助力智能化发展，Molex 推出多种高性能产品

Molex 推出 stAK50h 系统可兼顾信号和以太网的连接

全球领先的电子解决方案制造商Molex 最近发布 stAK50h  非密封式连接系统，经设计可在汽车车身电子、安全和驾驶辅助、舒适度及信息娱乐设备与模块中同时提供信号和以太网连接功能。

Molex 全球产品经理 Scott Marceau 表示：“当今汽车的功能不断提升，对连接的需求也在与日俱增，从而增加了车载电子元件的复杂性。这一新型的混合式 stAK50h 连接器系统使得制造商不再需要为信号和以太网提供两套独立的连接系统，可以对空间和设计上的灵活性进行优化。”

对于进行设计更改以及发布新车型的一级汽车制造商来说，USCAR-2 合规的stAK50h 连接系统可以缩短验证时间。这种可堆叠的接头设计无需多位车载设备和模块配置通常要求的高成本定制工装、工程作业和验证时间。

这种单位到多位的 stAK50h 连接器系统整合了通孔式非密封式接头与混合式连接器，满足汽车应用中广泛使用的 0.50 毫米、1.20 毫米和 2.80 毫米尺寸端子的行业标准占位要求。该混合式系统提供 12 到 56 电路的插座，可用于从低电流信号 (5.0 安) 到高功率应用 (30.0 安) 在内的各种应用。

在汽车的设计中，如果车辆内部的端子设计和连接器接口过于复杂，就很容易造成配对错误和连接故障。stAK50h 非密封式连接系统的接头和插座用颜色进行匹配，可以快速识别并且方便装配。连接器定位组件 (CPA) 闭锁功能可防止 stAK50h 连接系统意外脱开。

Marceau 补充说: “我们的汽车业客户在使用了高性能的 stAK50h 连接器系统后，可以加快装配速度并缩短上市时间，获益不浅。

作为莫仕授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

莫仕介绍热模拟技术

市场不断的要求改善性能、缩小设计尺寸并降低成本，这样会使电子产品接触到更加恶劣的条件，面临可靠性上的问题。然而，可靠性是产品成功与否的一项关键因素。当今的热能设计与机械和电气设计密不可分，这就对热仿真之类的整合技术提出了需求，从而实现整体解决方案。Molex 在热仿真方面具有超过二十年的丰富经验，可以集成起各种工程技术与高级软件，在全球为主要的 OEM 提供极具创新性而又高度可靠的设计。

电子行业的全球竞争不断加剧，都在快速的发布各种新产品，这就产生了缩短设计开发周期的要求。此外，任何产品都在严格的规范和有限的预算下产生。由于热仿真可以应用于设计阶段的早期，以一种独一无二的方式将温度和气流表现出来，从而可以帮助工程师作出更好的决策，设计出更加有效的冷却系统。如此一来，还可以避免在之后的阶段出现代价高昂的故障与再设计。热仿真允许工程师在虚拟环境下对仿真进行实验，将产品原型的数量减至最少，最终获得正确的解决方案。简而言之，可以加快设计流程、提高安全性并降低成本。

Molex 拥有一支经验高度丰富的热建模团队，以最少的解决时间和最高的准确性来简化建模流程。Molex的工程团队采用最顶尖的仿真技术，集成了机械计算辅助软件和电子设计自动化技术来预测气流、温度和传热，提供各个设计变量的正确组合来达到客户的目标要求。Molex的技术经验与先进的软件/技术结合到一起后，使Molex在为不同的环境条件考虑了条件、行为与要求后，提供低成本的替代选项。Molex 为原型测试使用了先进的平台和技术；因此，客户可以充分的相信他们可以获得优质的数据。

Molex 采用先进的热软件/技术，结合了数十年来在自身所服务的所有行业中为电子产品进行热仿真积累下的丰富经验。在任何定制产品或解决方案的设计开发过程中，OEM 都可与 Molex 的工程团队同步开展工作，在具体的应用中对热性能、电气性能和机械性能进行优化。Molex当前的一些技术优势包括：高级仿真软件快速完成仿真流程，确保准确性。其中一些软件包括：ANSYS Icepak、用于电子冷却的 FloTHERM，以及用于流体和热过程仿真的 FloEFD。高素质的热工程师，具有丰富的专家经验，采用现代化的软件来为世界各地的主要 OEM 进行仿真和设计。测试机构通过 ISO-9001 认证。能够在高达 300°C 的温度下，为温度、制冷和湿度受控条件下的产品进行自然对流和强制对流测试。从概念直至最终设计的快速设计周期，提供低成本的选项，降低客户的生产成本并缩短上市时间。

为定制解决方案提供多个维度的支持。Molex对资源和需求进行调研、开展仿真和测试、使用先进的冷却解决方案、提供能够在所需温度下运行的解决方案，并且识别出与修改有关的成本。Molex协助客户针对其市场来识别出性价比最优的产品组合。

