Silicon Labs:物联网系统单芯片时代即将来临

发布者:学海星空最新更新时间:2015-07-14 来源: CTIMES关键字:Silicon  Labs  物联网 手机看文章 扫描二维码
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不可讳言的,物联网应用已经成了众多晶片业者们所竞逐的主要市场,当然,由于物联网所涵盖的应用范围相当大,即便是国际级的晶片业者也无法横扫所有的终端应用,Silicon Labs副总裁暨MCU及无线产品总经理Daniel Cooley直言,从桌上型电脑、手持装置乃至于各类不同的物联网终端,各有晶片业者所发挥的空间,像是英特尔就在电脑市场上居于领导地位,高通就擅长手持与平板电脑市场,Silicon Labs本身就专精于不同种类的物联网终端,但在这个市场也有许多其他的竞争对手,像是ST(意法半导体)或是TI(德州仪器)等,它们也都积极经营此一市场。


Silicon Labs副总裁暨MCU及无线产品总经理Daniel Cooley

Daniel Cooley进一步谈到,未来物联网的发展,会同时针对功能性、连结能力、功耗与整合度等面向作进一步的提升,在连结能力方面,必须要具备Wi-Fi、ZigBee、蓝牙与Thread等标准,频段方面则是要包括Sub-GHz、2.4GHz与5GHz等,所以在整合度上,未来物联网专用的系统单晶片就必须具备多个协定的无线射频技术、混合讯号元件、能源管理与感测器介面,这些都必须交由Cortex-M系列的处理器核心来负责统筹。

不过,由于Cortex-M系列的处理器核心亦可以分成M0、M0+、M3、M4与M7等,究竟何种核心较为适用物联网专用的系统单晶片,Daniel Cooley认为,M0+、M3、M4可能相对适合,理由在于在记忆体架构方面相对简单,而且易于推广到市场,记忆体容量的使用上,约莫从256KB到2MB不等。

至于在物联网终端应用上,还是可以区分成消费性电子、工业、汽车与医疗等应用类别,根据HIS Technology统计,到了2025年,物联网市场中可以连线装置的数量高达754亿个,其中工业应用就占了近一半的比重。未来Silicon Labs是否会将重心放在工业应用,Daniel Cooley表示,Silicon Labs过去一直都有在耕耘工业应用市场,但未来物联网系统单晶片的功能不会特别局限于单一使用情境,而是可以广泛地满足各种应用情境,所以Silicon Labs会抱持相对持平的态度来看待各种市场的发展,不过就他观察,消费性电子应有机会率先采用物联网系统单晶片的解决方案。
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