物联网(IoT)与可穿戴式装置热潮带来了对低功耗记忆体的更殷切需求,程度甚至超越目前智慧型手机与平板装置;产业专家认为,如同行动记忆体,物联网与可穿戴式装置也需要有依据不同使用情境量身打造的记忆体规格。
标准组织JEDEC旗下的JC-42.6低功耗记忆体工作小组主席Hung Vuong表示,物联网对专属记忆体的需求尤其明显,而相关考量条件包括晶片尺寸、整合度、介面、低功耗、低电压、密度、性能以及工作温度。他指出,在智慧型手机与平板装置之外,所有其他产业对低功耗记忆体的需求持续增加,包括汽车与最新的可穿戴式装置,只是程度有所不同。
Vuong以可穿戴式装置与感测器应用为例,记忆体密度与性能提升或许不是需求最大的,这类装置不需要有高阶输出功能或是大储存容量,主要需求在于记忆体晶片的尺寸、功耗以及易用性。他表示,JEDEC对低功耗记忆体新使用情境的关注,一直是来自于业界需求,随着这些新应用在市场上逐渐成熟,该标准组织将建立新工作小组来因应产业需求。
「产业界正试图将笔记型电脑、平板装置或智慧型手机,微缩成能戴在你的眼睛前面或是手腕等人体部位上;」市场研究机构IDC分析师Ramon Ramirez表示,厂商们所面临的挑战之一,是如何让这些装置的待机时间超过一天:「没有人会希望自己的可穿戴式装置在一天之内必须要拿下来充电好几次。」
考量到可穿戴式装置所配备的感测器、使用者介面以及整体使用者体验需求,记忆体设计也面临了庞大的压力;Ramirez指出,第一代可穿戴式装置如Fitbits健身腕带、Pebble智慧手表等产品的设计都非常简单,但它们都会是未来产品的蓝本,未来的智慧手表基本上会是缩小版的智慧型手机:「当可穿戴式装置演进至第二代、第三代,消费者会要求更多功能。」
Ramirez表示,智慧型手机与平板装置应用的行动记忆体已经相当商品化且标准化,但着眼于可穿戴式装置与物联网的多样化使用情境,各种设备会有非常特定的应用,恐怕没有单一家记忆体厂商能支援每一款装置的所有需求。
美商Adesto Technologies看好可穿戴式与感测器等小型装置对低功耗记忆体需求,最近推出了一系列诉求支援宽广电压范围、超低功耗的快闪记忆体产品,该公司总裁暨执行长Narbeh Derhacobian表示,市面上的记忆体无法满足可穿戴式装置等特定应用装置的需求,而该公司认为此市场领域具备成长潜力,功耗则是需要被优先考量的关键功能。
「物联网不一定需要高密度的记忆体、或是较高的运算性能;」Derhacobian表示,如智慧手表等装置也许会,但像是大楼监测装置等其他工业应用物联网方案,就不需要执行大量程式码或是储存大量资讯,但由于这类应用装置若需要经常更换电池反而会带来更高的成本,对低功耗技术需求特别殷切,甚至超越对方案价格的考量。
另一家市场研究机构WebFeet Research执行长 Alan Niebel指出,目前记忆体产业已有多家不同厂商开始关注可穿戴式装置与物联网应用需求,记忆体的性能、功耗与尺寸都会是需要考量的因素,此外还有资料吞吐量以及容量;但他也认为,这方面还有许多问题有待解决,因为物联网应用太多元化,没有单一方案能适用所有情境。
举例来说,串联式NOR记忆体可能有时候比平行式NOR 快闪记忆体更适合,因为前者的接脚数较少;而MRAM可能会很适合某些应用,但该类记忆体很难微缩。Niebel表示,Spansion最近推出的HyperFlash记忆体技术可能有机会进军物联网市场,该公司最近发表了新的能量采集电源管理IC,由于支援太阳能与震动发电等能量来源,能协助因应物联网装置对延长电池寿命的需求。
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