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莫仕介绍端子设计与制造

Molex 引领着端子的设计和制造，在 30 多年来，为众多主要的 OEM 成功设计并供应了多种端子连接系统。Molex的核心能力在于可以为复杂的定制产品提供全套的连接系统解决方案，经测试可在产品的整个生命周期内良好发挥作用。

Molex 的设计人员首先进行电气和机械设计的分析，然后开展分析建模、数值仿真和公差分析来测试端子，远远超出所需规范的要求。这种极端条件测试使Molex可以超出客户的预期，提供面向未来的设计。Molex按照产品的整个生命周期对端子进行测试，这样可以改善产品的寿命与可靠性。

Molex数十年的设计经验和丰富的最新软件/技术帮助Molex在设计方面进行各式各样的创新，从最小的间距端子到操作的极限问题。Molex在最大的程度上利用自身丰富的技术经验与专业经验，整合起形形色色的技术。这样，在全球各地，Molex 都成为了业界一个值得信赖的品牌。

Molex的端子系统在车辆中随处可见，可以位于发动机罩下方，或者是遍布于商用车或汽车的整个车车身。正是由于Molex为车身电子、动力总成、安全及信息娱乐系统之类的车辆系统提供专门的项目组，广大客户可以确信，与 Molex 结成合作伙伴意味着可以为团队带来真正的专家经验与专业知识。与 Molex 协作，即可将客户的设计引入实际生活。

Molex开发出了专有的 Molex 端子技术 (MTT) ，这一技术已经应用到了全部新型端子的设计之中。通过独一无二的预测工程能力，可以良好的实施 MTT。在采用了汽车级测试规范的并行基准测试中，Molex 端子的性能在每一类别中都超出了竞争对手。汽车制造商及其供应商可以与 Molex 的设计团队合作，针对电气、机械和环境条件来优化端子性能。

Molex当前的一些技术优势包括： 针对产品整个生命周期的端子预测工程，涉及每一生命事件中的失效情况，并可减少测试规范中未识别出的失效机制、压配合插针预测工程，实现高可靠性的连接、使用测试结果来验证预测工程模型和高保真数字模型、减小插拔力，减轻端子上的磨损，从而在现场改善互连系统的寿命、高级热-电仿真，准确预测高温区域，缩短设计周期并就具有成本效益的温度控制措施提出建议，最终可减小封装尺寸、创新性的尺寸工具和公差工具，提供快速、准确的公差结果并确定对产品功能产生影响的关键尺寸、整体解决方案：Molex 对客户的需求进行调研，对设计开展的测试远远超出规范要求。然后，工程师提出对兼容部件和备选设计的建议，满处规范的要求，并且远远超出了客户的需求。此外，在设计与分析领域数十年积累下的丰富经验使得无需再进行重复测试，可以缩短Molex的周转时间以及客户的上市时间。

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莫仕发布近场通信技术（NFC）在印刷型传感器系统中的应用

无线技术上的进步为软性电子学开辟了新的机会。近距离无线通信(NFC) 可以实现双向的短程无线通信，属于一类新兴的技术，其市场定位是形成软性印刷型传感器系统的架构。印刷型NFC传感器设备，例如佩戴式的温度监测器或篡改检测设备等，并不需要在电路板上提供电源、插头或有线的连接方式，跳在线的整合芯片在靠近具有NFC功能的读取器或蜂窝设备时才会启动。生产NFC传感器系统需要NFC功能组件及传感器功能组件。现在，透过采用印刷型银软性制造和装配工艺，可以提高这两类主要功能组件的制作效率。

最近在银墨和印刷技术上的发展，可以将每个NFC标签镶嵌层或设备所需的导电天线线圈走线印刷到高度耐久、高度灵活的聚合物基板上。与同等的铜电路相比，聚酯上的导电墨水可以显著降低基板的成本。在相同的基板上可以形成传感器，或者将传感器连接到其上，而且这一工艺支持添加微控制器(MCU)单元及其他电子组件，实现全整合的解决方案。从货运和物流业直到药物与医疗设施中的病人监护，NPC印刷型传感器系统现在正在转移到要求一次性使用的众多产业。

在为给定的应用指定导电墨水和基板材料时，必须认真的考虑多个因素。当从传统的刚性电路或软性铜电路过渡到具有NFC功能的印刷型银软性传感器系统时，这种做法尤其正确。NFC需要依赖于天线线圈走线的导电性，蚀刻的铜走线是一种高导电性的基体材料，宽度可能小至0.003英吋。然而，印刷型银电路的导电性要低于作为基体材料的铜，所以印刷的走线需要更宽一些，由于聚合物基板在组件的正常使用过程中会屈曲，较宽的走线特别可以保持印刷走线的完整性。

