尽管物联网(IoT)应用仍未全面起飞,然国际芯片大厂纷扩大布局,继高通(Qualcomm)斥资470亿美元购并恩智浦(NXP),快速强化物联网、智能城市领域战力,英特尔(Intel)亦揭露物联网平台最新蓝图,力推全系列处理器,瞄准工业、视讯、制造与零售等物联网应用,并重兵集结全球政府标案与商用市场,业者预期英特尔与高通战火将从PC、移动通讯领域扩大至物联网,2017年双方将再度陷入激战。
英特尔、高通一直以来在PC与移动通讯市场各据山头,后来虽各自跨入对方领域,但均黯然退出,近年来英特尔、高通面临成长动能停滞,积极寻求新商机,由于物联网应用领域广泛,涵盖既有电子、汽车、能源、工业与健康照护等多元领域,包括智能城市、智能家庭、智能车载与智能穿戴式装置等都是物联网整合应用,遂成为兵家必争之地。
供应链业者表示,目前仍未有业者在物联网生态系取得发话权,国际大厂面对物联网发展趋势,为抢占软、硬体整合与云端应用商机,纷加速拉升物联网战力,包括软、硬体平台、终端装置串连及网路通讯连结等实力。
近期高通、英特尔布局物联网动作频频,继英特尔砸下170亿美元收编Altera之后,高通以470亿美元购并荷兰NXP,而NXP于2015年与飞思卡尔(Freescale)合并,成为最大的车用半导体解决方案与微控制器(MCU)业者,高通借由购并一举取得NXP在混合信号芯片、微控制器、车用电子及网路通讯等领域技术、产品与客户,快速扩大物联网布局。
至于英特尔物联网战力亦明显增强中,不仅重金延揽前高通执行副总裁Murthy Renduchintala,担任用户端与物联网事业及系统架构事业群总裁,并进行组织改组,全面修正物联网平台蓝图,因应各种多元需求,提出完全覆盖物联网应用的最新蓝图。
英特尔物联网应用蓝图,将提供客户长期且完整的整合支援,目前已释出物联网平台低、中、高阶处理器,包括可运用在伺服器、工作站的高效能运算Xeon系列,以及主流级Core处理器与Atom、Quark处理器。
英特尔自2016年下半陆续推出新款Atom(Apollo Lake)与Quark处理器,近期所发布Atom E3900系列,大幅提升绘图与媒体、影像处理能力,锁定工业、汽车、视讯、制造、零售等市场,并与德尔福(Delphi)、中国第一汽车(FAW)、东软(Neusoft)与海康威视(Hikvision)等物联网元件及设备厂、软件厂商及OEM代工厂合作,预计2017年第2季陆续推出搭载英特尔平台的物联网产品。
2017年首季英特尔将有更多款物联网处理器全面抢滩,包括顶级伺服器平台Purley处理器与Lewisburg芯片组,而Kaby Lake处理器系列中有DT版本S系列,以及Mobile版本M/H/U系列,加上Atom与Quark大军,英特尔物联网处理器大军阵容完备。
近年来英特尔陆续收编可程式化逻辑元件制造商Altera、德国芯片与智能网路业者Lantiq、义大利半导体功能安全方案业者Yogitech、电脑视觉业者Itseez、深度学习初创公司Nervana Systems,并主导多项联盟合作案,物联网平台已成为英特尔全面反击的关键利器。
关键字:英特尔 物联网
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英特尔物联网平台大军全面抢滩 扩大与高通战火
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