在航空电子设备、测试测量设备和医疗影像设备当中，高速、实时的数据采集与处理处于核心地位。过去，在模拟前端(AFE)和处理器之间，我们需要一块FPGA或ASIC 来实现数字转换和数字滤波功能。最近，德州仪器(TI)嵌入式处理器业务拓展经理庞金鹏先生向我们介绍了该公司新近推出的一款SoC，据称它不仅可以取代这类系统中的FPGA，而且系统开发时间更短、价格更低、功耗更小。
这款SoC的型号是66AK2L06。其中66代表C66x DSP，A代表ARM核，K代表keystone架构，2代表第二代。最后的数字06说明它有6个核(两个ARM核和4个DSP内核)。而字母L则是为了纪念Hedy Lamarr，一个奥地利犹太裔美国发明家和电影明星，她发明了扩频和调频通信技术(现代移动通信技术的基础)，并因此于2014年被列入美国国家发明家名人堂。
至于Hedy Lamarr与下面将要介绍的产品之间的关系，我现在也不甚明了。这个产品的特色之一是采用了JESD204B接口，它具有功耗低、速度快的特点。然后，其内在结构如下图所示，它含有数字前端(DFE)、双ARM A15内核、4个C66x DSP内核以及其他一些加速包。
66AK2L06框图
这个软件可编程数字前端(DFE)是叫板FPGA的关键。其特性包括：可编程数字下变频/上变频转换器 (DDC/DUC)、可编程有限脉冲响应 (FIR) 滤波器、可编程实数或复数输入输出 (IO)、可编程前端自动增益控制 (AGC)和可编程数控振荡器 (NCO)/混频器，可实现功能重采样、噪声和图像滤波与成形、I/Q 调制和解调、ADC 动态范围控制和中心频率转换功能。
软件可编程数字前端 (DFE)
66AK2L06的典型应用包括航空电子、测试测量和医疗影像。据称，与FPGA方案相比，采用66AK2L06的产品上市时间可以快3倍，产品成本可降低一半，产品尺寸和重量可降低66%，功耗可降低60%。特别地，由于不需要VHDL硬件编程，设计和验证可以从数周至数月缩减到数天，并实现了可扩展性。
TI在提供芯片的同时提供软件和工具，包括射频/DFE 频率软件开发套件 (RFSDK)、多核软件开发套件和TI EVM - XEVMK2LX。TI完备的产品线、培训服务、技术支持、工具套件和参考设计一直是吸引用户的利器。
系统级预验证和参考设计可提供应用的高效开发路径
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据说有了这款SoC，高速实时的数据采集/处理就不需要FPGA了
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