成功的转换到银软性组件，需要具备相关的知识来进行必要的调整，从而正确的形成更宽的走线，并且设计出功能与基于铜的组件相同的天线。应当部署富有经验的设计开发团队简化这一流程，采用先进、专有的钣金制造与滚动式制造工艺可以简化智能标记、传感器跳线，以及其他大批量产品上银走线的印刷工艺。与FR-4或铜软性电路板不同的是，印刷型银柔性技术增加了进行进一步转换的选项和能力，例如可以形成一卷具有NFC功能的传感器卷标，或者采用图形贴纸来进行美化。

根据印刷型传感器设计的复杂性及其预期的功能，从FR-4电路板过渡到成本更低的聚合物基板上的印刷型银电路，可能就是最佳的方案。对于复杂的应用来说，例如，如果印刷电路板上超威型化的组件间距过于稠密，那么传统上使用铜的FR-4电路板非常有可能作为首选的技术。对于组件数量较少(约为20件或更少一些) 的应用，银软性技术的优势则会更加明显，原因在于可以降低银走线覆盖住的基板区域的占比。

比如说，佩戴式的健身或医疗传感器上的跳线可以提供充裕的空间，支持更宽的银走线，并且需要更加柔软易弯的基板材料，例如聚酯等。聚合物上的印刷型银软性技术重量更轻、在三维(3D)上具有极高的灵活性，因此以上任一种应用都还可从该技术中获益。另一项优势则在于与铜相比，银更加环保，其制造过程也更加清洁，这是因为增材型的银印刷工艺不会产生有害的化学蚀刻废料。

一般来说，在电池供电的设备中，任何无线数据通讯协议消耗的功率在所需的总功率中都会占很大的比重。使用NFC则可以降低设备的总功率要求，因为无线数据通讯的全部功率都是从NFC读取器中输送过来。提供无线读出功能、启用了NFC的传感器系统并不需要消耗功率，读取器可以将供电和数据指令发送到具有NFC功能的传感器系统，然后系统会将数据发送回读取器，作出响应。为基于印刷的制造工艺设计无线NFC传感器系统，可以采用多种方案。在设计时间，则应尽早辨别出最佳的方法。

一体化的NFC和MCU(单片机)芯片的系统架构相对简单一些。单芯片可提供定义明确的功能，成本效益极高。然而，成品的功能将受到硬件的局限，因此一体化的设计最适合用来满足高度专一的应用的要求，相互独立的NFC和MCU芯片则通常可以更好的为复杂性较高的设备提供支持。双芯片的封装会提高工程上的要求、增加工程成本，但是又允许更高程度的定制，例如，可以支持多种应用或多条产品线，并且对仍在发展中的需求进行监控。在设计和开发的周期中，双芯片的解决方案可以提高多功能性，使数据记录功能独立于数据通讯部分而单独存在，提供更加复杂而又稳健的功能。MCU可以随着时间而逐渐的执行数据记录功能，而且无需为NFC加电，进而延长设备的电池寿命。

NFC传感器系统可以整合到智能标记和其他设备中，适合需要数据记录功能的应用，并且有益于产品保质期方面的时间记录和温度记录，或者对热敏或环境敏感型产品的监测。条形码或RFID读取器只是以单向的方式将数据从卷标传递到读取器，与此不同的是，移动电话中嵌入的NFC芯片可以在读取器 - 写入器的模式下部署，供数据采集应用使用。然后，移动电话可透过蜂窝数据连接或Wi-Fi连接来促进已采集数据向服务器及云端的远距离传输。

根据芯片和天线的不同，启动NFC传感器设备的典型距离有所不同，但是一般在4公分(cm)的范围以内。非辐射的NFC讯号的近场范围可使电磁干扰降至最低，在降低了数据外泄或数据入侵风险的同时，可以提供一个更为安全的通讯平台。从功率的观点来说，与蓝牙无线技术相比，NFC设备消耗的总功率要低一些，这就意味着可以为传感器系统延长电池寿命。

对于安全访问、电子支付系统和其他短距无线应用来说，NFC都是一种久经考验的技术，但是直到最近才被现代的手机和家庭及办公场所中的许多种平板计算机所完全采用。这一发展趋势代表了向前迈进的一大步，可以建立起所需的基础设施，将NFC的部署提升一个层次。

印刷制造技术中发展潜力最大的一个方面就是存在着潜力来推动数字时代的创新。结合NFC和蜂窝通讯来充分利用银印刷型传感器系统的应用，可以在前所未有的程度上提供一种可资利用而又受数据驱动的深入洞察力。行动设备与行动应用可以提供基于时间的灵敏度、位置服务，以及远程电力通讯之类的固有功能，为NFC传感器系统使用的新应用的开发工作提供支持。

NFC可经定制来满足一系列众多应用的要求，透过减少数据读出所需的能量，正在重新塑造传感器系统的 架构。这一技术还可在无需电池的情况下实现持续的自动化监控，这样就可以显著的延长设备的寿命，或者降低传感器系统的物料列表成本。NFC功能可以与银软性印刷工艺与制造工艺良好的结合。