大联大世平集团推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案

大联大世平集团推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案

2023年3月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。

图示1-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产品的TWS耳机充电仓方案的展示板图

近几年，TWS耳机的销售量逐年递增。据Canalys数据报告显示，2022年Q1全球品牌TWS耳机出货量已经达到了6800万台。与此同时，作为TWS耳机重要配件的充电仓也迎来了快速发展时期。对于TWS耳机充电仓的设计，工程师最需要考虑的就是充电时间与续航能力的问题。对此，大联大世平基于微源LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片、中科蓝讯 AB132A MCU以及艾为AW86504STR霍尔传感器推出了TWS耳机充电仓方案，可帮助工程师创建兼具简洁与高效的TWS快充系统，从而提高产品续航能力。

图示2-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产品的TWS耳机充电仓方案的场景应用图

微源半导体是行业先进的模拟芯片设计公司，其专注于以电源管理芯片为主的模拟芯片领域。本方案中采用的LP7810QVF是一款高效的充电管理IC，其内置30V输入耐压，具有充电、升压、NTC管理、LDO以及多重保护电路。并具有耳机双通道独立入仓检测，支持与耳机双向通信，充电参数可通过I2C总线设置，并能在特定事件发生时给MCU发送中断信号，最大化电池寿命。

LP5305QVF是一款具有高集成度的过压/过流保护芯片，具有高达30V的耐压和85V的输入过压保护，可使系统免受异常高输入电压的影响。此外，LP5305QVF还可以实时监测电池电压，当电池电压超过4.35V时，IC将关闭MOS，进一步保护系统。

除此之外，本方案还采用了中科蓝讯的AB132A MCU以及艾为电子的AW86504STR霍尔传感器。中科蓝讯AB132A MCU基于32 bit RISC-V内核，主频可达120MHz。其内置4路低功耗电容触摸按键以及软开关PMU电路，支持PWRKEY按键唤醒与5V充电唤醒功能。不仅如此，AB132A还内置了Codec（编译码器），具有95dB的高性能立体声DAC信噪比。在封装设计上，此产品采用4mm×4mm QFN32封装，有助于产品小型化设计。

图示3-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产品的TWS耳机充电仓方案的方块图

随着TWS耳机的快速增长，TWS耳机品牌呈现百家争鸣的局面，众多新品层出不穷为TWS市场注入源源不断的活力。在这种趋势下，TWS耳机充电仓也成为品牌打造差异化的一大方向。从简单的充放电功能发展到智能充电仓，大联大世平将紧跟消费者需求，并结合原厂创新产品，持续推出高质量解决方案，助力品牌将想法快速落实。

核心技术优势：

 支持30V耐压，内置OVP保护、输出过流保护；

 支持充放电参数独立配置：

 充电电流和恒压充电电压可配置；

 放电电流和放电电压可配置；

 放电截止电流可配置；

 支持负载检测和双向通信；

 支持特定事件触发的中断信号；

 VOL / VOR输出的电压动态跟随耳机的电池电压；

 支持休眠状态下5V常供电或2.7V电压常供电。

方案规格：

 2层Layout板，尺寸可根据TWS充电仓结构进行调整；

 支持30V耐压，内置OVP保护、输出过流保护；

 VOL / VOR支持负载检测和双向通信：

 充电仓开盖即处于2.7V通讯电压，可发送左右耳信息和充电仓电池电量信息；

 充电仓开盖长按充电仓按键3s，擦除蓝牙配对信息；

 耳机电池满电后，充电仓会发指令让耳机关机；

 充电仓关盖 VOL / VOR输出 2.7V负载检测电压，检测到有负载，进入充电。

 VOL / VOR输出的电压动态跟随耳机的电池电压；

 充电仓休眠和功耗：

 可支持休眠状态下5V / 2.7V电压常供电，用于适配常开型或关断型耳机；

 放电电流（即给耳机充电时的充电仓电流）：40mA；

 放电结束电流：10mA；

 休眠电流：20μA（耳机开机放入充电仓充满后休眠电流）；

 NTC支持充放电保护，默认0 ~ 45℃充电；小于-10℃，大于60℃放电保护。