Switchtec PCIe系列交换机为云人工智能和ML架构提供更大灵活性-电子工程世界

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布其Switchtec™ PAX网络互联Gen 4 PCIe交换机系列现已投产，可支持云、数据中心和超大规模计算，以促进人工智能（AI）和机器学习（ML）的发展。与传统的外设组件互连标准（PCIe）交换机相比，该系列支持更强扩展性、更低延迟和更高性能的复杂结构拓扑。

Microchip的Switchtec PAX PCIe系列交换机为需要多主机共享访问单根I/O虚拟化（SR-IOV）、非易失性存储器（NVMe）、固态硬盘（SSD）、图形处理器（GPU）和其他PCIe终端的系统提供了一个交钥匙网络互联解决方案，并缩短上市时间。

Switchtec PAX器件是业界功耗最低的第4代PCIe交换机，可显著降低系统总功耗。Switchtec PAX系列交换机有以下型号可供选择：100通道、84通道、68通道、52通道、36通道和28通道。PAX系列交换机的其他特性包括:

高级错误控制

全面的诊断和调试能力

广泛的I/O接口

集成MIPS处理器

安全启动（以防止通过公钥加密执行未经授权的固件）

该系列产品可用于GPU工作站、可组合通用GPU（GP-GPU）结构、可扩展多主机系统、支持SR-IOV的JBOF、解耦系统和机架式架构。

关键字：Switchtec Microchip 引用地址：Switchtec PCIe系列交换机为云人工智能和ML架构提供更大灵活性

上一篇：揭秘神经拟态计算：未来应用方向已明晰
下一篇：高通推出首批Wi-Fi 6E芯片，可接入额外无线电波范围

推荐阅读最新更新时间：2024-11-05 20:15

Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器

Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器，可将开关损耗降低50%，同时加快产品上市时间，现已投入生产新技术使电动公共汽车等电动交通动力系统能够满足并超出严格的环境条件要求，同时最大限度地提高效率随着对电动公共汽车和其他电气化重型运输车辆的需求增加，以满足更低的碳排放目标，基于碳化硅的电源管理解决方案正在为此类运输系统提供更高效率。为了进一步完善其丰富的碳化硅MOSFET分立和模块产品组合，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出一款全新的1200V可直接用于生产的数字栅极驱动器，为系统开发人员提供多层级的控制和保护，以实现安全、可靠的运

[电源管理]

<font color='red'>Microchip</font>推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器

ST，瑞萨，NXP，Microchip宣布支持微软Azure MCU套件

意法半导体（STMicroelectronics），瑞萨电子（Renesas），恩智浦（NXP），Microchip和高通（Qualcomm）日前与微软，提供具有Microsoft Azure RTOS ThreadX的32位MCU开发套件，该套件是其Azure RTOS嵌入式应用程序开发套件的组件之一。 “这些供应商的MCU已经应用在数十亿个设备中，这使嵌入式开发人员可以访问资源受限设备的可靠实时性能，并与Azure IoT的功能无缝集成，以连接，监视和控制全球IoT资产。”微软表示，“我们的愿景是使Azure遍布世界，使企业可以实时了解其运营、资产和产品等各个方面。” 微软表示，Azure RTOS源代码将放在GitHub上，

[嵌入式]

基于mikroC和microchip的TC74的温度测量方案

TC74是microchip公司的一种可以串行访问的数字温度传感器，它能从它的机载固态传感器的采集并转换温度信息，分辨率为1 C。温度是一个8位数字字存储在其内部的一种可以通过一个2线I2C兼容的串行总线访问的温度记录器。本教程介绍如何使用TC74传感器与PIC单片机测量环境温度。图1 成品图一、原理 TC74数字温度传感器是采用SOT - 23和TO - 220封装，它与设备通信是通过一个2线I2C兼容的串行总线实现的。对于温度的分辨率是1 C和它的转化率名义上是8个样本/秒。图2 TC74的管脚图 TC74储存测量温度为8位的内部寄存器为2 的补码二进制格式。最重要的位是符号位，这是负的温度设置为1。

[测试测量]

基于mikroC和<font color='red'>microchip</font>的TC74的温度测量方案

Microchip推出业界最快的1 Mb串行EEPROM

新的串行EEPROM提供字节级读/写功能，可在高达125°C的全电压范围下工作全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出业界速度最快（20 MHz）的1 Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024（25XX1024）。同时，公司还推出了25AA128、25LC128、25AA512及25LC512（25XX128/512）等多款128 Kb和512 Kb串行EEPROM器件，涵盖整个串行外设接口（SPI）存储密度范围（1 Kb至1 Mb）。所有新器件均可在高达125°C的温度下工作，并可提供Microchip所有串行EEPROM产品一

[新品]

Microchip推出完备的投射电容式触摸和3D手势界面模块

SiS新产品集成了投射电容式触摸传感器以及Microchip获奖的GestIC 3D手势技术全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布与矽统科技股份有限公司（SiS）合作共同为客户带来完备的投射电容式触摸（PCAP）和3D手势界面模块，以期加快开发速度并降低成本。有了这些模块，开发人员可以更轻松地使用Microchip获奖的GestIC 技术来设计多点触控和3D手势显示应用。GestIC技术可以实现距显示屏表面最远20 cm以内的手部跟踪。手势的优点是通用性强、卫生且简单易学。由于无需精确的手眼协调，采用手势还可以大大提高安

[嵌入式]

5款新型USB 2.0智能集线器IC 为用户提供了多种汽车信息系统

随着车载信息娱乐系统的兴起，汽车制造商需要在汽车显示屏和多台智能手机或者平板电脑之间建立可靠而智能的连接。Microchip（美国微芯科技公司）推出的5款新型USB 2.0智能集线器IC为用户提供了多种选择。这些器件有各种架构，能够非常灵活地适应汽车制造商的设计需求，满足消费者对系统易于使用而且直观的要求。这5款新器件支持各种架构，因此制造商可以轻松地将其特定设计连接至所有主流智能手机操作系统。这些系统支持将手机或者平板电脑的图形用户界面显示在车辆屏幕上，与车内语音命令集成，同时还能对移动设备进行充电，并支持手机上的辅助驾驶应用程序与汽车信息娱乐系统相集成。 Microchip新款智能集线器IC支持集线器级联到第二和第三排座位，

[汽车电子]

Microchip推出专门针对汽车大屏幕的 maXTouch®触摸屏控制器

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前推出全新的maXTouch® 触摸屏控制器系列。MXT1665T-A系列汽车级触摸屏控制器专门针对汽车大屏幕人机界面（HMI）应用而设计。新器件为汽车驾驶员和乘客带来了与手机多点触摸HMI相同的用户体验，适用于8至15英寸大小的屏幕。 MXT1665T-A系列拥有集成了自电容触摸以及互电容触摸扫描功能的Microchip自适应触摸技术。两种电容触摸技术的完美结合使得即使是在厚盖板、厚手套或潮湿和沾水条件下都能实现绝佳的多点触摸体验。该系列产品完全符合AEC Q100标准，可满足汽车系统

[汽车电子]

<font color='red'>Microchip</font>推出专门针对汽车大屏幕的 maXTouch®触摸屏控制器

Microchip发布全新Microchip图形套件（MGS）解决方案

可大幅简化为MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 环境构建复杂图形用户界面 Microchip图形套件旨在实现 Microchip 产品系列和环境之间的无缝移植，帮助设计人员大幅降低开发成本，加快产品上市 MGS内含多种工具，包括用于无硬件原型开发的模拟器。通过利用MPLAB®代码配置器（MCC），模拟器以网络或本地模式构建MCC生成的C代码。在网络模式下，该工具创建的HTML文件可在大多数网页浏览器上运行，并具有模拟触摸交互功能。在本地模式下，模拟器可在Windows®台式电脑上调试图形用户界面。这些功能可实现独立于硬件可用性

[单片机]

<font color='red'>Microchip</font>发布全新<font color='red'>Microchip</font>图形套件（MGS）解决方案

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播