要实现IoT,中国壮大半导体实力是必须的

发布者:RainbowDreamer最新更新时间:2016-05-25 来源: 技术在线关键字:IoT  半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
在“十三五”规划(2016~2020年)的推动下,中国大陆企业正在通过并购(M&A)、猎头等方式,加速搜罗欧美、日本、韩国和台湾等地企业的知识产权和人才。关于这些活动在世界电子行业中产生的影响,引发了很多讨论,这一次,日本某ICT企业的一位半导体部件用户站在半导体用户的角度发表了观点。(采编:伊藤元昭)
 
受访者:一位半导体部件用户,来自某ICT企业
在ICT企业负责设备开发所必需的半导体部件技术。虽然从事的是设备开发,但会站在部件厂商与设备开发的中间立场上,从两种不同的视角分析半导体部件技术。
 
【问题1】中国大陆半导体行业的实力不断壮大,会给全球电子行业的产品开发、制造带来怎样的变化?
【回答】中国大陆壮大半导体实力是必须的
 
包括IoT、大数据在内,要想在今后推进、拓展半导体的应用,无疑需要比过去多得多的半导体部件。汽车、服务器等虽然不是新产品,但随着高功能化的发展,需要的半导体部件肯定会越来越多。就连机器人、医疗、生物、农业等新领域,也会对半导体部件产生需求。以半导体部件厂商过去的生产规模,或是今后的设备投资,应该很难完全满足这些需求。
 
中国大陆采取的战略可能是优先生产自己需要的半导体部件,尽管如此,这对于整个行业的贡献也是巨大的。因此,与其说中国大陆半导体行业的实力不断壮大,会给全球电子行业的产品开发和制造带来变化,不如说,电子行业要想发生变化,必须借助中国大陆的半导体实力。
 
【问题2】中国大陆半导体行业的实力不断壮大,会给现有的半导体厂商带来威胁和商机吗?
【回答】短期会带来威胁,但中长期可以实现共存
 
今后需要的半导体部件无疑会比过去更加多样化。
 
但预测哪种半导体部件会变得重要或是受到关注,并不是一件容易的事情。因此,中国大陆的半导体厂商也不得不先从现有部件,特别是存储器部件等通用性较高的品种做起。生产这些半导体部件的中国大陆厂商,当然会与现有半导体厂商形成竞争。因而会带来争夺市场、价格竞争等威胁。
 
但半导体部件需求的绝对量应该会增长,因此,竞争不会永远持续下去,这也不符合市场的期待。那么,在中国大陆厂商与现有半导体厂商之间,会出现怎样的责任分工呢?我预测在一段时间之后,二者会进入共存状态,我希望这段时间尽可能短。
 
【问题3】中国大陆半导体行业的实力不断壮大,会对半导体用户和设备材料供应商产生怎样的影响?
【回答】半导体用户也想享用“中餐”(中国大陆开发的半导体)
 
打一个简单的比方,过去的半导体部件无论是日本制造、韩国制造,都像是美国发明的汉堡包。全世界的半导体用户吃着汉堡包,开发出了许许多多的应用。
 
前面也提到,今后需要的半导体部件的应用的范围比过去更加广泛,这样一来,对于半导体厂商来说,除了美国的汉堡包,如果还有机会吃到中国大陆的自主技术产品(中餐),自然是件好事。但是,倘若中国大陆制造的半导体部件也是汉堡包,为了了解中国大陆货与日本货、欧美货、韩国货、台湾货等有什么区别,半导体用户就得实施详细的调查。如果吃中国大陆制造的汉堡包能带来巨大的利益,那就是有用的。但是,如果既有益处也有弊端,或是弊端更大,中国大陆货就会完全受到冷落。
 
