因应能量收集应用的超低功率需求

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2014-01-23 来源: EEWORLD关键字:安森美  半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    近年来,能量收集(energy harvesting)话题在电子设计群体内获得了广泛关注。通过能量收集过程,能够捕获、收集然后透过电子设备来利用小批量的能量,从而能够完成简单的任务,而无须在系统设计中集成传统电源。然而,为了有效地实现能量收集,系统需要以尽可能最高的能效等级工作,不管是系统规定的构成元件,还是系统布设的方式,都是如此。下文将讨论能量收集应用的几项技术挑战,以及创新的数字、模拟及电源管理半导体技术怎样发挥关键作用来克服这些挑战。

    如今在利用能量收集(或清理)的应用包括建筑物自动化系统、远程监视器/数字采集设备及无线传感器网络。由于能量收集并不依赖于传统形式的电源,它有两种关键的生态优势。首先,它不会导致任何化石燃料储备的耗尽;其次,它不会增加污染等级(因为没有相应的碳排放或用后丢弃的电池)。除了免去绕线或线缆之需并因此提供便利性,对于原设备制造商(OEM)和系统集成商而言,这类应用的真正优势在于,一旦真正就位,它实际上不会产生日常运行成本,因而不会收到公用事业机构的账单或是成本高昂的替换电池上门服务等。

提取所要求的能量

    可以采取多种方式来从环境中收集能量(取决于何种方式被证实最适合于特定应用背景),产生的功率等级通常在10 µW至400 µW区间。 采用的机制包括温差、动力学(主要通过振动运动)、太阳能、压电效应、热电效应及电磁。然而,可能除了太阳能外,有关能量采集是“免费”能量的认知并不是完全准确。其于振动或温度梯度的能源利用了大量源自系统的浪费能量。因此,须顾及维修及维护成本因素。

通过收集过程产生的能量可以用于多种方式,例如:

1. 开关(建筑物自动化) – 施加在开关上使其导通或关闭的机械力足以产生相当于数毫焦耳(mJ)的能量来运行无线收发器。这种方式发送射频(RF)信号来启动门锁或灯。这种方式由于不需要绕线,故提供后勤维护及审美上的效果。

2. 温度传感器(建筑物自动化) – 环境空气与加热器之间的温差能提供将温度数据以无线方式发送回给调节系统所需的能量。

3. 空调(建筑物自动化) – 空调导管的振动能用于通过电磁感应产生电气信号。空调可以通过此信号来控制。

4. 远程监控(工业/环境) – 其形式可能是无人值守气象台、化工厂的气体感测系统、海啸警示系统等。太阳能电池或小型风力涡轮机可以提供所要求的能量。

5. 医疗植体(保健) – 诸如血糖监测仪,此类应用中,热量或人体活动使置于病人皮肤上的低功率无线收发器能够将数据反馈至诊疗中心,而无需包含电池(因而提升病人的舒适度,并减少不便利体验)。

6. 手表(消费) – 太阳能或运动能量能用于支援无电池手表的工作。

7. 胎压监测(TPMS,汽车应用) – 使用表面声波(SAW)传感技术, 有可能规避因安装电池及在各个汽车轮胎上配合温度/压力传感器所需的复杂电子电路产生的问题,因而缩短物料单(BOM)成本及所需的工程资源。

系统设计考虑因素

    由于要处理的能量仅为微瓦(µW)级,显而易见的是,采取一切可能的措施来最充分利用能量至关重要。工程师需要努力工作以避免浪费。这涉及到硬件及软件考虑因素,能够通过应用高能效的元器件及确保充分的设计优化来实现。至关重要的是,电子系统包含由智能电源管理组成的低压电路。可能还需要考虑到能量存储问题,因为这些系统工作的零散(sporadic)属性表示,在许多情况下,能量被采集的时间与能量后来被利用的时间之间没有直接关联。使用的存储方法必须采用低压工作,并带有大充电电流能力、适当的放电能力,以及很可能完全无自放电能力。处于系统核心的数字IC必须能够提供超足量的处理器性能,以承担系统工作,同时还要能够配合低压工作,从而不超过功率预算。此外,这数字IC的性价比必须足够高,使其应用不会太过于影响跟系统相关的总体支出,否则的系统的价格会太高,无法部署在前方论及的许多能量收集应用中。 

    通常情况下,如果有需要增强性能等级、提供更大程度的优化或提高集成度,OEM就会考虑采取定制方法,从项目开始就与专用集成电路(ASIC)供应商合作。不利的是,这种方法并不总是可行,因为它要求大量的前期财务投资以支付一次性工程(NRE)成本,随后还必须有足够大的批量以收回投资。许多能量收集应用并没有足够大的批量来采取这种方法,但另一方面,在后续流程上仅是将现成元件布设到一起的工程师很可能无法将系统能效提升至最高。令情况更糟糕的是,开发过程很可能要求大量的时间和工程资源。

