台积电：3纳米将成为又一个“长节点”

英伟达 CEO 黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的 Blackwell 芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell 芯片可以正常使用，但良率很低。” 他还表示，这一缺陷“100% 是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。 除此之外，他还提到欧盟在 AI 投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为 Gefion 的新型超级计算机。 这台超级计算机由英伟达与诺和诺德基金会（ Novo Nordisk Foundation）、丹麦出口和投资基金（ Denmark's Export and Investment Fund）合作打造，拥有

10 月 22 日消息，韩媒 Maeil Business Newspaper 昨日（10 月 21 日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。 IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。 英特尔自 2021 年成立英特尔铸造服务（IFS）以来，已与思科和亚马逊云服务（AWS）签署了合同，但相对于其投资，尚未吸引到大型客户。三星电子于 2017 年成立了其铸造部门，并开始吸引客户，但与台积电之间的差距仍然很大。 根据 TrendForce 的数据，台积电在第二

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。 据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。 目前3nm显示出强劲的出货势头，占比相比第一和第二季度的9%和15%有较大幅度攀升。在主要客户的支持下，3nm的贡献在明年会继续上升，到了2026年仍然是台积电收入的主要驱动力。 按照台积电的说法，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头。有市场研究机构表示，苹果、英伟

10 月 18 日消息，台媒电子时报 10 月 17 日发布消息称，业界传出消息，近期 ASML 与台积电高层将展开 2025 年设备采购议价，ASML 不降价，反而目标想调涨 3~5%。 台媒称，ASML 的底气是看准台积电需要 ASML 独家技术，共同研发推进。 对此，天风国际分析师郭明錤今日发布了反驳意见，表示台积电反而会对 ASML 砍价，不过没有给出理由。 今年 9 月有消息称，台积电已在 ASML 设备采购中砍价成功，其首台 High NA EUV 光刻机远低于 ASML 3.5 亿欧元（IT之家备注：当前约 27.05 亿元人民币）的报价。 另外，ASML 因为提前泄露了财报数据，且显示业绩大幅下滑，导致股价暴跌

10月17日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，在今日午后发布了三季度的财报，营收创下了新高，净利润也超过了100亿美元。 财报显示，台积电在三季度营收7596.9亿新台币，高于去年同期的5467.33亿，也高于上一季度的6735.1亿，同比增长39%，环比增长12.8%。以美元计算则是营收235.04亿美元，同比增长36%，环比增长12.9%。 营收同比环比均大增，台积电三季度的净利润也同比环比均有大增。财报显示为3252.6亿新台币，同比增长54.2%，环比增长31.3%。以美元计算则是100.58亿，首次超过100亿美元。 财报还显示，台积电三季度的毛利润率达到了57.8%，高于上一季度的53.2

10 月 18 日消息，台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。 外媒 Tomshardware 认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本，如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。 此外，英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品，虽然英特尔的 18A 和 Intel 16 工艺技术与行业标准的电子设计自动化（EDA）工具和流程兼容，但许多其他生产节点使用的是英特尔专有的 EDA 工具和流程。因此如果台积电收购相应晶圆厂，重新装备这些工厂还将耗资数百亿美元。 今天稍早之前，台积电公布了今年第三季度财报：该季

10 月 14 日消息，北京时间今天上午，据彭博社报道，台积电已在德国德累斯顿动工建设首座晶圆厂，未来计划在欧洲建设更多工厂，面向不同的市场领域，重点瞄准 AI 芯片市场，以进一步扩展其全球业务版图。 台积电在一份声明中表示，目前专注于正在进行的全球扩展项目，暂时没有新的投资计划。 今年 8 月，台积电在德国德累斯顿启动了一个价值 100 亿欧元（IT之家备注：当前约 773.44 亿元人民币）的芯片制造厂建设项目，这是其在欧盟的首个工厂。项目资金大约一半将由当地政府补贴，计划于 2027 年底投产。 报道称，AI 市场（如英伟达、AMD 相关芯片）将成为最重要的增长领域，其他拥有独特设计的半导体公司也可能为台积电带来新的机会。

9 月 23 日消息，据《华尔街日报》当地时间昨日报道，台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。 报道指出，阿联酋正在讨论包含多个晶圆厂的先进半导体制造综合体，整体成本有望超 1000 亿美元（当前约 7053.43 亿元人民币）。这一项目将由阿联酋政府提供资金，该国主权投资基金穆巴达拉（Mubadala）将在其中发挥核心作用。 穆巴达拉希望促进本国科技产业发展，寻求石油财富外的其它经济增长动力。延揽两大代工巨头在阿联酋设厂也可提升全球整体半导体产能，在不影响制造商盈利能力的前提下拉低芯片价格。 在晶圆代工领域，穆巴达拉早在 2008 年收购了格芯 GlobalFoundries，此后就格芯在阿联酋建