芯片商/模组厂力拱　LTE加速渗透物联网

    随着物联网爆炸性成长和4G网路在全球各地快速普及，人们对采用高速LTE解决方案的M2M设备需求屡创新高，因而吸引系统制造商争相投入研发，挹注庞大的LTE晶片和模组出货动能。

    为争抢物联网商机，晶片商也积极改良LTE处理器，使其符合M2M设备兼具高速、低功耗和低成本设计的要求。其中，思宽(Sequans)近期已抢先发布新款LTE M2M处理器平台，除利用晶圆级封装(WLP)技术整合网路处理器、LTE基频和射频(RF)晶片外，亦内建通过全球主要电信商认证的LTE通讯协定堆叠、IP多媒体子系统(IMS)用户端设计套件和VoLTE数位介面，将有助模组厂缩减无线设备管理、分组路由和多元LTE M2M应用的软硬体开发时间和成本。

    Sequans执行长Georges Karam表示，LTE进驻物联网的首要条件是兼顾强大的联网效能和亲民价格，才能顺利导入M2M设备，并快速放量。基于此一前提，该公司遂主打高度软硬整合的LTE晶片设计策略，以协助M2M模组厂开发成本直逼2G方案的LTE模组。

    Karam也透露，自Sequans推出新一代LTE处理器以来，已有多家M2M模组开发商导入，可望在今年第三季陆续量产，刺激LTE在居家安全、汽车、医疗照护、穿戴式装置和公用设施等物联网应用领域的渗透率快速攀升。

    与此同时，模组厂也正大举投入研发LTE多频多模M2M模组封装、射频前端(RF Front-end)和天线配置技术，卡位物联网市场。

    芯讯通(SIMCom)销售总监李斌表示，LTE网路日益成熟，包括车载资通讯(Telematics)、智慧电网(Smart Grid)、金融管理和安防监控皆已掀起导入需求，发展潜力惊人。不过，在模组技术方面，LTE定义四十多个频段，且初期须向下相容2G和3G网路，多频多模设计将是首要挑战，因此该公司正加码投资新型MINI-PCIe、表面黏着技术(SMT)等封装方案，以推升LTE模组功能整合度。

    李斌更指出，从全球电信营运商的布局动向来看，下一个物联网金矿将是远距医疗和穿戴式装置，可望刺激新的LTE模组需求；尤其在电信商陆续关闭2G/3G网路，以追求最佳频谱利用率的情况下，模组厂将加速扩张LTE单模(LTE-only)产品阵容，以紧跟电信商发展，并迎合低成本远距医疗与穿戴式装置设计趋势。