合芯科技完成战略融资，聚焦国产化服务器芯片研发

3月15日消息，北京芯合科技有限公司(以下简称“芯合科技”)近日已完成数千万A轮融资，投资方为珠海高科创管。据芯合科技创始人王相伟介绍，本轮融资将主要用于研发升级、备货、装配以及扩大市场份额等方面。 公开资料显示，芯合科技成立于2015年，是一家智动领域的服务商。以驱动控制、伺服系统为核心技术，研发了智能服务型机器人和机械臂，创造了高端可定制机器人产品，驱动器系列以及伺服控制系统，可用于国内外任意服务类、工业类机器人之中。目前，芯合科技的产品主要为自主研发的智能控制系统、定制化系统集成方案、以及工业机器人本体三类。 创始人王相伟是山东大学的毕业生，毕业之后的他曾就职于博创尚和，负责研发关节机械臂和驱动开发，主攻程序和电控。正