联发科技发布i300和i500系列处理器芯片,助力AIoT生态圈发展

发布者:萌芯工匠最新更新时间:2019-04-18 来源: EEWORLD关键字:联发科技  AIoT 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

全球领先的IC设计公司联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片,为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案,助力人工智能技术物联网技术的落地融合。 

 

随着无线网络和终端智能化需求的升级,物联网设备需要兼具计算和联网能力,同时消费者对人机交互,特别是语音及视觉交互提出了更高的要求。因此,高性能的边缘计算和AI成为物联网发展的重要趋势。联发科技以近二十年智能家居多媒体开发经验,整合其无线通信、人工智能技术上的优势, 基于AIoT领域开放式的系统平台, 携手业内领先的开发者为客户提供成熟的软硬件解决方案,为目标市场带来超低功耗、超强算力及超强连接能力的AIoT芯片,为消费者带来全面升级的万物智联体验。

 

携手合作伙伴为各行业提供成熟的解决方案


联发科技 AIoT平台包含高集成度的i300及高AI性能的i500两大系列,可提供丰富的人机交互界面,广泛应用于各个行业。

 

i300高集成解决方案致力于提升各应用场景下的用户体验。例如:在零售领域,支付终端集成了定位、点餐功能,多机合一和移动联网帮助店主提升服务效率;联网的智能健身器材功能更加人性化,使用者参与远程运动课程的同时,能够语音调整各项参数设定,动态改变锻炼强度;在城市和楼宇商业显示设备方面,LTE让远程更新广告内容成为可能,大大节约维护成本,而超清智能光感调节功能则带来更震撼的画面,重新定义商显品质。

 

i500高性能解决方案则是基于强大的计算能力, 结合联发科技的人工智能平台NeuroPilot,搭配低时延的边缘AI处理技术,提供精准的人脸、行为和环境识别分析,大幅度提升准确度、生产效率和智能化水平。例如,在智能家居系统中,各设备能够依据家庭成员的作息,自动排程运行并实时侦测环境,当家中被入侵或成员跌倒等情况发生时,智能设备能够第一时间识别并联网通报处理。在智能工厂中,AI识别辅助自动化生产线,有效提升生产效率,降低人为判断的失误。在智慧城市应用中,i500平台支持智能交通网络的部署建设,改善城市交通运行状况,节省市民出行成本,从而打造更安全舒适的生活环境。

 

 

芯片主要特点包括:


●  高度集成, 可加快产品上市时间:全面整合AP、AI、无线连接及电源管理等单元,极大缩短系统开发周期,支持客户从MCU到AP,本地到智能联网,云计算到边缘计算的无缝切换和方案升级,有效降低整体运营成本。

●  可用性、稳定性强:开放化的SDK完全兼容Android Neural Networks API,并且提供示例代码、文档说明、API、库、调试工具以及成熟的IDH参考设计,加速开发者在终端侧人工智能用户体验的实现。同时,联发科技团队提供长达7年,贯穿生命周期的支持。

●  出色的用户体验——AI加持,低功耗:平台搭载多核人工智能引擎,结合异构计算功能实现多任务在各处理单元中高效协同,优化的核心算法有效降低系统运行占用率和神经网络复杂度,让终端AI应用运行更快、更高效。

 

优势互补,打造AIoT生态圈


联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示 : “在AIoT时代,人与设备、设备与设备之间的交流都有赖于数据安全、超低时延的边缘AI计算能力, 联发科技自研的人工智能平台 NeuroPilot通过整合软硬件, 可促使各种跨平台设备具备人工智能处理能力。同时,基于多媒体技术,以及我们在3G/4G、Wi-Fi、 蓝牙等无线连接芯片方案上积累的丰厚技术经验, 让我们具备了开发更符合 AIoT时代解决方案的能力,以及携手产业链合作伙伴共同打造AIoT生态圈的实力。”

 

