e络盟启动第二届全球物联网发展调研

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布启动第二届年度物联网调研。物联网和工业物联网项目设计工程师可以本次调查为契机，畅谈他们对物联网市场的最新见解。这也将有助于e络盟更有针性地调整其产品系列和技术资源，进而为不断拓展并多样化的物联网系统发展提供更强有力支持。

调查结果将揭示现有及新兴物联网应用的增长情况，展示物联网解决方案所利用的技术。e络盟通过加强自身对市场领域、设计要求及新趋势的了解，始终领先于客户需求，确保可以为当下及未来的产品设计提供支持。

Tektronix EMEA高级技术营销经理 Lee Morgan 预计，安全性、能耗、预测性维护及智慧城市将在本年度的调查结果中占据显著位置：“我认为，智慧城市是最令人振奋的物联网行业之一。随着 5G （以及未来无线技术）的来临，设备之间能够实现可靠的高速数据传输，这将为多个领域开创出发展的新时代，例如实时交通引导、监测餐厅/展会/景点在特定时间的客流量以实施动态排队管理、探测到行人路过时改变街灯亮度。”  他补充道：“能耗是时下的热点话题之一。我们已有一系列用于家居能源管理的成熟产品（例如 Hive and Nest）投向市场。通过这类产品，我们只需触摸按键（或通过语音）就能够控制采暖、照明或家电，还能够提高节能意识。设想一下，如果将这些推广到更广泛的行业，甚至全国范围，那将会是多少节约量？例如只有当汽车在某个区间行驶时，该区间的路灯才会开启。”

ST Microelectronics EMEA 地区微控制器及数字集成电路营销与应用副总裁 Jacky Perdrigeat，以及营销传播总监 Gerard Cronin 补充道：

 “我们预期，本次调查将明确安全性、可靠性及生态系统在物联网开发过程中的至关重要性。上述几方面的相对重要性取决于终端应用，这就是为何 ST 提供全系列产品和技术，使开发人员能够灵活侧重最符合市场需求的功能。从安全性、效率和便利性的角度而言，智能应用可为各行业和各城市提供巨大价值。我们预期，从长远来看，智慧城市和智能行业应用将成为最大（价值）的市场。物联网让开发人员能够根据需求添加智能化功能来改善大众生活，因此对于终端市场而言拥有不可估量的价值，并将最终确保其成功发展。”

这是e络盟开展的第二次物联网年度调查。此次调查新增了人工智能相关问题，将展示物联网行业正在发生何种变化、如何采用各种新技术。新增问题还将揭示人工智能被应用于物联网设计流程中的哪个环节，以及目前是否正逐步集成到物联网产品和解决方案中。

e络盟2018年度物联网调查结果显示，要想实现物联网效益的最大化，关键是制定通用标准和政策。调查结果还指明了硬件在设计过程中的作用不断凸显，工程师们可利用一系列硬件平台加快开发并缩短上市时间，包括 Raspberry Pi 和 BeagleBone Black。调查结果也强调了未来五年有望增长的关键应用领域，其中包括家庭自动化、工业自动化和控制及人工智能。

Farnell及e络盟全球技术营销部门总监 Cliff Ortmeyer 表示：“随着物联网机遇和应用日益增加，我们竭力确保客户能够即刻获取所需硬件和软件，以帮助他们实现最快产品开发。我们还不断拓展模块化解决方案供应范围，这意味着设计人员无需深入理解人工智能技术，即可为其系统添加人工智能。”

客户可访问e络盟网站获取所需支持和设计资源，包括IoT中心、人工智能子站及AI 配置器。各种物联网主要开发板均可次日送达，包括Raspberry Pi 4 B型板、Avnet SmartEdge工业物联网网关、Microsoft Azure Sphere入门套件、BeagleBone AI 及 Ultra96 V2等。