品的开发研制已成为国内外通信界的一个热点。同时扩频难技术也已经超出了无线通信的领域，在一引起“有线”的领域内得到了充分