联发科技将于2019年第三季度在深圳召开 AI相关主题大会, 并于会上详细展示AIoT解决方案。


关键字:联发科技  AIoT 引用地址:联发科技发布i300和i500系列处理器芯片,助力AIoT生态圈发展

上一篇:IP FlexNoC®互联产品被用于Baidu数据中心Kunlun AI云芯片
下一篇:凝聚创新,浪潮携“元脑”再出击

推荐阅读最新更新时间:2024-10-30 15:35

联发科技与微软携手推动物联网创新与安全
4月17日消息,联发科技今日宣布与微软公司合作,领先业界推出第一款支持微软Azure Sphere物联网操作系统的系统单芯片 (SoC) – MT3620,提供内置安全与连网功能的微控制器 (MCU) 类型的物联网产品,共同推动物联网创新与安全。微软Azure Sphere是为开发具高度安全性MCU相关设备而设计的操作系统,让各式各样的云端设备得以配备企业级的安全机制。据悉,联发科已送样给予主要合作客户,终端产品将于2018年第三季上市。   联发科技MT3620是联发科技与微软协力开发、适用于微软Azure Sphere物联网操作系统的芯片,将Wi-Fi连网控制内建在处理器芯片之中,同时加载微软最新的安全协定。联发科技MT362
[半导体设计/制造]
2021全球AIoT开发者生态白皮书指出六大趋势
12月29日,在全球硬科技开发者大会(杭州)上,涂鸦智能市场及战略合作副总裁兼CMO那竞丹和Gartner中国区副总裁郭磊共同发布了《2021全球AIoT开发者生态白皮书》,白皮书由全球AIoT领军企业涂鸦智能、Gartner、《全球智能化商业》和ABV(AIoT Business Vantage)出品。 白皮书全文超12万字,对AIoT行业现状、挑战和发展趋势做出充分解读。其中,有诸多独到观点值得重点关注。 白皮书认为,随着智能化进程和大数据的普及,以及新基建概念的火热,智能化商业时代的春天已经到来,但商业应用仍面临巨大考验。 【涂鸦智能市场及战略合作副总裁兼C
[物联网]
2021全球<font color='red'>AIoT</font>开发者生态白皮书指出六大趋势
第98届中国电子展全新推出5G&AIoT创新发展大会暨主题展
第98届中国电子展全新推出5G&AIoT创新发展大会暨主题展 展区背景 日前,“十四五”规划纲要明确提出要“加快数字化发展,建设数字中国”。加快推动数字产业化,培育壮大物联网、大数据、人工智能、云计算、网络安全等新兴数字产业,提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。同时,还提出了要提升长三角一体化发展水平,打造虹桥国际开放枢纽,强化上海自贸试验区临港新片区开放型经济集聚功能,深化沪苏浙皖自贸试验区联动发展。 2020年,工业和信息化部印发了《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》,对移动物联网的网络建设、连接规模、模组价格、终端迁移、应用发展提出了具体任务和目标要求。同年,工业和信息化部还颁布了《关于推动5
[物联网]
紫光展锐AIoT芯片解决方案可为万物互联保驾护航
随着万物互联时代的日益临近,万亿级连网设备和海量信息数据也将随之而来,在各行各业不断发掘物联网技术和数据带来的各种便捷和商业价值的同时,对物联网安全的需求也逐步成为了一项基本要求。对于物联网而言,整个价值链自上而下的安全与可信,是实现万物互联的基石与保障。 2019年7月9日,紫光展锐余庆华现身Arm PSA安全架构技术研讨会,从芯片厂商的视角分享了展锐是如何构建基于Arm PSA框架的安全AIoT芯片解决方案。 紫光展锐安全AIoT芯片解決方案是一套基于PSA架构的,面向业界客户端到端,具备安全可信运算能力和通信能力的物联网芯片平台解决方案。方案将实现智能化识别并支持不同厂商设备间的协议和资料交换,解决物联网碎片式的互通问题,同
[手机便携]
紫光展锐<font color='red'>AIoT</font>芯片解决方案可为万物互联保驾护航
章维力:联发科技跟随大陆市场一起成长
大陆台湾网9月13日北京报导,“大陆市场广阔,竞争者就一定存在,一个产业如果没有竞争,就代表没有活水。联发科技乐意见到竞争,也勇于参与竞争。在这一过程中,大家发挥各自优势,给客户提供更好的芯片产品。”9月7日,在联发科技北京公司的产品展示厅里,联发科技中国大陆区首席代表章维力看着记者展示的一篇有关联发科技的市场分析文章时,语速飞快,回答问题时自信笃定。  面对今年上半年的毛利下滑问题,章维力说:“下滑的数字是激励我们做又一次自我提升,激励我们给客户提供更好的芯片产品。中兴、联想、华为、oppo、vivo都是联发科技的客户,像oppo、vivo这些都是我们早期功能机的客户,我很高兴看到当初这些二、三线品牌的手机客户随着不断拼搏,
[半导体设计/制造]
联发科技与阿里巴巴深化AI合作 开启智能办公新纪元
集微网6月25日消息,联发科技和阿里巴巴旗下钉钉共同宣布,双方将合力打造以人工智能为基础的智能办公系统。这是继与阿里巴巴人工智能实验室开展围绕语音交互的智能家居领域合作之后,联发科技与阿里巴巴在人工智能方面达成的又一重磅合作。至此,联发科技与阿里巴巴开启了在AI语音(AI Voice)与AI视觉(AI Vision)两大人工智能应用上的全面合作。 “联发科技在AI方面积极部署,于年初推出整合软硬件的NeuroPilot 人工智能平台,以开放性AI策略,营造AI生态圈。而且,联发科技拥有丰富的IP和跨平台能力,能够帮助客户在多个领域迅速将AI部署到多种不同终端类型。” 联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示:“半年时间内,
[手机便携]
联发科技推出MT6252D Memory-Less手机单芯片
2011年5月23日,全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布,延续MT6252多媒体手机单芯片解决方案的强劲出货需求,秉承一贯领先的技术创新,联发科技推出MT6252D解决方案,除支持丰富的多媒体规格,更进一步提升MT6252系列的超高性价比。联发科技MT6252D 将串行内存(Serial flash)集成在芯片中,成为全球首款memory-less手机单芯片,成本优势不言而喻,客户更可以节省主芯片和串行内存兼容性测试的时间,系统稳定度更高。MT6252D的推出将为手机制造商和设计公司提供更具成本优势的多元化选择,奠定赢得更多手机消费者支持的基石。 特别值得一提
[手机便携]
联发科技发布天玑9000旗舰芯片:4纳米制程安兔兔跑分超100万
芯片设计厂商联发科技(MediaTek.Inc,也称为联发科)召开EO Summit年度高管峰会。会上,联发科技公布了新一代旗舰SoC天玑9000的相关细节,该芯片将采用4纳米制程工艺,使用Arm最新的X2超大核,安兔兔跑分可超过100万。 联发科技新一代旗舰SoC天玑9000    据联发科技介绍,天玑9000将是世界首款采用台积电4纳米制程工艺的移动芯片,拥有低功耗、高性能的特性。 台积电4纳米工艺    CPU部分,天玑9000将采用八核三丛架构,同时用上了Arm最新核心。其中包括1颗Cortex-X2超大核,主频达到3.05GHz;3颗A710大核,主频达到2.85GHz;以及4颗A510小核,同时缓存带宽提升至1
[手机便携]
<font color='red'>联发科技</font>发布天玑9000旗舰芯片:4纳米制程安兔兔跑分超100万
小广播
最新物联网文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved