东芝Bluetooth®智能设备的集成电路样品出货

推动用于可穿戴设备的通讯功能的采用

    东京—东芝公司2014年2月25日宣布推出支持Bluetooth® Low Energy（LE）[1]通信的低功耗Bluetooth®集成电路“TC35667FTG”。样品出货从今天开始。

    最近，具备Bluetooth® LE兼容性的Bluetooth®智能[2]设备不断增加。东芝新推出的这款集成电路采用原始低功耗电路设计，并集成了一个高效的DC-DC转换器，可将峰值电流消耗降至6mA以下，将深度休眠电流消耗降至100nA以下。该产品能延长小型纽扣电池的使用时间，帮助穿戴式医疗保健设备、传感器和玩具等小型设备采用Bluetooth® LE通信技术。

    这款集成电路还集成了一个ARM®处理器，支持下载和执行存储在EEPROM中的客户程序。该产品支持应用自定义，无需使用任何外部微控制器。

    东芝将扩充该设备的阵容，将汽车应用囊括进来，从而支持广泛的Bluetooth®智能设备。

主要特性

低功耗：
峰值电流消耗低于6mA（@3.3V，-4dBm传输器输入功率或接收器运行）深度休眠电流消耗低于100nA（@3.3V）

接收器敏感度：-91dBm

支持Bluetooth® LE中央和外围设备

支持GATT（通用属性配置文件）定义的服务器和客户端功能

应用

Bluetooth®智能设备，例如可穿戴设备、智能手机配件、远程控制器和玩具

主要规格

注：

[1] Bluetooth® Ver.4.0定义的低功耗通信技术。
[2] 采用Bluetooth®核心规范Ver.4.0或更高版本、带有低能耗核心配置，并使用Bluetooth® Ver.4.0规定的GATT（通用属性配置文件）架构的设备。
* Bluetooth® Ver.4.0定义的低功耗通信技术。
* ARM和ARM标识是ARM Limited在欧盟和其他国家的商标或注册商标。