Altera首次利用Intel EMIB技术成功实现DRAM和FPGA的异构-电子工程世界

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Altera公司日前公开业界第一款异构系统级封装(SiP，System-in-Package)器件，集成了来自SK Hynix的堆叠宽带存储器(HBM2)以及高性能Stratix® 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一类器件，其特殊的体系结构设计满足了高性能系统对存储器带宽最严格的要求。

该器件利用Intel的EMIB技术，实现了DRAM与FPGA的互联互通问题。EMIB技术采用高性能、高密度硅片短桥接在单个封装中将多个管芯连接起来。EMIB技术的管芯之间走线非常短，支持Altera以高性价比方式构建异构SiP器件，与基于中介层的解决方案相比，性能更好，吞吐量更大，而功耗更低。早在2014年，Intel就公布了将会把EMIB技术授权给其他公司，而随着对Altera的并购，此次作为EMIB首法并不会感到惊讶。EMIB适用于14nm工艺，是介于传统平面、最新立体晶体管技术之间的一种2.5D封装格式，能在一颗芯片内封装多个不同架构的裸片，实现更高级程度。

相比于复杂、昂贵的硅穿孔(TSV)，EMIB封装了一个小小的硅桥接芯片，只在需要的地方对裸片进行互连，而且可以使用标准的倒装芯片(flip-chip)组装，让高速信号从芯片直通封装基底。

带宽是瓶颈

新产品被命名为Stratix 10 DRAM SiP，“FPGA已经不出现在产品名称中了，所以这是一种全新类别的产品。”Altera产品营销资深总监Patrick Dorsey说道。

Patrick认为目前FPGA早就进入多核的时代，DSP处理速度激增，逻辑单元也达数百万个，目前处理已不是最大问题，最大的瓶颈在于数据传输，采用EMIB技术后，存储器带宽可达以前的十倍，“这是一个飞跃式的进步，解决了真正影响计算效率的瓶颈。”Patrick表示。

谈及该款产品的用途，包括超级计算机、超算系统、军用雷达、广播、8K高清视频、网络处理等密集型计算场合。

Patrick表示，除了DRAM，未来产品还可能加入模拟、光学等组件，使FPGA的集成度越做越高。

预计DRAM的配置主要有4GB、8GB以及16GB三种，可以满足客户的不同需求，2017年上市。

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