    设计社群如今有了第三种选择,这种选择提供ASIC有利的技术属性,但又没有ASIC上投资及上市时间方面的缺点。这种方法结合了超低功率微控制器(MCU)及高能效、可随时定制和预定义的IC;这样的IC集成关键及必不可少的模块,如采集接口及电源管理功能、传感器及智动器接口。Canova Tech的ETA平台就提供了这样一个实例。这种新的开发套件基于安森美半导体的LC87F7932超低功率MCU和Canova Tech的ETA平台,为工程师提供获得业界证明、可以被定制(硬件及软件)的开发套件,以满足特定应用要求,因而增强系统的功率/性能特性。ETA平台完全可配置,能够连接及匹配市场上大多数能量采集器,处理高于0.9 V的直流 及交流输入电压,或者在使用外部变压器的条件下,处理大于数十毫伏(mV)的电压。收集的能量能够采用不同存储元件来传递/存储,如化学电池、电容及超级电容。通过存储元件,系统能够有效地管理积累的能量,而无论采用的是哪种不规则的提供模式,使系统能够应用省电策略,如使用嵌入式超低功率可配置模拟前端,此前端能够进行系统传感器信号的采集和调理,而无须外部MCU的监控。 

    LC87F7932B MCU是一款采用CMOS技术的8位器件。它包含以250 ns(最小值)总线周期时间工作的中央处理器(CPU)。这IC集成了32 KB板上可编程闪存、2,048字节RAM、片上调试器、LCD控制器/驱动器、16位定时器/计数器及实时时钟。它的12位7通道低功率模拟数字转换器(ADC)在前端完成了信号调理后,转换采集到的信号。然后,此数字信号能够以无线方式传输或存储,用于根据应用来在后续段提取。

    总而言之,能量采集系统的设计涉及到多种重要障碍及挑战。工程师需要尽可能多地提升处理性能,同时将总体功率预算保持在最低等级,而且在可能被证实对成本极敏感的应用中不大幅增加支出。必须竭尽所能,使用最优的元器件,并确保完全理顺开发过程。通过使用本文详细介绍的基于超低能耗MCU架构和可配置及可定制器件的开发平台,工程师能够克服这些障碍,并因而提供更有效的方案。

