这场正在进行中的演讲人是高通中国区董事长孟璞,在临近末尾时,他邀请了一位朋友,拿出一架无人飞机——Hover Camera悬停相机进行现场演示。之所以能够实现这一切,很重要的一个核心就是PC电路板,它集成的SoC是高通骁龙801芯片。
孟璞那场演讲的主题是“移动的未来”,着眼于即将到来的5G和物联网。在物联网领域,目前Qualcomm已提供超过25款平台解决方案,就像这款神奇的无 人机,高通将移动行业的高集成技术整合到单一芯片上,帮助OEM厂商设计出相对较小、经济实用的无人机,其发布全新Snapdragon Wear平台开启了可穿戴设备新时代。截至目前,已有超过100款商用可穿戴产品采用Qualcomm技术等。
在中国布局5G
根据高通官方数据,在公司发展的30多年历史里,他们在移动互联网上的累计研发投入已经超过400亿美元。目前,高通骁龙芯片大量用于Android旗舰机,目前骁龙820已经被超过100款终端选用并上市销售或正在设计当中。
虽然刚进入4G时代不久,但整个产业已经面向5G发展。万物互联的5G时代,不仅对网速提出新要求,物联网的终端则期待以低成本、低功耗连入互联网。为了适应中国市场的发展需求,高通与中芯国际进行合作,支持中芯国际28纳米工艺的商业化。
同时,高通还与华为、比利时imec和中芯国际,一起投资成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,在14纳米领域展开合作。高通不仅近期成为中国 移动5G联合创新中心的成员之一,此外,今年还与中科创达成立合资企业,入驻重庆仙桃数据谷,包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持。
物联网骁龙可能不会有
虽然物联网市场非常庞杂,需求多样化,高通物联网部门相关负责人Joseph Bousaba表示,“针对不同的客户及不同细分产品需求,高通会通过产品技术组合来满足需求,但像面向手机那样推出定制产品的可能性不大。”
一方面,物联网行业内的公司数量要远远超过手机市场;另一方面,Joseph Bousaba表示,更重要的原因是IoT(物联网)市场要抢上市时间。
“在 IoT业务中,我们也相对地简化了一些流程,使得客户可以更容易地与我们合作,更方便地获得我们的技术和产品。此外,我们也和多个分销商进行合作,通过分 销渠道更好地把产品和技术提供给市场。我们需要能够让客户更方便、更简单地用上我们的产品和技术,也会通过不同渠道提供不同层次的服务。”
官方数据披露,目前采用Qualcomm技术的物联网终端出货量已经超过10亿。高通目前重点关注的领域包括家居控制和自动化、家庭娱乐、语音和音乐、摄像机和无人机、智能城市和工业以及可穿戴设备等。
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