作为半导体用户,我们希望中国大陆能够推出不需要多余的详细调查,可以称得上是“中餐”的半导体。另外,我觉得半导体用户等到半导体厂商开发出部件之后,再着手开发产品的做法也不利于今后的发展。半导体用户要积极发声,说出自己想要什么样的半导体部件。我还希望日本的半导体厂商不要再拘泥于日式风味的汉堡包,而是挑战烹调自己传统的日餐。对于韩国、台湾和欧洲各地的半导体厂商,我也有同样的期待。盲目追求美国开发出的半导体的用户,也必须打破成见,改换与过去不同的思路。
关键字:IoT  半导体 引用地址:要实现IoT,中国壮大半导体实力是必须的

上一篇:手势控制彻底改变人机互动的方式
下一篇:高通控股有限公司落户贵安新区推高大数据,物联网创新发展

推荐阅读最新更新时间:2024-03-30 23:47

英特尔CEO帕特•基辛格:半导体无处不在
英特尔将继续引领“半导体的黄金时代”,并在创建全球互联产业方面发挥贡献力量 内容提要: 随着海量算力需求的增长,我们正在进入一个全新的半导体黄金时代。 半导体是需求极其旺盛的领域,而英特尔是为数不多的几家能够提供尖端半导体的公司之一。 世界对半导体的依赖需要一个更为平衡、更具弹性的供应链,英特尔正全力以赴帮助解决这个问题。 开放的生态系统能释放创新能力,让计算在众创的环境发展。相比封闭、专有的解决方案,开放的生态系统将获得最终胜利。 本文作者:帕特•基辛格 英特尔公司CEO 半导体无处不在 在马克•安德森(Marc Andreessen)宣称“软件正在吞噬整个世界”的十多年后,我们已经进入一个软硬
[半导体设计/制造]
英特尔CEO帕特•基辛格:<font color='red'>半导体</font>无处不在
降低系统级风险 确保连网汽车安全
随着业界朝向智慧车辆控制的方向迈进,人类的生命正交由感测器、MCU和演算法来掌控。因此,转向先进驾驶辅助系统的下一步,必须谨慎考虑隐藏的系统级风险以及由此导致的安全隐患… 过去一百多年来,汽车产业一直是经济成长的推动力。汽车产业持续带领着技术的变革,让汽车成为安全、舒适和高效率的运输方法。但是,到目前为止,这些都只是一点一点地在增加和演变,而不是革命性的重大变革。随着自动驾驶车(self-driving car)的出现,我们也踏上了革命性变化的起点。为了带领这种变革且不至于减损安全的性能,我们需要仔细地研究从设计阶段到IC层面的系统级风险及其减缓措施。 自动驾驶汽车确实酷炫。毕竟,谁不想以150MPH的速度在高速公路上飞驰
[网络通信]
台湾研发投入榜:台积电富士康联发科成三大巨头
在全球科技产业,中国台湾地区有着举足轻重的地位,尤其是在苹果产业链中扮演极其重要角色。日前台湾行政机构公布的数据显示,在2015年台湾企业研发投入排行榜中,台积电、富士康和联发科占据了前三名,而且研发投入远远高于后续的公司。另外排名前五的公司中,有四家是苹果供应商。 据台湾电子时报网站4月18日报道,台湾行政机构经济相关部门,对于台湾上市制造业公司在2015年的科技研发投入进行了统计和排序。其中,全世界最大的半导体代工厂商台积电,排名第一,去年的研发投入为655亿元新台币,相当于20亿美元。台积电研发开支在去年的收入中占到了7.8%。 富士康(台湾的业务也被称为鸿海精工公司)去年的研发投入为525亿元新台币,相当
[半导体设计/制造]
物联网发展进入黄金期
  近日,中国信通院发布《物联网白皮书》。《白皮书》指出,微软、华为、软银、高通、BAT(百度、阿里巴巴、腾讯的合称)等全球知名企业均从不同环节布局物联网,产业大规模发展的条件正快速形成,未来2—3年将成为物联网产业生态发展的关键时期。市场分析公司高德纳(Gartnert)发布的数据显示:2020年,全球联网设备数量将达260亿台,物联网市场规模将达1.9万亿美元。物联网的发展已经进入黄金期,它将为人类带来一个怎样的时代?   万物互联新网络   物联网到底是一张什么“网”?怎么联?   物联网的英文名称为“Internet of things”,顾名思义,就是“物物相连的网络”。当把射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫
