强推开放式软体架构　AllSeen联盟猛攻物联网-电子工程世界

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推动物联网开放式软体架构的AllSeen联盟(AllSeen Alliance)日前正式成军。由高通(Qualcomm)领头，Linux基金会(The Linux Foundation)支持的AllSeen联盟，旨在推动物联网开放式软体平台，以消弭各装置间的沟通障碍，加速迈向万物互联(Internet of Everything)的时代。
Linux基金会执行总监Jim Zemlin表示，如今在消费性、工业及嵌入式市场中，各种装置正在急遽发展成为更智慧化的设备并与使用者之间产生互动；不过单靠一家厂商并无法完成所有相容性的工作，因此为了让装置间的沟通更顺畅无虞，加速万物互联的进展，AllSeen联盟推动的开放原始码(Open Source)软体和策略结盟模式，将是加速创新科技发展的最快路径。

过去企业多半自行开发一种标准或采用专属软体堆叠(Software Stack)才能使装置互通，AllSeen联盟则采用开原始码达成上述目标。事实上，AllSeen联盟推动的初始框架(Framework)--AllJoyn，是由高通子公司高通创新中心(Qualcomm Innovation Center)所开发并将其贡献给该组织以让成员共享。利用AllJoyn原始码平台开发的产品、应用和服务，能够在各种传输层(Layer)上传输，如无线区域网路(Wi-Fi)、电力线或乙太网等，该软体可在一些常见的平台上运行，如Linux、基于Linux的Android、iOS和Windows等系统。

AllSeen联盟的成员在此开放软体框架下将共享软体及工程技术资源，这将有助于硬体制造商、服务提供者和软体开发者，开发各种独特但又可以彼此交互操作的装置及服务。

据了解，这个开放原始码框架让装置间的自组网系统(Ad Hoc System)，能自动侦测到邻近基于此软体协定设计的装置并与之互动，而无关乎这些装置彼此的品牌、传输层、平台或是作业系统是否一致。

目前AllSeen联盟创始成员包括高通、海尔(Haier)、LG电子(LG Electronics)、松下(Panasonic)、夏普(Sharp)、晶鐌(Silicon Image)、思科(Cisco)和宏达电等二十多家业者。

关键字：软体架构 AllSeen 物联网引用地址：强推开放式软体架构　AllSeen联盟猛攻物联网

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