安森美半导体应用于可穿戴医疗的半导体方案

FOD3180/FOD3181与飞兆半导体领先业界的功率产品系列相辅相成，为设计人员提供由毫瓦至千瓦的完整功率解决方案 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 领先业界的功率产品系列又添新成员，宣布推出高频光隔离MOSFET栅极驱动器系列的全新产品，能够在工业应用中驱动高达30A/1200V的MOSFET。FOD3180 (2A) 和FOD3181 (0.5A) 具有200ns (最 大) 的上升/下降时间，能够迅速开启/关断MOSFET以减小开关损耗。FOD3180具有高达2A的峰值输出电流，毋须额外的功率放大线路便可直接驱动宽范围的MOSFET。在太阳能逆变器、高性能不间断电源 (UPS)、D

盛群半导体Enhanced A/D Type MCU新增HT46R0664 MCU。HT46R0664内建有12-bit A/D与8-bit PWM，可减少外围零件、缩小PCB Size及降低成本，并内建高精准度的系统频率振荡器、内建直接驱动R-type LCD的驱动电路，非常适合各式小家电、及带LCD面板显示的应用。 HT46R0664的特点在于工规(-40~85℃)、工作电压2.2~5.5V、内建R-Type LCD驱动电路、I/O功能复用及极大化、快速12-bit A/D及多组PWM、内建高精准度RC振荡电路、休眠快速唤醒、高低双频系统操作切换及提供RTC等功能，实为功能、性能、价格最具竞争力的MCU。 HT4

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN（分立式扁平无引脚）封装，涵盖Nexperia的所有产品组合，包括开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(BJT)、N沟道及P沟道MOSFET、配电阻晶体管和LED驱动器。 Nexperia提供多种汽车级分立器件无引脚封装，从小尺寸DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm)，包括最近发布的DFN1110D-3和DFN1412D-3。DFN

汽车电子市场中最常见的一个术语就是“车规级”，那么这其中指代的车规究竟是什么呢？ 汽车标准-车规 如今我们提到的车规一般代指ISO 26262和AECQ两种，除此之外还有SAE等。 ISO 26262是国际标准化组织制定的汽车电气/电子相关的功能安全标准，该标准制定于2011年11月，并且在2018年又发布了第二版，追加了半导体指南内容。 由美国汽车电子委员会（AEC）制定的AEC-Q标准则专注于可靠性，其中AECQ100是针对集成电路的质量标准，AECQ101是针对分立器件的质量标准，而AEQC200是针对被动器件制定的质量标准。 SAE为国际汽车工程师协会，主要是对汽车马力提供评级标准，也推出了针对网联汽车网络架构安

普通测试 电容-电压（C-V）测试广泛用于测量半导体器件，尤其是MOSCAP和MOSFET结构的参数。但是，通过C-V测量还能够对很多其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析，包括双极结型晶体管（BJT）、JFET、III-V族化合物器件、光电电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管（CNT）等。 这类测量的基本特征对于很多应用和培训都是十分有用的。大学实验室和半导体制造商通过这类测量可以评估新材料、工艺、器件和电路。C-V测量对于从事产品与良率改进工作的工程技术人员也是极其重要的，他们要负责改进工艺和器件的性能。可靠性工程师通过这类测量检验材料供应商的产品是否合格，监测工艺参数，分析器件的失效机制。 采用适当

3月17日，SEMICON CHINA 2021在上海市浦东新区盛大开幕，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在开幕致辞中指出，历史上整机行业从未受到过如此严重的半导体供应紧张影响，半导体是国际化产业，只有不断强化半导体产业的开放、合作、创新和共同发展，才能有效缓解当前局面。 周子学表示，过去的一年大家都经受了苦难，中国在党中央领导下抗疫非常成功，但整个世界的局面还没有过去。在此外部环境之下，全世界半导体产业发展依旧良好。 周子学认为，对于半导体行业而言，疫情引发了宅经济，强化了人们对于万物互联的需求，因此2020年全球半导体市场销售额达到了4390亿美元，同比增长6.5%。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国半导

半导体产业协会（SIA）1 日公布，2017 年 3 月全球半导体销售额来到 309 亿美元，和前月相比，上扬 1.6%。和去年同期相比，飙涨 18.1%。今年第一季半导体销售额为 926 亿美元，年增 18.1%，但季减 0.4%。 SIA 总裁兼执行长 John Neuffer 声明稿指出，3 月全球半导体销售稳健成长，和去年同期相较，幅度激增；和上个月相较，则略为提高。半导体销售年增 18%，为 2010 年 10 月以来最高纪录，各主要市场的年增幅均达两位数。所有主要产品也都出现年增，记忆体持续引领成长。 和去年同期相比，中国劲扬 26.7%；美洲提高 21.9%、亚太／其他地区攀升 11.9%、欧洲上扬 11.1%、日本

3月7日消息，据国内媒体报道称，中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体，目前已占全球生产能力之29%。 由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。 中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。 研究显示，根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析，预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。 中国企业已加快采购重要的芯片制造设备，以支持产能扩张并增加供应。包括荷兰ASML和日本东京电子在内的领先半导体设备生产商在2023年收到了大量来