推荐阅读最新更新时间:2024-11-17 12:25
海格通信发布两款中国芯:基带芯片和北斗三号射频芯片!
在5月举行的第十届中国卫星导航年会上,广州企业海格通信对外同时发布两款“中国芯”,全频点覆盖的卫星导航高精度芯片——海豚一号基带芯片、北斗三号RX37系列射频芯片。 据报道,两款芯片的组合应用是国内首个支持北斗三号应用的基带+射频全芯片解决方案。 据广州日报报道,快速运动的无人机、无人车、机器人,搭载了‘海豚一号’以及北斗三号RX37系列射频芯片后,便可实现每秒100次的定位更新,实时定位精度可达到厘米级。在地质形变监测等应用中,甚至可以实现毫米级的位置感知。 海格通信官网显示,公司是国家火炬计划重点高新技术企业、国家规划布局内重点软件企业,是全频段覆盖的无线通信与全产业链布局的北斗导航装备研制专家、电子信息
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国产首颗手机WCDMA基带芯片近期面市
移动互联网的兴起,让通信和信息开始融合。智能手机的迅速普及,对无线带宽的需求越来越大,也加速了3G网络的普及。目前全球3G基带芯片的市场也进入激烈竞争的时代。目前在中国是全球第一大手机生产和消费国,虽然有众多提供TD-SCDMA基带芯片的厂商,但是在全球最普及的WCDMA制式的手机基带方面一直是空白,虽然国内一些领先的芯片企业一直在努力,但是至今为止仍然没有实现零的突破。不过近日,有消息透露,一家国内公司的芯片公司新岸线有望打破这个现状,率先在国内推出第一款支持WCDMA/GSM双模的手机基带芯片。 据悉,新岸线公司WCDMA/GSM的双模基带芯片 TeLink7619本月初成功实现量产,并即将开始给客户提
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微电子所无线局域网基带芯片获进展
日前,中科院微电子研究所专用集成电路与系统研究室(二室)宽带通信系统实验室(IMECAS-BCS)完全自主研制的高速无线局域网用MIMO-OFDM核心基带芯片及传输系统,经过严格的第三方测试认证并完成8路视频传输演示系统搭建。该成果表明BCS团队在面向IMT-Advanced、下一代超高速无线局域网、中短距离高速无线通信等研究应用领域的基带核心芯片关键技术研究上取得显著进展和重要突破。 在副所长周玉梅的支持和指导下,在宽带通信系统实验室主任吴斌带领下,BCS团队经过2年来的不懈努力,研制成功2发2收MIMO-OFDM基带数模混合芯片BCS5731,该芯片单芯片集成4颗80MHz/10bit高性能ADC,4颗80MHz/
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5G通信基带芯片专家创芯慧联 获得中国移动战略投资
近日,5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司(以下简称“创芯慧联”)宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。 值得一提的是,上个月,创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资。 创芯慧联成立于2019年,拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队,在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀,产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。 该公司属于技术密集型企业,90%人员聚焦在研发,芯片从需求、前端到后端和封装全流程自主研发设计,在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心。 针对此次获得投资,创芯慧联消息显示,这是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立
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辟谣!“苹果弃用英特尔5G基带芯片”为误读
集微网消息,今日“2020年起苹果不再使用英特尔5G基带芯片”的重磅新闻传得沸沸扬扬,知情人士称,苹果已经通知英特尔,将来iPhone手机不再使用英特尔的“Sunny Peak”芯片组。 集微网经查证后发现,这是外媒的错误解读。事实上,内部代号“Sunny Peak”的芯片组为集成了WiFi和蓝牙功能的组件,该组件只是手机SoC中集成的一个模块。众所周知,手机SoC中包括了CPU、GPU、通信基带、无线连接模块等几大组成部分,而Sunny Peak正是其中的连接模块,而非媒体理解的5G基带。此前媒体认为Sunny Peak组件中包含5G基带,也是不正确的。 因此,“英特尔高管表示,Sunny Peak的进一步开发已经停止,正在开发
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外媒:高通占iPhone基带芯片比重恐降至35%;
东芝(Toshiba)存储器事业股权出售案引起全球业界关注,目前虽然传出首轮是由西数(WD)、鸿海、SK海力士(SK Hynix)、博通(Broadcom)和银湖基金(Silver Lake Partners)出线,但日本政府也积极组成国家队救援,使整件收购案仍在未定之天。在此之际,日本经济新闻(Nikkei)也提出日本政府是否大小眼的质疑。 报导指出,2012年日本DRAM大厂尔必达(Elpida Memory)声请破产时,未见当时日本执政党民主党以“避免技术外流”的名义阻止陆资企业收购。如今日本政府却决定出手营救东芝,不免让业界质疑是否双重标准。 DRAM重要性不亚于NAND Flash 技术外流情况难避免 报导认为,DRA
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消息称日企与三星合作开发手机基带芯片
北京时间9月13日消息,据路透社消息,日本NTT DoCoMo及其它三家日本企业准备与三星电子合作,一同为下一代智能手机开发关键芯片,降低对高通的依赖。 参与合作的企业有富士通、NEC与松下电子子公司松下移动通信,它们准备明年建立合资公司,开发控制无线通信和信号的芯片,即基带芯片。 据报道,高通控制基带芯片80%市场。 在合资公司中,NTT DoCoMo将占大部分股权,合资公司总部位于日本,投资300亿日元(3896万美元)。 合资公司开发的芯片将用于各企业自家手机中,同时也会销售给其它制造商。 三星预期也会加盟,参与下一代通信技术研发,NTT DoCoMo希望通过合作能降低采购成本。
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首款TD-LTE基带芯片诞生 应用于世博的数据卡
近日,据中国移动研究院院长黄晓庆介绍,全球首枚TD-LTE(中国的“准4G”技术)基带芯片已成功问世,在上海世博会期间运营全球首个TD-LTE规模试验网,成为本届世博会网络覆盖的一大亮点。此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片,是在中国移动研究院的大力推动和重点资金扶持下,由北京创毅视讯公司与其合作伙伴香港应科院开发成功的,此次应用于世博的数据卡,则由联想移动基于此芯片开发。 在此开发过程中,移动研究院倾注了大量心血,从开始的性能指标、开发计划的定义,到后期的流片、测试,进行了全程监督、指导。 目前该芯片已经和数家主流系统厂商完成了互联互通测试,并已经在世博会场馆演示,可以在上海世博会期间支持多
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