[手机便携]
中国十年内成世界半导体产业强权?
根据对产业高层以及分析师所做的调查,近二十年来一直积极扶植半导体制造成为其产业支柱之一的中国,可能在接下来十年实现梦想。包括苹果(Apple) 的iPhone、iPad等电子产品都是在中国进行组装,但当地所需的半导体元件九成以上仰赖进口,价值超过1,600亿美元,甚至高于石油进口金额。 市场研究机构McKinsey & Co.的一份报告指出,中国的目标是推动本土晶片产业至2020年之间达到20%的复合年平均成长率(CAGR),并将在接下来5~10年提供1兆人民币 (约1,700亿美元)的政府资金补助;在经过了多年的失败尝试,现在中国半导体产业成长表现可望领先全球。“中国的晶片产量成长速度将会超越整体IC市 场;” IC
[半导体设计/制造]
中国十年内成世界<font color='red'>半导体</font>产业强权?
STX决定放弃收购海力士半导体
路透首尔9月19日电,韩国STX周一表示,已决定退出海力士半导体的竞购,使得这桩可能高达数十亿的交易充满变数。 "我们已决定停止推动对海力士半导体的收购,因考虑到全球经济的不确定性和投资负担,"STX在给监管部门的文件中表示。 另外据称,韩国外换银行将与债权人商谈是否继续海力士半导体的股权出售行动。 航运-造船集团STX和韩国主要移动运营商SK电讯曾于7月提交对海力士半导体的控股意向书,海力士半导体是全球第二大记忆体晶片(存储器芯片)生产商,多年来该公司一直在艰难寻找买家。
[半导体设计/制造]
罗姆全新突破车载半导体领域的电源IC技术
前言     如今,全球主要的汽车制造商为了应对环境问题,都在规划HEV和EV的开发与扩大投入。然而,由于EV以电池和电机为主动力,在现阶段,与燃油动力车相比,行驶距离较短,要实现普及还存在诸多课题。因此,以欧洲已普及的高效低油耗柴油发动机为基础,在其上附加混合动力系统的柴油混合动力的开发日益进步。     在这种情况下,汽车制造商提出了环保、高附加值、高功能的配件开发需求。与以往一样,伴随这些汽车制造商的发展动向,车载应用的多功能化日益发展,车用电子配件呈逐年增加趋势。另外,即使是面向新兴国家的低成本车、小型车也一样,对于汽车开发来说,电子配件的增加是不可避免的,而且,产品越来越需要比以往任何时候更注重制造成本与附加值。
[汽车电子]
Cirrus Logic 1050万美元收购中国科圆半导体
进军电源管理IC市场,继续强化中国力量   2006年1月5日,北京讯:全球领先的高精度模拟、混合信号和嵌入式集成电路设计商——Cirrus Logic公司(纳斯达克代码: CRUS)日前宣布收购科圆半导体。科圆半导体是一家位于上海的无晶圆厂集成电路设计公司。在此次收购中,Cirrus Logic将付给科圆股东1050万美元现金,还同意根据未来两年财务业绩付给特定员工可能的公司盈利。      Cirrus Logic总裁兼首席执行官David D. French表示:“收购科圆扩展了Cirrus Logic在模拟集成电路方面上的专业能力和多元化领域,并有助于我们进一步促进中国本土知识产权的发展。此外,通过发展设立在中国的机
[焦点新闻]
小广播
添点儿料...
无论热点新闻、行业分析、技术干货……
最新物联网文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved