中国在科技上的成就还未达到雄心壮志的标准

内容来自：EEtimes+《集成电路需要长期主义》

中国半导体行业在本世纪末设定了雄心勃勃的技术目标，到头来可能只是镜花水月。

这个目标指出：到2030年在人工智能技术上做到引领世界。越来越多的证据表明，中国政府为半导体生产制定的“中国制造2025”蓝图也是如此。

随着技术冷战的临近，预测中国半导体制造业的增长变得越来越困难。美国收紧出口管制，旨在阻止中国企业获得先进的制造设备，这可能会让顶级制造商海思半导体及其母公司华为的几代人受挫。

基于这些现实，IC Insights预测，到2024年，中国的芯片制造将增加到430亿美元，仅占全球IC市场的8.5%，预计将达到5070亿美元。

口号多于策略

《市场追踪》预测，至少一半的中国芯片制造将继续来自与英特尔(Intel)、三星、海力士(SK Hynix)和台积电联合运营的晶圆厂。

美国近期更严格的出口管制已出台，近期又利用长臂管理原则，对华为及海思的进一步制裁，引发了国内对芯片产业广泛关注。这会不会点燃中国国内生产商的怒火?或许如此，但要实现其技术目标，中国政府就必须拿出真金白银。我们需要的是耐心的投资，以建立支撑创新的研发基础设施，无论是DRAM还是人工智能算法。

中国在人工智能领域取得优势的目标似乎也站不住脚。科技学者 Dieter Ernst在最近的一份研究报告中称，中国的人工智能产业还不成熟、支离破碎，主要专注于能够迅速产生投资回报的人工智能应用。尽管中国政府在人工智能开发方面投入了大量资源，但中国尚未开发出真正的技术创新所必需的生态系统。

半导体和其他关键电子技术也是如此。

其他观察人士证实了Ernst对中国人工智能能力的怀疑。

科技咨询公司Access Partnership的国际公共政策经理吕晓萌最近在一个有关全球人工智能竞赛的论坛上表示，北京“为中国人工智能产业从现在到2030年的发展设定了一个非常雄心勃勃的目标”。

此宏伟计划包括三个部分:

技术进步

产业扩张

建立人工智能政策路线图

虽然前两个目标仍然“雄心勃勃”，卢补充说，中国可能在未来十年建立人工智能技术标准。

除此之外，就没有那么多了。

尽管中国在超级计算等领域取得了成功，但之前开发计算机操作系统等自主技术的五年计划却未能达到目标。根据IC Insight的预测，半导体行业似乎也是如此。

卢总结道：“中国观察人士得出结论，要从西方获得技术独立，需要的不只是成堆的现金和连续的五年计划。“政策制定者必须与私营部门的参与者合作，让这些事情发生。”

集成电路的发展要比八年抗战还要艰难？

其实国内真正要高度重视的是长期软环境：人才环境、知识产权保护及长期的专注精神。

人才环境

半导体行业是技术高度密集行业，需要大量的高端人才支撑。人才一方面是靠国外引进，一方面靠国内培养。与其他行业不同的是，半导体行业需要大量具有行业经验的资深技术、市场及运营人才，由于国内半导体行业真正市场化运作的时间并不长（第一家真正市场化运作的集成电路公司应该是1996年在上海设立的泰鼎微电子），大量人才还必须依靠从海外回来的资深专家，从近期上市或有影响力的集成电路相关企业领导人来看，如：武平（武岳峰）、陈大同（元禾璞华）、张鹏飞（上海博通）、张瑞安（乐鑫）、杨崇和（澜起）、尹志尧（中微）、戴伟民（芯原）、许志翰（卓胜）、陈南翔（华润）、赵立新（格科）、盛文军（泰凌）、李宝骐（磐启）等均是杰出的海外回国人才，他们对推动国内集成电路发展起到至关重要的作用，是国内半导体行业发展真正的推动者。

国内半导体产业的发展任重道远，一旦中美完全脱钩，人才断流，对国内芯片产业向更高、更强的产业链顶端发展所起的负面影响是非常深远的，需要引起有关部门高度重视。

知识产权保护

集成电路在半导体硅片上生产过程本质上属于一种图形刻蚀过程，通过一些特殊工具可以将硅片上所刻蚀的图片反向提取出来，如果已知原有工艺生产信息，则可以在相同的工艺上，将反向提取的图形重新进行刻蚀，从而制造出与原来芯片几乎相同的产品，这就是所谓的“抄片”，如果将上述产品公开销售，这便是一种严重侵犯知识产权行为，对原产品的开发者构成巨大的商业侵害，严重影响半导体行业的健康发展。

目前，类似“抄片”已经形成完整的产业链：有专门公司进行芯片腐蚀拍照、图片整理、电路提取，电路分析及后端版图制作，甚至有相关的公司即将在科创板挂牌上市，即使再复杂的DSP芯片，都可以在某些所谓的高科技公司翻拍及抄片出来，再形成产品在某些特殊行业应用。

芯片产品本身是一种高强度智力投资，需要大量的资金及人才投入，如果辛苦高投入的产品很快被其他不法厂商抄袭，那必将扼杀整个社会创业创新的意愿，必将损害国家的竞争力，因此加大对芯片行业知识产权的保护势在必行！

长期主义

国外芯片巨头例如Intel、三星、TI、ADI、NXP、Qualcomm等公司在半导体行业的优势并非一两天形成，也是长时间大规模投入的结果。2019年全球研发支出前十大半导体公司中，英特尔居榜首，其研发支出远远超过其他所有半导体公司，达到134亿美元;华为海思半导体作为我国半导体龙头企业，据公开资料推算，平均研发开支每年约180亿人民币（约25.3亿美元左右）；国内几家上市公司（汇顶、兆易、全志、紫光国微、圣邦微）2019年研发投入总和为24.5亿元（约3.44亿美元左右），仅为Intel一家研发投入的零头还不到，可见国内半导体的追赶之路任重道远。

芯片产业不同于其他行业，它涉及到半导体物理、几何光学、无机化学、电路理论、计算机软件及机械自动化等多学科，需要多钟技术协同发展，在短时间内跨越国际巨头是不切实际的，只有奉行长期主义，扎扎实实发展才是正道。

近期来，随着科创板的推出，不少半导体企业纷纷上市，借助国家政策红利，造就不少市值百亿甚至千亿企业！但是高市值并不能代表高技术，随着股东回报及解禁的压力，上市公司在投入方面会有所顾虑，这些都会成为公司发展不利因素，只有着眼于未来，长期深耕基础，才能形成完整的技术壁垒，构建差异化优势，缩短与国际巨头的差距。