关键字:安森美  半导体 引用地址:因应能量收集应用的超低功率需求

上一篇:能源采集元件市场可期 半导体厂商积极布局
下一篇:德州仪器推出支持物体检测功能电路的无线充电

推荐阅读最新更新时间:2024-03-30 23:40

曹兴诚谈两岸半导体: 最终还是回归产品竞争
    联电(2303-TW)荣誉董事长曹兴诚今(7)日难得公开露面,对于大陆积极提高半导体自给率,他认为,大陆应该要了解,产业要健全发展,不该用自给自足、闭关自守的观念,应该要用最好的产品,也就是两岸的半导体发展,最后还是回归竞争本质,大陆无法用政治方式提高自给率就可以引导产业发展。 曹兴诚表示,大陆应了解,产业要健全发展,不该只是自给自足、闭关自守,大陆应该有此认知,产品与技术都要用最好的才对。 他认为,大陆半导体并不是过度依赖台湾,而是过去台湾产品具竞争力,而近年大陆政策加快扶植当地半导体业发展,希望提高自给率以减少半导体入超比例与金额,曹兴诚对此强调,要让产业自己决定,最后还是回归竞争本质,这不是政治上喊出要提高就可
[手机便携]
半导体和部件企业决定智能机的发展方向
 全球各大半导体企业已经开始全力发展可穿戴终端。单靠智能手机只能每况愈下。为了掌控“新潮流”的主导权,半导体企业甚至会造出最终产品。“超薄”和“小型”也为日本部件企业提供了机会。   “我要介绍的是我们设想的全新范畴的商品。叫做‘Qualcomm Toq’。”   在9月4日于美国圣地亚哥举办的面向软件开发人员的活动上,美国大型半导体企业高通(Qualcomm)的首席执行官保罗·雅各布(Paul Jacobs)发表主题演讲,在大声公布了商品的名称后,雅各布抬起右腕,展示了所佩戴的手表型终端。      在智能手机的核心——处理器的世界市场上,高通力压群雄,掌握着近4成的份额。2013年7~9月合并结算的销售额同比增长33%
[模拟电子]
<font color='red'>半导体</font>和部件企业决定智能机的发展方向
意法半导体开启LED应用新市场
意法半导体将于2009年8月24日和26日在的深圳和上海举办 “2009意法半导体LED应用解决方案研讨会” ,进一步拓展LED背光和城市景观照明等新应用市场。 本次系列研讨会是意法半导体“Sense & Power”市场推广活动的重要组成部分,也是首次针对国内LED应用开发的电子工程师举行的研讨会,将重点展示LED前沿技术、针对国内市场需求的产品组合,及多种最新应用解决方案,包括LED背光驱动显示、电视墙、建筑装饰和景观照明等,将为设计工程师开启绚丽多彩的LED新世界。 LED产业亦商机涌现,科技部大力推动“十城万盏”的战略部署,预计今年仅国内的LED 路灯整体规模达2900万盏,将带动LED市场需求。此外
[电源管理]
2018全球半导体十大买家榜出炉:华为跃居第三
台媒称,大陆通讯设备巨头华为的5G网络部署受到不少国家抵制,但其手机业务在2018年一飞冲天,带动华为以逾45%的增速超越戴尔,成为全球第三大芯片采购商,并带领中企在全球大幅购买芯片。   据台湾《工商时报》2月11日报道,市调机构高德纳(Gartner)最新数据指出,2018年全球十大芯片采购厂商中,大陆企业达到四家之多,华为、小米等中企的高速增长正逐渐侵蚀龙头采购商三星电子、苹果的市占率。   其中,2018年手机出货成长报喜的华为从前期第五位跃居第三,超越戴尔与联想,华为2018年的半导体采购支出超过210亿美元,让其市占率大幅增长1个百分点至4.4%。另一家采购成绩惊人的大陆企业是在2018年赴香港IPO的小米,该
[半导体设计/制造]
2018全球<font color='red'>半导体</font>十大买家榜出炉:华为跃居第三
透过封测年会看今年半导体产业的进展与变化
2017年中国封测年会于6月22日至23日盛大召开,包含了封装、封装设备、封装材料3个子产业诸多重要的厂商参与和发表。除技术与市场趋势外,还有几个特别值得关注的焦点: 一、产业面-中国朝自主产业链发展 封测产业:2016年全球OSAT前10名有3家中国大陆封测厂商分别是江苏长电、通富微电、天水华天,其中长电营收更是首次超越了中国台湾的矽品,成为全球OSAT营收的第三大厂。而本次盛会,除了大陆三大封装巨头外,台湾地区的日月光与矽品,也同样在6月22日首日的专题论坛上开讲。 本次两岸封测大厂所谈论的主题围绕在先进封测技术与公司的特色制程(日月光、长电、矽品特别强调在Fan-out,华天在指纹辨识的TSV,而通富微电则是介绍功率器件的封
[半导体设计/制造]
高通:全球半导体短缺正在蔓延,今年下半年或有改善
集微网消息 据彭博社报道,高通表示,全球半导体短缺正在蔓延。即将上任的CEO阿蒙表示,半导体行业芯片短缺是全面的。 图片来源:彭博 目前,全球芯片面临供需失衡的情况,而台积电等代工厂都面临供货压力,并努力适应强劲的需求,但迄今未能解决。 彭博报道指出,汽车行业芯片短缺严重,汽车行业最近对此表达了抱怨。高通“发声”表明问题更为广泛。 此外,阿蒙补充道,用于计算机、汽车、互联网连接设备的芯片订单需求旺盛,而芯片代工主要依赖于亚洲少数几家工厂。供应情况在2021年下半年或有所改善。
[手机便携]
高通:全球<font color='red'>半导体</font>短缺正在蔓延,今年下半年或有改善
变化中的全球半导体设备市场
根据SEMI的全球半导体设备市场(仅新设备)报告,2013年全球半导体设备市场初步统计数字为320亿美元,较2012年下降了13.3%。其中,前段晶圆制造设备作为产业链上要求最高、投资最大的部分,占到总设备市场的78%以上,2013年该类设备市场规模为251亿美元。从区域市场来看,2013年台湾地区是最大设备购买市场,以101.9亿美元占据约三分之一的全球市场;位居第二、第三位的北美及韩国市场较2012年均有大幅度的萎缩,市场规模分别为57.4亿美元及55亿美元。台湾地区和中国大陆是区域市场中在2013年有所增长的地区,台湾地区半导体设备市场规模持续稳定增长主要得益于全球最大的晶圆代工企业台积电的积极扩张策略;中国大陆市场规模
[半导体设计/制造]
变化中的全球<font color='red'>半导体</font>设备市场
工业应用将成为未来半导体市场新热点
  经济危机导致市场消费能力降低,消费电子市场受到影响,但工业及其它应用将成为半导体市场新的热点。在中国政府一系列政策的鼓舞下,我们看到在电信、绿色能源、 医疗电子、工业应用, 汽车电子等领域仍保持强劲的成长势头。 谢兵   根据Gartner数据,未来5年太阳电池制造业的年增长率将保持在100~300%,同时电子行业对系统电源、手持电源的要求也将更为严格。国家政策的扶持,以及中国的巨大市场潜力, 对半导体厂商是个绝佳的机会。作为市场占有率最高的电源芯片厂商,TI无论在数字电源、手持电源,还是负载点都具有很强的竞争力。   医疗电子方面,随着人口老龄化,医疗成本不断增高,新兴经济体对于医疗服务的需求
[医疗电子]
小广播
添点儿料...
无论热点新闻、行业分析、技术干货……
最新物联网文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved