CEATEC 2016之TDK：多种创新参展，深耕物联网-电子工程世界

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去年，TDK（东京电气化学株式会社）走过了80周年华诞。这家驰名世界的日本企业成立于1935年，以磁性材料的创新而闻名，曾将世界上首个磁性材料“铁氧体”投入生产，公司的四大创新是：铁氧体、磁带、积层材料、HDD磁头。在随后的几十年里，TDK不断推陈出新，创造了众多性能优异、制作精良的电子元件，从智能手机到风力发电，从弱电到机电一体化，从信息业到工业等众多应用都能见到TDK元件的身影，其业务遍及亚洲、欧美、南美等地。

在前不久落下帷幕的CEATEC JAPAN 2016（2016日本电子高新科技展，位于千叶幕张国际展览中心）上，TDK再次向世人展示了其电子王国中的各部分重要成员，这里不但有琳琅满目的电子元件及应用案例，还有令人眼前一亮的、展示TDK物联网业务布局的T台秀。

热门展品回顾

TMR Angle Sensor（TMR角度传感器）

TMR Angle Sensor是一种应用于HDD磁头中的传感器。它应用了TMR粒子，可检测微弱磁场，灵敏度极高。其产品精度也值得称道：系列产品中TAS2141-AAAB和TAS4140-BAAB的角度误差为+/-0.6deg；而TAD2141-BAAA这款的角度误差更是只有+/-0.2deg.据悉，TMR Angle Sensor主要应用于汽车领域，如电动转向、发动机控制、车载产品。

图1 TMR角度传感器

SESUB（半导体内藏基板）

TDK的SESUB技术可以将轻薄加工的IC、被动元件和配线嵌入纸质基板内的IC内置基板，以这种特殊的封装技术来实现模块的超小型尺寸。与传统工艺相比，SESUB BLE模块的体积大幅度减小，使小型的个人健康设备以及可穿戴设备变得更加轻盈、便利。

以4层基板的电机模块为例，采用SESUB技术的IC厚度仅在100um以下，整个电机的厚度为300um。目前，针对不同的客户需求，SESUB模块主要存在三种工艺的封装形式： Over Molding、“Self-Shield ”Shielded Over Molding和Metal Can Shield Case。

图2 SESUB（半导体内藏基板）示意图

Thin-type unimorph units(薄型单压电单元)

这个单元组件包括叠层压电元件和绝缘振动板构成的薄型振动元件，主要应用于智能手机、平板电脑的触感反馈功能，汽车导航、造作面板的触感反馈单元以及压电扩音器及其他单压电制品。优点是同传统同类产品相比它是超薄的，只有传统产品厚度的1/10，并且属于低压驱动，大大简化了外部屏蔽设计。

图3是TDK展台展示的应用有Thin-type unimorph units的智能手机以及装置有普通震动元件的手机对比图。通过体验可知，Thin-type unimorph units的振动方式稍微有别于普通振动元件，推测应该与它低压驱动的机制有关，并且振幅是可以通过电路系统设计人为调节的。

图3

可穿戴设备&保健设备用非接触供电系统

TDK推出的针对可穿戴设备、保健设备应用的小型无线充电线圈活用了TDK所擅长的磁性材料技术与工艺技术，不仅具有线圈单元的“薄”与“轻”的特点，还确保了原有的耐冲击性，在可靠性方面具有显着优势。TDK可基于线圈模块为用户定制化设计非接触供电系统，实现在佩戴产品的状态下，直接进行充电的愿景。另外，由于供电系统无需连接器，所以可以适用于完全防水规格的产品。

图4 非接触式供电系统案例

聚焦物联网，炫酷T台走秀

除了各类元件及应用案例的展示外，TDK展台的另一个亮点是展台中央的T台秀，它用时尚动感的方式向观众show出了TDK的物联网业务布局。表明了TDK紧跟时代步伐，深耕物联网应用的决心。

首轮出场的模特身着印有"IOS"、"IOH"、"IOM"、"IOV"、"IOR"、"IOA"的服装，分别代表着TDK的物联网产品布局于运动（sport）、人(human)、医疗(Medical )、交通&车辆（vehicle）、机器人（Robot）、农业（Agriculture）这六大领域。

接下来，模特分别展示了可穿戴设备智能手环和智能运动鞋。其中，智能手环采用了上文提到的IC内置基板“SESUB”技术用以实现产品的轻薄小巧；智能运动鞋则搭载了小型无线充电线圈，用以实现无线充电。

图5 模特身着印有“IOS”、“IOH”、“IOM”、“IOV”、“IOR”、“IOA”的服装

图6 模特展示智能手环

图7 可穿戴设备之智能运动鞋

图8 TDK重点布局的物联网应用之一——机器人

关键字：TDK 物联网引用地址：CEATEC 2016之TDK：多种创新参展，深耕物联网

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