美高森美SmartFusion2和IGLOO2获SIG认证

美高森美宣布业界最低功率SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA获得PCI Express 2.0 SIG认证

SmartFusion2 SoC FPGA还获得CAN和USB 2.0认证

致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已经获得PCI® Express (PCIe) 2.0端点(endpoint)规范认证，并且现已包含在PCI SIG 整合组件厂商名单(Integrators List)中。按照公司的测试结果，新认证的器件是业界功率最低的PCIe 2.0可编程逻辑解决方案，与其它带有相同功能的可编程序逻辑器件相比，可减少高达10X的静态功耗(power consumption)。此外，这些创新解决方案提供了无与伦比的安全性和可靠性，使得它们成为高实用性、低功率应用的理想选择，例如通讯基础设施设备、可编程序逻辑控制器(programmable logic controllers, PLC)、医疗诊断设备和国防设备的桥接应用。

美高森美SoC产品集团软件和系统工程技术总监Venkatesh Narayanan表示：“通过在我们的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA中使用集成的PCIe模块，设计人员能够以相比竞争器件大大减少的功耗，满足通讯、工业、航空和国防应用领域所需的高系统带宽和可编程序系统集成需求。我们的开拓性解决方案获得嵌入式硬IP认证，不但能帮助我们的客户缩短上市时间，同时还提供了额外的保证水平: 我们的产品能够提供主要行业标准所要求的性能。”　　　　

此外，针对嵌入在业界领先的SmartFusion2 SoC FPGA中的硬知识产权(intellectual property, IP)，包括控制器局域网(controller area network, CAN)和USB 2.0，美高森美公司最近也获得了行业符合性认证。通过对这些广泛使用的通讯接口进行认证，美高森美的客户可以期待在他们的系统中正常运行，实现更短的设计周期，减少低功率、安全和可靠的SoC FPGA的总体运营成本。