传联电2023年计划上调代工价格 涨幅为6%

集微网报道 今日下午，联电竹科厂发生跳电事故，联电财务长刘启东证实，受停电波及的8A及8B厂约占联电八吋晶圆的产能一半，怀疑是零件故障导致，确实原因仍待进一步调查，目前仍然是以备用发电系统供电中。 刘启东接受台媒采访时表示，基本上是跳电问题，发电机启动后造成一些烟雾，目前还在调查原因，没有重大工安意外，正在恢复供电中。 刘启东说，这次跳电对于联电营运应该会略有影响，大概跟地震复机的情况相当，详细数字还在统计中。目前竹科厂有部分8英寸晶圆产线，也可能受到影响。 半导体界人士估计，以联电去年十二月合并营收152,9亿元新台币估算，联电一天营收近五亿元新台币。而跳电及停电数小时，相关机台复归调校约需半天时间，估计将对以八英寸厂为主力的联

    半导体库存调整变数不断，全球晶圆代工二哥联电执行长颜博文指出，受到非苹产品及大陆国内生产毛额（GDP）表现不佳影响，半导体产业第3季恐怕没有旺季效应，除了少数押对阵营的业者还会成长之外，预期产业还有二季库存调整期，下半年景气顶多持平。 图／经济日报提供 分享 相较于台积电、日月光、矽品等大厂多看好下半年半导体库存调整告一段落、景气将复苏，颜博文态度相对保守许多，为市场投下震撼弹。 联电客户群涵盖较多非苹阵营及个人电脑产业，颜博文保守看下半年半导体景气，似乎反映大陆手机销售迟缓，以及个人电脑换机潮不如预期，导致半导体库存调整期拉长。 颜博文看保守看下半年半导体景气表现，也凸显近半导体产业市况并非全然乐观，只有

集微网综合报道，联电12日在股东会上表示，旗下8英寸厂接单满载，且因硅晶圆涨价明显、导致成本增加，公司自6月起调涨8英寸代工价格，陆续将成本增加的部分转嫁给客户，并规划将旗下和舰厂产能，预计最快今年底开出。 硅晶圆价格持续高涨，造成成本增加，联电已陆续将成本增加的部分转移给客户。联电表示，今年以来8英寸厂产能全线满载，上半年并未跟进涨价，但随着8英寸硅晶圆价格逐季调涨，联电将陆续一次性调涨8英寸晶圆代工价格。与此同时，联电还将扩增苏州和舰约1万片8英寸月产能，最快今年底能量产。 联电财务长刘启东指出，第二季市况符合预期，且新台币汇率回贬，对营运表现应该有利。目前联电8英寸厂和成熟制程接单满载，内部已规划将和舰厂月产能扩增1万片，新

联电将跳过20纳米(nm)制程节点，全力卡位14纳米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20纳米研发所费不赀，加上市场需求仍不明朗，因此联电已计划在量产28纳米后，直接跨过20纳米节点，加速挺进更具投资效益的14纳米FinFET世代，以与台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)一较高下。 联电市场行销处处长黄克勤表示，20纳米制程带来的效益将不如从40纳米演进至28纳米的水准，且须导入双重曝光(Double Patterning)方案，势将增加一笔可观花费，已使处理器业者的导入意愿开始动摇；再加上主要晶圆代工业者皆规画在2015年推出16或14纳米FinFET制程，在多方权衡之下，联电遂

　　据日经中文网报道，7月11日，韩国 三星 电子在首尔举行的说明会上，向客户等各方介绍了半导体代工业务的技术战略。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。     新一代7纳米半导体将采用最尖端的制造技术，从2018年开始量产。此次说明会上， 三星 展示了发展蓝图，记载了决定性能好坏的电路线宽的微细化进程。 三星 表示，采用“极紫外光刻( EUV 光刻)”新技术的7纳米产品计划从2018年开始接单，5纳米产品和4纳米产品分别将从2019年和2020年开始接单。 EUV 能大幅提高电路形成工序的效率，7纳米以下的产品曾被认为难以实现商用化，而 EUV 是能使之成为现实的创新技术。三星高管强调说：“本公司是全球首家(将EUV

晶圆代工厂联电获准授权28 纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造(厦门)，联芯28 纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  晶圆代工厂联电获准授权28 纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造(厦门)，联芯28 纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。 联芯甫于去年底投产，目前以40 纳米制程技术为主，月产能约1.1 万片规模。 联电近日公告，获准技术授权28 纳米技术予中国子公司联芯，技术授权金额2 亿美元。联电表示，联芯将尽快导入28 纳米制程，预计第二季可进入量产，将抢攻中国手机芯片市场;联芯预计至今年底月产能将扩增至1.6 万片规模。 至于2 亿美元技术授权金，

联电今（2）日发布公告称，公司共斥资61.52亿元新台币向亚翔购买一批厂务设备用于生产，该批设备已到位。 台媒《经济日报》报道指出，由于半导体产能供不应求，联电计划扩充在台南科学园区 Fab 12A P6厂区产能，将采28nm制程、月产能2.75万片，客户将以议定价格预先支付订金,预计新产能将在2023年第2季度开出。 据悉，联电总经理王石在上周的法说会上表示，在包含5G和电动车的大趋势下，第3季的需求仍然强劲，包括8英寸及12英寸整体供给面紧张状况预料将会持续；借由产品组合进一步的优化、降低成本以及生产效率的提升，预期联电毛利成长动能将可持续到第3季。

再次夺回全球第二大晶圆代工厂头衔的联华电子(UMC，以下简称联电)，在4月底的财报发布会上表示，该公司将跳过20奈米节点，目标是在今年第四季开始提供客户14奈米 FinFET制程投片服务。 联电目前最先进的28奈米制程在该公司今年第一季营收的贡献度，由去年第四季的7%增加为9%；联电在去年终于进军了这个竞争对手台积电(TSMC)已经主导近五年的技术节点，将跳过20奈米制程，将下一个制程节点锁定14奈米FinFET，以追赶竞争对手台积电与三星(Samsung)。三星在今年初开始生产14奈米FinFET晶片，而台积电则计画在今年中开始量产16奈米FinFET产品。 联电执行长颜博文在第一季财报发布会上表示： 我们已经有不错的