风河与IBM合作加速工控物联网部署

据国外媒体报道，Sun微系统公司于当地时间本周三推出三款全新刀片服务器产品，其中一款采用英特尔双核至强处理器。 Sun微系统公司当天表示，Blade X6250是一款采用英特尔双核至强处理器的双插槽刀片服务器，同时也是该公司与英特尔于今年1月份宣布“共同设计、开发和行销英特尔芯片以及Sun Solaris操作系统”计划后推出的首款英特尔芯服务器产品。此前，Sun采用的x86处理器全部来自英特尔竞争对手AMD公司。 与此同时，Sun还在当天推出搭载AMD双核皓龙处理器的双插槽刀片服务器Blade X6220，以及搭载Sun UltraSparc T1处理器的单插槽刀片服务器T6300。据了解，三款刀片服务器售价分别为3695、3

谈 AI 的历史，需要谈谈很有名的AI寒冬。   第一次AI寒冬是在1975年左右。1956年，在达特茅斯会议之后，包括很多国家政府，美国国家科学基金会、军方，大家满怀希望投了很多钱。但是到1975年以后发生了几件事情，让AI进入了寒冬。   第一件事是，因为AI只能解决Toy domain（摆弄玩具一样的简单任务）。那个时候做语音，只有10个词汇；下象棋，大概是20个词汇；做视觉的人，都不能辨认出一个椅子。第二件事情，1956年美国打越战，还有石油危机，所以经济也不是那么好；还有一个很有名的英国学者Lighthill，说AI就是在浪费钱，AI的研究经费也因此遭到大幅削减（编者注：在1973年出版的“人工智能：一般性的考察”的报告

 赛迪智库信息化研究中心最近对微软、IBM、西门子、SAP、Autodesk、PTC、达索等跨国软件企业进行了专题调研。调研结论认为：软件将是工业的未来，是工业的原材料。未来工业是软件定义的工业，是数据驱动的工业，是平台支撑的工业，是服务增值的工业。 1、未来工业是软件定义的工业 伴随着新一代信息通信技术与制造业的融合发展，“软件定义”的理念正从IT产品走向工业品，正从“软件定义网络”、“软件定义存储”走向“软件定义制造”，软件正在定义工业产品的结构和功能、定义企业的管理流程、定义企业的生产方式、定义企业的核心竞争力以及定义产业生态。 2、未来工业是数据驱动的工业 当感知无所不在、连接无所不在，数据一定也会无所不在。未来工业将由数

　　4月19日消息， IBM (NYSE: IBM )今天公布了截至3月31日的2017财年第一季度财报。报告显示，公司该季度营收为181.55亿美元，去年同期为186.84亿美元，同比下滑3%;按美国通用会计准则计(GAAP)，净利润为17.50亿美元，去年同期为净利润20.14亿美元，同比下滑13%;来自持续经营业务的净利润为17.53亿美元，去年同期为净利润20.16亿美元，同比下滑13%;合摊薄后每股利润为1.85美元，去年同期为每股利润0.32美元，同比增长478%。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　按非美国通用会计准则计(Non-GAAP)，来自持续经营业务的净利润为14.24亿美元，去年同期为净利

目前IBM正试图以人工智能为主导的模式来颠覆传统香水行业的做法。不久前，总部位于德国的全球主要香水供应商德之馨公司（Symrise）研发出了一款学习型机器如何适用于香水世界的超级技术，其客户包括：雅诗兰黛、雅芳、科蒂、唐纳卡兰。 IBM公司开发了一款用于研究现有香水配方的算法，然后将这些成分与其他数据集（如地理位置和客户年龄）进行比较。该算法由IBM的Thomas J. Watson研究中心创建，该公司已将其命名为菲丽拉Philyra），现在可以用于开发针对特定用户群的新型香水。 德之馨公司的执行官阿奇姆·达布（Achim Daub）表示，巴西第二大化妆品公司OBoticário已经订购了该公司两款由AI开发的香水。这两种

对于电信运营商来说，客户满意度的降低就意味着营业收入的损失。随着人们手中的手机功能越来越强大，家里的电视画面越来越精美，人们对网络流量的需求也爆炸性地增长。从技术上来看，满足这些需求都将离不开多核处理器芯片。 传统的网络设备设计架构难以跟上移动装置、社交网络、多媒体内容所带来的爆炸性的带宽需求，而以多核处理器为基础而设计的网络设备不仅可以大幅度提升性能，而且占用的机房空间更小，重量更轻，能耗也更低，可扩展性也更好。所以，运用这种新的处理器芯片，可以让运营商以更低的成本满足更高的客户需求。 不论是在网络核心设备中，还是在网络边缘的接入设备中，多核技术的应用都在快速普及。有的处理器内核只有2个，有的则多达32个以

ARM近日宣布推出ARM mbed物联网入门套件（IoT Starter Kit），采用以太网连接技术，可直接将连网设备中的数据传送到IBM的Bluemix云平台。通过ARM提供的安全传感环境，结合IBM 旗下的云数据分析、移动以及应用资源，将可加速新型智能设备原型与特殊增值服务的开发。基于这项套件开发的首批产品预计将于今年面市。 ARM物联网事业部总经理Krisztian Flautner表示： 如果能在产品设计之初，就将智能与连网功能纳入，这样就可以创建出比现有产品功能更强大的云设备。打造智能城市、企业与家庭，使其具备与周边事物分享丰富资讯的能力，这对于充分释放物联网的潜力而言至关重要。ARM的物联网入门套件将加快并简

IBM等六大芯片厂商日前联合宣布，在32纳米制造工艺研发上取得重大突破，并可以投入商用。首款32纳米处理器预计于2009年上市。 与45纳米制造工艺相比，该项32纳米技术允许制造商将处理器的体积缩小50%，同时能够减少能量泄露。 六大芯片厂商包括IBM、AMD、特许半导体、飞思卡尔、英飞凌和三星。