成立专门事业部　半导体厂发起物联网新攻势

随著物联网应用发展日趋蓬勃，半导体业者已相继展开新一波布局攻势，如英特尔(Intel)与博世(Bosch)近期相继成立新的物联网解决方案事业体，而高通(Qualcomm)则与多家厂商合组AllSeen联盟，扩大其AllJoyn软体平台在物联网市场的影响力。
 
物联网(IoT)市场加速迈向战国时代。在各大半导体厂商推波助澜之下，物联网市场已然硝烟瀰漫，厂商不仅要比资金、比技术，更要比策略；换言之，要如何抛弃旧有思维，推出全新的战略模式，以在物联网市场中夺得一席之地，考验著各家厂商的智慧。 

事实上，为了抢攻物联网多元应用商机，半导体厂商除推出具备高度开放性及设计弹性的解决方案外，亦开始选择以策略结盟的方式来扩大市场影响力，甚至是调整公司营运策略，增设新的事业群。 

强化Quark软体开放性　英特尔抢滩物联网

以英特尔(Intel)为例，为了瞄准物联网庞大商机，让x86平台扩大渗透物联网应用市场，英特尔不仅于2013年11月正式成立物联网事业群，亦开始以Quark处理器发动攻势，期挟高度软硬体整合模式及开放式架构，让x86平台所打造的应用装置皆能互连互通，进一步壮大应用市场版图。 

 
图1 英特尔亚太区嵌入式产品事业群产品行销经理戴克俭表示，开放性的设计架构/软体平台将是扩展物联网版图的一大重点。

英特尔亚太区嵌入式产品事业群产品行销经理戴克俭(图1)表示，由于物联网的应用范畴非常多元，且其中涉及到大量的资料交换、分析及处理，因而为相关装置带来全新的设计挑战；如有线/无线通讯技术的选用及设计、如何让採用不同通讯协定及网路架构的装置间彼此沟通/交换资料，以及交换资料过程的安全问题等。 

戴克俭进一步指出，上述设计挑战无法完全仰赖硬体支援来解决，还须与软体架构相互配合；因此英特尔针对物联网市场，推出Quark处理器，以高度整合的软、硬体及开放性的设计架构，让客户能应付物联网多元应用所带来的设计难题，亦让x86平台的应用版图得以从物联网中的高阶云端伺服器一路向下渗透到近乎最后一哩(Last Mile)的闸道器(Gateway)应用。 

据了解，Quark处理器内含预先验证的整合式硬体与软体，包括McAfee Embedded Control以及温瑞尔(Wind River)的Intelligent Device Platform，能协助客户快速开发、製作原型，以及加速布建各种应用服务。透过这些解决方案，使用者及终端装置能安全地彙整、过滤以及分享资料。 

戴克俭提及，英特尔除可提供Quark处理器的标准品外，客户亦可依据Quark内建的AMBA汇流排扩充所需的输入/输出(I/O)接脚，或是将第三方的硅智财(IP)整合至系统单晶片(SoC)内，并交由英特尔代工，打造专属的客製化方案，因应不同应用市场需求。 

目前，英特尔Quark系列仅有的唯一产品--Quark SoC X1000，锁定的是工业应用、能源管理及交通运输三大领域的闸道器市场。戴克俭指出，工业用闸道器目前所支援的任务大多停留在资料蒐集及传送，且各种垂直型市场彼此之间的软体协定并不相容；因此开发商若能导入Quark SoC X1000来设计产品，不仅将能进一步强化其分析及运算的能力，使之成为智慧型闸道器(Intelligent Gateway)外，再加上开放式软体平台的助力，亦能让不同利基市场之间的水平沟通更顺畅。 

戴克俭表示，由于目前工业领域中较为完善且安全的作业系统是Linux，因此目前Quark处理器仅支援该作业系统，在Linux系统内Quark处理器能做到近乎100%的可编程安全性控制，使用开放原始码(Open Source)时亦能受到一定保障。此外，他也透露，目前Quark SoC X1000支援的温度操作范围是常温，而为了符合更多工业领域客户的需求，英特尔于2014年第一季将再推出支援宽温操作的Quark处理器。 

值得注意的是，英特尔除了推出Quark处理器以外，亦结合智慧型系统事业群及温瑞尔事业体资源，于2013年11月正式成立物联网解决方案事业群，以供应智慧型系统硬体、软体、服务及平台等完整解决方案，满足从装置到云端等不同市场的需求，以期能扩大物联网势力版图。 

事实上，特别成立新的事业群以迎接物联网商机的不只英特尔，德国电子大厂博世(Bosch)集团亦于2013年12月成立联网装置解决方案事业群(Bosch Connected Devices and Solutions GmbH)，未来将会以感测器为基础，发展出各式联网应用，强攻智慧家庭(Smart Home)、交通运输等市场的物联网商机。 

成立全新事业体　Bosch深耕物联网市场

Robert Bosch监管董事会主席Volkmar Denner表示，至2015年，从汽车到智慧型手机等各种能够连结网路的装置数量将超越六十亿个，在这样庞大的数量基础之上将带来创新的商业模式，并衍生出各种新型态的加值服务，而这些服务又必须仰赖更智慧的联网设备，两者环环相扣；Bosch联网装置解决方案事业群成立的宗旨即在以感测器为基础，同步推动物联网的技术和服务发展。 

小型的MEMS感测器除可藉由改善其硬体架构来精准量测气压、地球磁场、温度等环境现况外，亦可藉由软体演算法和与其互相搭配的微控制器(MCU)、微型电池(Miniature Battery)、微型射频晶片(Radio Chip)等元件的整合，使MEMS感测器能优化处理资讯的效能并做出反应以和其他的联网设备互动。 

Denner进一步分析，由于感测器、讯号处理器、电池和传送器(Transmitter)等元件的设计正朝微型化的方向发展，价格亦持续下探中，且这些关键元件的整合度也愈来愈高，加上无线电网路(Radio Network)的布建愈来愈普及且广泛，这都对物联网的发展提供了各种有利的条件。 

据了解，Bosch将于2014年拉斯维加斯消费性电子展(CES 2014)中，初步展示物联网装置及相关的创新服务；以智慧家庭的应用为例，使用者可藉由Bosch的解决方案以轻易掌握住家中的门把何者为开启或闭锁、住家环境的吵杂程度、温度及溼度等资讯。 

无论是英特尔或Bosch，皆是嗅到物联网的庞大商机而特别增设新的事业群。不同于英特尔及Bosch的策略，手机晶片大厂高通(Qualcomm)则是选择与众多厂商合作的方式来抢攻务联网商机，并于2013年12月领头成立推动物联网开放式软体架构的AllSeen联盟，扩大高通在市场上的影响力。 

高通领头成军　AllSeen联盟猛攻物联网

由高通领头，Linux基金会(The Linux Foundation)支持的AllSeen联盟，旨在推动物联网开放式软体平台，以消弭各装置间的沟通障碍，加速迈向万物互联(Internet of Everything)的时代。 

Linux基金会执行总监Jim Zemlin表示，如今在消费性、工业及嵌入式市场中，各种装置正在急遽发展成为更智慧化的设备并与使用者之间产生互动；不过单靠一家厂商并无法完成所有相容性的工作，因此为了让装置间的沟通更顺畅无虞，加速万物互联的进展，AllSeen联盟推动的开放原始码软体和策略结盟模式，将是加速创新科技发展的最快路径。 

过去企业多半自行开发一种标准或採用专属软体堆叠(Software Stack)才能使装置互通，AllSeen联盟则採用开放原始码达成上述目标。事实上，AllSeen联盟推动的初始框架(Framework)--AllJoyn，是由高通子公司高通创新中心(Qualcomm Innovation Center)所开发，而AllJoyn平台原本亦是以开放原始码的授权方式在市场上推广。 

不过，高通如今却放弃单打独斗的方式，选择将AllJoyn软体平台贡献给AllSeen联盟以让成员共享。据了解，利用AllJoyn原始码平台开发的产品、应用和服务，能够在各种传输层(Layer)上进行资料传输，如无线区域网路(Wi-Fi)、电力线或乙太网等，且该软体亦可在一些常见的平台上运行，如Linux、基于Linux的Android、iOS以及Windows等作业系统。 

AllSeen联盟的成员在此开放软体框架下将共享软体及工程技术资源，这将有助于硬体製造商、服务提供者和软体开发者，开发各种独特但又可以彼此交互操作的装置及服务。 

据了解，这个开放原始码框架让装置间的自组网系统(Ad Hoc System)，能自动侦测到邻近基于此软体协定设计的装置并与之互动，而无关乎这些装置彼此的品牌、传输层、平台或是作业系统是否一致。 

目前AllSeen联盟的创始成员皆为颇具知名度的业者，包括高通、思科(Cisco)、海尔、夏普(Sharp)、乐金电子(LG Electronics)、Panasonic、晶鐌(Silicon Image)和宏达电等二十多家厂商。 

综上所述可知，在半导体领域中有著举足轻重影响力的英特尔及高通面对物联网时代已经火力全开，而博世亦追随英特尔的脚步选择成立新的物联网解决方案事业群；显见无论是以单打独斗或是策略结盟的方式，物联网显然已经成为各路豪杰争相角逐的战场。