Microchip推出旗下首款针对IoT应用的Sigfox FCC认证

Philips Lumileds日前向芯片封装商、分销商以及使用晶元光电公司(Epistar)的OMA、MB和GB发光二极管产品的人们发出通知，通知表述：美国国际贸易委员会(ITC)已经发出命令，拒绝这些产品进口到美国，因为他们侵犯了Philips Lumileds的专利权。排除令禁止进口晶元光电公司的侵权发光二极管以及包含该侵权发光二极管的封装型发光二极管产品，并禁止进口主要由此种封装型发光二极管产品阵列组成的线路板。总统复审期已经结束，美国国际贸易委员会(ITC)发出的排除令是最终的，完全有效。 根据美国国际贸易委员会的规定以及当前的诉讼结果，Philips Lumileds向发光二极管芯片封装商、下游客户以及分销商做出了以

据seekingalpha报道，华尔街投行Keybanc分析师John Vinh表示，高通已获得向华为出口4G芯片的许可证。 而在11月10日的时候，据36氪了解，一位接近华为内部的消息人士表示，高通已经得到供货华为许可,如果属实，这也意味着高通成为继AMD、英特尔、台积电和索尼、豪威科技之后，又一家超重量级的半导体企业获得了华为的芯片供货许可。 美国东部当地时间11月4日下午，高通召开了第四财季财报电话会议，公司CEO Mollenkopf证实高通第四季度营收涵盖了3月至6月间与华为谈妥的18亿美元的专利费，Mollenkopf还阐述高通正在申请向华为的供货许可，不过当时尚未得到批准。 此前，华为董事长郭平在公开演讲中透露，如果

晶片硬体安全需求正在萌芽。物联网(IoT)逐步成形，也驱动科技界对资讯安全更为重视，但由于物联网仍处于起步阶段，尽管处理器或微控制器(MCU)厂商可提供拥有较佳硬体安全性的晶片，但下游业者碍于成本、库存管理和市场等考量，现今对晶片的硬体安全性需求较不明显。 德州仪器(TI)台湾业务与应用事业现场应用工程师总监詹勋琪观察，在开发更安全的晶片时会面临到的挑战，主要来自市场需求面。 德州仪器(TI)台湾业务与应用事业现场应用工程师总监詹勋琪观察，随着嵌入式系统迈向联网化，在开发更安全的晶片时会面临到的挑战，并非来自于技术面，而是源于市场需求面。 詹勋琪解释，虽然物联网的资安问题非常重要，但因为物联网市场才刚起步，

图示：英特尔芯片设计时设计的芯片是由价值数十亿美元的大型晶圆厂所制造的。 9月18日消息，据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。 这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’s Law)，也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。 SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称，2019年将是该行业连续第四年支出增长，也是该行业历史上对芯片制造设备投资最高的一年。同期新晶圆厂建设投资也接近创纪录水平，预计将连续第四年实现

SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，公司将采用台积电最新5nm制程工艺（N5P）用于下一代汽车定制芯片业务。Socionext汽车定制芯片解决方案主要针对高级辅助驾驶系统（ADAS）和自动驾驶（AD）应用，合作计划于2022年进行风险试产。 N5P工艺是台积电5nm工艺系列技术之一，是目前业内最先进的工艺技术。随着产能的不断攀升，N5P的缺陷密度降低速度比上一代产品更快。N5P是N5的优化版，与先前的N7技术相比，性能提升20％，功耗降低40％，逻辑密度可提高80％。此外，N5P还得到了业界最全面的设计生态系统的支持。 Socionext执行副总裁兼汽车与工业部负责

国产芯片的赛道还远未到拥挤的时候。2030年全球智能座舱市场规模预计将高达4860亿元，超过自动驾驶芯片的两倍。从智能座舱，到舱驾一体跨域融合，将是国产芯片超车的机会。 一场缺芯与国产替代的浪潮将地平线推到了国内车载芯片市场的中心。从征程2到征程5，地平线在智驾芯片的地位逐渐从替代方案成为绝对的核心。据相关人员表示，2022年，地平线在辅助驾驶和高阶智驾市场几乎拿下一半市场。作为首家实现量产落地的国产大算力芯片企业，凭借切中车企需求的产品与“保姆式”服务，地平线很大可能会占据半壁江山。对于后来者，要再抢夺市场并不容易。 但国产车载芯片，还远未到赛道拥挤的时候。 座舱芯片的现状便是国内尚没有一家企业能做到地平线在智驾这样

  ABI 研究所的工业分析师 Celia Bo 说："今年移动市场短距离无线集成电路芯片的需求预计会增加，蓝牙、近场通信、超宽带、802.15.4 以及 Wi-Fi 等无线集成电路芯片的总产量与2009年比较会增加20％。2010年蓝牙集成电路芯片在短距离无线集成电路 市场仍然处在主导位置，占据短距离无线 集成电路市场58％的份额。Wi-Fi 集成电路处在第二位置，约为总产量的35％。其它属于 NFC、UWB 和 502.15.4 ICs。"       2010年蓝牙无线产品中间有很大一部分是手机，占总产量的75％。然后是笔记本电脑和 UMD，占总产量的12％。今后5年对蓝牙消费电子产品和家庭娱乐电子产品的需求预期会稳定增长。

该校生物电子学国家重点实验室赵远锦教授课题组，首次研发出一种可变色的“心脏芯片”，通过芯片的颜色变化来监测心脏对不同药物的反应，从而免去动物和临床试验，为药物筛选和研发提供一种崭新的平台，可大大降低新药研发成本。 “器官芯片”是指在微流控芯片上仿生构建微器官来替代生物体，进行药物评估和生物学研究等，是当今生物学研究中最热门的新工具之一，对于支撑我国创新药物研发以及转化 医学 的发展意义重大。赵远锦教授课题组研究人员将具有特殊光学结构的凝胶与活的心肌细胞组合在一起，细胞在像果冻一样柔软的水凝胶表面固定生长后，其收缩与舒张可带动凝胶薄膜发生形状变化。随着凝胶内部晶体排列变化，反射光之间的干涉效果也会随之改变。因此，心肌细胞的搏动状况