Silicon Labs为物联网扩展Ember ZigBee产品线

    中国，北京-2014年3月3日-高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB）今日宣布扩展了其业界领先基于ARM®架构的Ember® ZigBee®片上系统（SoC）产品组合，该系列产品为物联网（IoT）提供了无与伦比的无线性能、能效和可靠性。Silicon Labs的新成员EM358x SoC产品系列提供了额外的Flash和RAM存储容量选项，满足更大、更复杂的智能能源和家庭自动化设计需求。此外，Ember ZigBee系列产品也提供了USB连通性和本地存储的引导加载程序，从而更有效的帮助开发人员减少物料（BOM）成本和系统复杂度。

    EM358x SoC系列产品为物联网中特性丰富的下一代ZigBee应用提供了理想的网状网络平台，当今这些应用的设计通常需要多个处理器来实现。EM358x系列产品包含6款SoC产品，其片内包括2.4GHz IEEE 802.15.4射频收发器、ARM Cortex®-M3处理器、256kB或512kB Flash、32kB或64kB RAM，拥有强大的硬件支持网络级调试特性。额外的存储器能够最小化对于独立系统处理器的需求，使得开发人员可以使用单颗ZigBee SoC替换多处理器设计中的部分或所有设计，从而减少BOM成本和最终产品尺寸。通过提供更大的闪存和RAM存储器选项，EM358x SoC系列产品使开发人员可以设计出具前瞻性的智能能源应用技术（例如智能电表），这样的应用通常需要更多的代码空间以用于存储新固件，扩增的RAM可使产品寿命长达20年。

         
 
    EM358x SoC系列产品提供了片上USB外设，从而降低了系统编程难度，消除了对片外USB控制器的需求，进一步减少了系统成本。许多ZigBee授权的设备需要USB连接件提供易用的串行应用接口或者设备服务端口。USB接口也能够用于下载新固件映像到设备中，减少维修费用。

         
 
    EM358x SoC系列具有本地存储的引导加载程序，能够简化应用程序的开发，使Ember ZigBee产品在出厂后仍然可以进行嵌入式软件现场升级。通过使用SoC片上闪存去存储用于引导加载的固件映像，新的引导加载程序能减少对于支持无线更新映像的片外Flash存储器的需求，它减少了产品器件数量、成本和尺寸。基于EM358x SoC的产品（例如智能电表或安全传感器）在开发新平台时能够很容易进行现场更新，节省昂贵的上门服务成本。
 
    EM358x SoC具有出色的无线性能，可配置的总链路负载达110dB。此器件所拥有的8dBm发射功率消除了许多应用所需的片外功率放大器（PA），尤其是在欧洲和亚洲，受当地监督管理的限制，不允许输出更高的发射功率。因为无线电系统通常会在多种干扰存在的情况下运行，EM358x SoC设计能提供卓越的抗干扰能力和可靠性，可以与其它2.4GHz设备共存。
 
    Silicon Labs高级副总裁兼微控制器和无线产品总经理Geir Førre表示，“Ember ZigBee SoC为智能能源、家庭自动化、连接照明和安全等众多物联网应用提供了关键的无线连接技术，通过提供更多存储空间和连通性选项，EM358x SoC使得在众多家庭自动化和智能能源应用中部署ZigBee变得更加容易，更加具有成本效益。”
 
    EM358x SoC和Silicon Labs广受采用的EM351和EM357 ZigBee SoC引脚和软件兼容，可直接进行替换。兼容的跨平台软件库和工具可以帮助轻松完成从EM351/7到EM358x SoC系列产品的移植。此外，Ember ZigBee网状网络平台补充了Silicon Labs的EZRadio®和EZRadioPRO® sub-GHz收发器以及Si10xx无线MCU产品线，这些产品线为点对点和星状网络应用提供了高性能、超低功耗解决方案。
 
    EM358x SoC与经过现场检验的EmberZNet PRO协议栈完美结合，为ZigBee PRO堆栈的可靠性提供了有力保障。EmberZNet PRO与其它ZigBee PRO协议栈相比具有更多的无线网状网络产品部署量，即使在更大的网络和更具挑战的环境中，EmberZNet PRO软件也能提供增强的可靠性、可扩展性和易用性。这款软件栈借助久经验证的Ember Desktop开发环境，通过为ZigBee Smart Energy、ZigBee Home Automation和ZigBee Light Link标准提供先进的图形化视图、调试工具以及应用模板，大大节省了设计时间。
 
价格和供货
EM358x Ember ZigBee SoC现可提供样片，支持48引脚7mm x 7mm封装，计划在2014年第2季度量产。有关产品的价格信息，请联系Silicon Labs各地销售代表或者授权经销商。